KOH湿法腐蚀中防金属腐蚀工艺研究

介绍了一种采用PROTEK材料作为保护层,在MEMS器件体硅湿法腐蚀加工工艺中保护金属电极的新工艺。采用这种新的工艺可以在MEMS体硅工艺传感器的加工过程中,完成所有IC工艺的加工后再进行MEMS体硅工艺的加工。实验结果表明:采用这种新的材料进行KOH腐蚀工艺的金属表面保护,既可以提高工艺加工效率,又可以提高工艺加工质量。该工艺可以广泛应用于MEMS体硅工艺中KOH湿法腐蚀的工艺加工,也可以应用于光电子器件的工艺加工。     

业界信息

行业动态汽车电子稳定程序(ESP)微传感器及系统取得阶段性成果先进制造领域863课题"汽车电子稳定程序(ESP)微传感器及系统"针对汽车电子应用需求,对MEMS陀螺仪和加速度传感器的结构进行了优化设计,开发出了基于体硅SOI和圆片级封装工艺的低成本MEMS微陀螺和微加速度计芯片,攻克了数字化陀螺仪电路设计和加速度计ASIC电路设计技术和预成型空腔塑封封装技术,研制出了自主知识产权的ESP用MEMS     

IMT携手CIT-China扩展中国MEMS产业链

<正>2014年9月9日,美国微机电系统制造商IMT与中国物联网研究发展中心(CIT-China)宣布达成了建立长期战略合作伙伴关系的意向。MEMS器件在汽车、智能手机等与人们日常生活相关的电子产品中随处可见,除此之外,在医疗领域的应用也越来越多,例如很多植入在人体内的传感器都是采用MEMS技术来制造。而IMT则是一家有14年经验的专注于MEMS工艺制造的代工厂,在MEMS制造领域,IMT积累了丰富的人才和经验,并且有多项MEMS制造方面的知识产权。     

多轴微加速度传感器的进展

微加速度传感器是微型惯性组合测量系统的核心器件。随着MEMS技术的不断发展,单轴微加速度传感器的技术已日趋成熟,多轴微加速度传感器的研究正成为MEMS领域的热点。基于多轴微加速度传感器典型实例的介绍,评述了近年来该领域的进展,并就其未来的发展作了展望。     

半导体压力传感器的开发动向

近几年来,随着具有微型传感器特征的硅IC 制造技术的迅速发展,以硅作衬底材料的扩散型压力传感器以及把传感器和信号处理回路制造在同一硅片上的集成化压力传感器的开发工作进行得非常活跃。单晶硅不仅是优良的 IC 衬底材料,而且也是机械器件的优良材料,这是因为它具有以     

微悬臂梁谐振式气体传感器研究进展

微机械谐振式传感器已经成为微型机电系统(MEMS)领域的研究热点。讨论了微悬臂梁谐振式气体传感器的工作原理,介绍微悬臂梁表面修饰的关键技术、主要方法和基于微悬臂梁的谐振式气体传感器领域的研究状况以及近五年以来该领域的研究进展,并对基于微悬臂梁的谐振式气体传感器的发展方向和应用前景做了展望。     

基于柔性微电极的高灵敏度MEMS电化学地震检波器

为了进一步降低微机电系统(MEMS)电化学地震检波器敏感电极的加工成本,提升传感器的灵敏度,推动其在地球物理勘探等领域的发展,提出了一种基于柔性微电极结构的新型MEMS电化学地震检波器.与基于硅衬底制作敏感电极相比,敏感电极的制作方法可以通过有效减小电极间距,大幅度提升传感器的灵敏度,大幅降低工艺成本.介绍了柔性微电极的加工工艺流程,并对传感器的性能进行了测试.结果表明:提出的地震检波器较基于硅衬底微电极器件灵敏度提高了一个数量级.     

一种新型的电热驱动MEMS微继电器的研制

设计和制备了一种新型的电热驱动微电子机械(MEMS)继电器,并进行了性能测试.整个工艺采用非硅MEMS工艺,利用Cu作为牺牲层材料,Ni作为微继电器的结构材料.微继电器是基于杠杆放大原理设计的,因此能够获得较大的行程;驱动臂采用"U"型梁设计,能够在不增加功耗的条件下,获得较大的驱动力.并采用Ansys10.0有限元软件对微继电器进行了模拟分析.测试结果表明,这种微型继电器具有体积小、驱动电压低、切换速度快等优点.     

微机电系统的研究与分析

详细介绍了微机械电子系统的内涵.内容包括微型传感器、微型执行器等研究领域.还介绍了微机械电子系统加工工艺,阐明了其涉及的科学技术问题,对信息MEMS用途及发展趋势做了较详尽的讨论.     

一种扭摆式硅微机械加速度传感器

介绍了一种基于体硅微机电系统(MEMS)工艺制作的扭摆式硅微机械加速度传感器,对制作过程的一些工艺问题进行探讨,并提出相应的解决办法,主要涉及到硅-玻璃阳极键合、结构释放等关键工艺。对测试结果进行了初步分析,分辨力可以达到1mgn,测试±1gn范围内线性度可以达到99.99%。     

MEMS微型热敏传感器的隔热结构及其性能分析

MEMS微型热敏传感器在流动测量领域有重要应用,而隔热结构对传感器性能有着决定性影响。综合六种常见的隔热结构,借助有限元计算研究对比了硅基底上不同隔热层材料、硅基底上有无隔热空腔结构、全聚合物柔性基底、全硅基底等对传感器灵敏度、热响应速度的影响情况,结合对热敏传感机理的分析进行了影响原因及其规律探讨。该研究可为微型热敏传感器的隔热结构设计及其性能优化提供参考依据。     

MEMS微型NO2气体传感器的研究

采用MEMS技术制作了硅基微型NO2气体传感器,选用高分子金属酞菁聚合物酞菁铜作为敏感膜,从半导体理论出发解释了酞菁铜的敏感机理。阐述了该传感器的结构与工艺流程,并测试了传感器的气敏特性、温度特性、响应时间和恢复时间等敏感特性。实验结果验证了酞菁铜对NO2气体的敏感性,该传感器可以检测到10^-6量级的NO2气体,且响应时间快。     

微型磁通门铁芯结构的拓扑分析与优化

多孔铁芯有利于满足微型磁通门传感器降低功耗的要求,但不同的拓扑结构所取得的效果不同,对多孔铁芯结构进行了拓扑分析与针对性优化,并采用微机电系统(MEMS)工艺制备了不同铁芯结构的微型磁通门进行性能测试与对比验证.实验结果证明:优化后的铁芯结构能更好地降低微型磁通门传感器功耗,提高器件整体性能.     

直径只有两毫米的电磁型微马达

一、引言 八十年代末,随着微电子技术的惊人发展,促使人类步入了信息时代,有力地推动了各学科领域高新技术的飞速发展。在它的启示下,人们设想将微传感器、微处理器、微执行机构等器件集成在一个极小的几何空间内组成微型机电系统(MEMS),从而能象生产集成电路一样大批量、廉价生产微型机械及其电气控制系统。该设想立即受到各国政府和科学界的高度重视。在美国科学基金支持下于1987年7     

选择性化学机械抛光制作微拱形结构

为克服平面微机械结构无法释放残余应力、刚度小、跨度小,平面牺牲层工艺成拱出现非光滑台阶状边缘而造成器件失效或能量泄漏的缺点,改进现有成拱工艺在器件尺寸、结构稳定性及可靠性等方面的不足,提出一种用选择性化学机械抛光技术制作微拱形结构的方法。该方法是在化学机械抛光过程中,加入对牺牲层材料和硅材料抛光速度具有差异性的选择性抛光液,在牺牲层和硅材料的边界处利用滑动摩擦过程中的物理和化学作用,在牺牲层处形成连续平滑的拱形凸起,最后在其上制作微拱形结构。实验结果证实:微拱形结构有一定的曲率,拱起高度约为3.5μm,跨度大于100μm,微拱形表面光滑且为连续的曲面。该方法可为MEMS传感器、微型压电驱动器、薄膜体声波谐振器及滤波器的微拱形结构的制作提供参考。     

微陀螺仪敏感芯片的选择性电铸技术研究

介绍了一种新的MEMS器件敏感芯片的制备技术———选择性电铸技术。以金为检测电极、铜为牺牲层、正胶作为电铸胎膜,在牺牲层上经过数次电铸形成MEMS器件敏感芯片的各组成部分,腐蚀掉牺牲层后便得到了所需的敏感芯片。以微机械陀螺仪敏感芯片的制备为例,介绍了选择性电铸技术的工艺流程,进行了工艺流片,所制备的微机械陀螺仪敏感芯片结构完整、侧壁陡直、表面平整。该技术在电容式微加速度计及微机械陀螺仪等多种MEMS器件敏感芯片的制作中有广泛的应用前景。     

低功耗微型磁通门的制备与分析

针对微型磁通门传感器降低功耗的要求,利用标准MEMS工艺制备了具有多孔结构铁芯的微型磁通门传感器.经过对器件的测试与分析,这一结构的铁芯能够降低器件功耗,提高传感器的整体性能.通过比较不同多孔铁芯对磁通门最佳激励电流的影响,综合考虑器件性能和制备工艺的要求,确定了最佳的设计参数.     

Evanohm合金的双环线型微加热器特性研究

以Evanohm合金为材料,设计了一种双环线型微加热器.使用AC磁控溅射技术在硅基底上沉积合金薄膜,并采用微机电系统(MEMS)微加工工艺实现薄膜图形化,以此作为加热器的加热元件.在常温下,研究了所制备的薄膜加热器件的加热性能与电学特性,并在深低温下进一步测试了其电学性能.研究结果表明:此种微型加热器电阻值稳定.在[5...     

（中国微米纳米）一种新型宽氧阈低功耗氢气传感器系统的研制

设计开发了一种基于MEMS技术的多通道氢气传感器系统,利用LabVIEW虚拟仪器平台对传感变送信号进行采集、存储、处理和数据分析.敏感材料分别选用n型半导体和p型半导体共6种掺杂金属氧化物,传感器件采用平面光刻及硅微加工工艺,集成了加热、测温及敏感等功能,功耗小于20 mW;传感器系统可实现0~1%范围内氢气的检测,且适用于常量氧及低氧条件下的氢气检测,有望在航空航天、国防领域及公共安全等方面得到广泛应用.     

半导体动态传感器

本文综述了以半导体硅压阻效应为基础的测量动态参量的各种传感器。在简述硅应变计和半导体压力传感器的基本原理后,又介绍了这些基本敏感元件在球式称重传感器和微型加速度传感器上的应用。 目前,应用微机械加工技术制造的集成传感器有两种类型:一种是由敏感元件和电于线路两者构成的传感器,如集成压力传感器;另一种是在一个基片上构成的复合传感器,如多谐振动传感器。 本文还讨论了与这些集成传感器有关的传感器未来的发展趋势。