化学镀Ni-Sn-P中锡的析出行为

化学镀Ni-Sn-P层锡的含量对其性能有较大的影响,过去对锡的析出研究不多.为此,利用电子能谙(EDS)等方法分析了化学镀液中锡含量对镀速和镀层中锡、磷含量的影响,用扫描电镜(SEM)、电子能谱(EDS)对施镀不同时间的镀层形貌、组成进行了分析.结果表明:沉积速度随镀液中锡含量的增加而减小,镀层中的锡含量随着镀液中锡含...     

光亮锡镍合金镀层的制备及其耐腐蚀性能研究

采用氨基酸类添加剂在焦磷酸盐体系中电沉积出锡含量67%、颜色与镍镀层相仿、耐腐蚀性能优异的Sn-Ni合金镀层.研究了镀液中添加剂含量变化对锡镍合金镀层含量、表面形貌和耐蚀性的影响.结果表明:当添加荆用量为2.0 g/L时,对镀液的稳定性和镀层锡含量均有显著影响,耐蚀性能显著提高.同时中性盐雾试验测试结果表明,Sn-Ni合金镀层的耐蚀性比单金属镍镀层更为优异.     

焦磷酸盐镀铜锡合金稳定性的研究

为了解决焦磷酸盐镀铜锡合金镀液的稳定性问题,对KNO3在镀液中的作用机理进了探讨.测试得到阳极和阴极的电流效率分别为100%和50%左右,阳极溶解的铜离子含量不断上升,通过循环伏安测试发现KNO3在阴极的还原造成还原产物的积累,镀液成分逐渐偏离正常工作范围,最终使工艺无法正常运转.用自制活性钛基阳极电解处理镀液,可以保证电镀的正常进行.     

低锡青铜镀液厚结晶现象分析

１引言低锡青铜镀层质地柔软,硬度和孔隙率低,有很好的抛光性能,耐蚀性和耐磨性比铜镀层好,常在防护－装饰性镀层中用作中间镀层。镀液质量直接影响到镀层的质量,而低锡青铜镀液有一个特有的现象——镀液结晶。伴随着结晶层增厚,镀层质量会随之下降,其在生产上表现...     

焦磷酸盐低锡青铜合金电镀工艺及辅助配位剂的功能

为了提高焦磷酸铜．焦磷酸亚锡电镀低锡青铜合金工艺的性能,在其镀液中加入辅助配位剂柠檬酸盐。用电化学、X射线衍射、腐蚀膏试验等方法对镀液及镀层性能进行分析。结果表明：合金镀液具有良好的分散能力,可在较宽的电流密度范围内获得色泽一致、锡含量约为10％的低锡合金镀层;电镀初始过程可实现钢铁表面的电位活化,提高了镀层与铁基体的...     

不同锡含量Ni-Sn-P化学镀层的制备及性能

为了制备不同锡含量的Ni-Sn-P化学镀层并研究其性能,利用X射线荧光光谱等分析了主盐、还原剂、配位剂浓度对镀层锡含量的影响,考察了热处理前后锡含量对镀层耐蚀性和显微硬度的影响.结果表明:镀液中氯化锡浓度在20～40 g/L时,随着其浓度的提高,镀层中锡含量增加,继续增加其浓度时,镀层中锡含量下降;提高柠檬酸三钠和乳酸的浓度有利于锡的沉积,而提高酒石酸钾钠、次磷酸钠的浓度对锡含量的增加不利;热处理后,镀层的腐蚀速率和孔隙率提高;锡含量提高时,镀态镀层和热处理镀层的腐蚀速率和孔隙率显著下降;锡含量在2.5%～12.1%时,镀层热处理前后的显微硬度均在550～650 HV之间,且随着锡含量的增加,镀层硬度增加;镀态镀层热处理后,显微硬度有小幅提高.     

锡钴合金电镀技术的发展

六价铬镀层因其优异的装饰性和功能性被广泛应用,但其带来的环境及健康问题不容小觑.为了降低六价铬对环境的污染,开发出了锡钴合金电镀技术,并实现了装饰性铬镀层的替代.基于近些年国内外对此的研究进展,综述了锡钴合金电镀技术的研究历史和现状,详细介绍了不同时期、不同领域锡钴合金电镀工艺的典型方案;同时对锡钴合金镀液类型、特点及发展进行了系统总结,包括近年来研究较多的焦磷酸盐、葡萄糖酸盐、柠檬酸盐等体系,分析了其特点与不足,指出这些体系制得的合金镀层钴含量高,外观及性能与铬镀层相近,工艺绿色环保,有望替代铬镀层;最后讨论了锡钴合金电镀技术目前面临的主要问题,并对未来发展趋势进行了展望,提出了锂离子电池负极材料将会成为以后锡钴合金电镀的一个研究热点.     

可焊性锡基二元合金镀层研究的现状与展望

列举了12种不同镀液体系的典型配方及工艺.系统地概述了可焊性锡基二元合金电镀层、化学镀层工艺的应用状况,包括工艺条件、镀层性能、镀液特点等,并指出了每种工艺的镀液性能和镀层质量的优劣,对不同镀层的性能进行了分析.对可焊性锡基二元合金镀层的应用与发展作了展望.     

温度和搅拌对甲基磺酸亚锡电镀亚光锡的影响

为提高甲基磺酸盐体系镀锡的质量,在甲基磺酸亚锡镀液中加入自主研发的亚光添加剂进行电镀亚光锡,采用电化学试验、Hull槽试验、扫描电镜等考察了温度和搅拌对甲基磺酸盐体系电镀亚光锡的阴极极化行为、镀层形貌、电流密度范围、沉积效率、沉积速度及镀液成分的影响。结果表明:亚光添加剂能够显著提高电镀亚光锡的阴极过电位、改善镀层质量;搅拌镀液可使浓差极化减小,增大了电镀亚光锡的电流密度范围;镀液温度升高,锡沉积电位正移,晶粒变粗,电流密度范围、电流效率和锡沉积速度均有所提高;温度过高(40～50℃)时,随着电镀时间的延长,镀液中Sn2+浓度升高,甲基磺酸浓度下降,镀液成分变化较大,不利于镀液维护及连续生产。     

化学镀铜—锡—磷三元合金

采用化学镀技术，成功地在钢铁基体上制备了84．5%Cu、12％Sn、3．5%P的三元合金镀层，其沉积速度约为3μm/h。阐述了镀液关键组分的浓度和工艺参数对镀层中铜锡磷含量的影响，提出了获得良好镀层的最佳镀液组成及操作条件。     

电镀枪黑色锡镍合金

研究了电镀枪黑色锡镍事金ＸＳＮ焦磷酸盐镀液的性能，结果表明，控制液中ＳｎＣｌ２．２Ｈ２Ｏ／ＮｉＣｌ２．６Ｈ２Ｏ浓度比。可获得不同色调和光亮范围的镀层。在电沉积过程中，ＸＳＮ－２对Ｎｉ起极化作用，对Ｓｎ起去极化作用，使Ｓｎ和Ｎｉ的沉积电位接近，易于沉积高Ｓｎ含量的Ｓｎ－Ｘｉ合金。沉积速度主要取决于镀液中Ｓｎ和Ｎｉ金属离子的总浓度，适当增加金属离子总浓度。有利于提高沉积速度。     

柠檬酸盐-锡酸盐镀液电镀低锡青铜

五十年代初,一些资本主义国家开始采用氰化物——锡酸盐镀液电镀低锡青铜,至今已有二十多年的历史.我同利用这一镀种代替镍,作为装饰性镀铬的底层,从一九五六年起在生产上应用.但由于镀液原料是剧毒性的,因此探索非氰电镀液配方,成为消除污染、保护环境迫切需要解决的课题之一. 在毛主席革命路线的指引下,经过伟大的无产阶级文化大革命,我国电镀工人和技术人员,坚持独立自主、自力更生的方针,曾使用焦磷酸盐——锡酸盐(四价锡型或二价锡型)镀液配方,在生产中积累了丰富的经验.但目前还存在着诸如电流密度范围不够宽或镀层含锡量不够高等问题. 国外资料曾报导过焦磷酸盐、草酸盐、氟硼酸盐、硫酸盐、酒石酸盐、三聚磷酸盐等电镀低锡青铜的配方,但多停留在实验室工作,尚未表明确已在工业上应用.     

锡-锌合金电镀工艺的研究进展

系统介绍了锡-锌合金电镀工艺的研究进展,综述了焦磷酸盐、葡萄糖酸盐、柠檬酸盐、酒石酸盐等不同体系的镀液配方及操作规范,总结了溶液组成、阴极电流密度、温度、pH等工艺参数对镀层成分的影响规律,提出了目前研究中存在的问题,并展望了电镀工艺未来的发展趋势。     

电流密度对甲基磺酸盐电沉积亚光锡的影响

在甲基磺酸盐电镀溶液中进行恒电流电沉积亚光锡镀层实验,考察电流密度对镀液极化性能、阴极过电位、电流效率、沉积速率及镀液分散能力的影响。利用SEM和XRD分析不同电流密度所得锡镀层的表面形貌和结晶取向。结果表明:随着电流密度增大(0.5～4A.dm-2),镀液的阴极极化增大,电流效率先增加后降低,沉积速率不断加快,但镀液分散能力有所下降;晶体由"向上生长"模式逐渐转变为"侧向生长"模式,择优取向由(321),(431)晶面转变为(112),(332)晶面;添加剂吸附在晶体表面,降低了被吸附晶面的表面自由能,使这些晶面的生长速率下降,从而改变了镀层择优取向和晶体生长的方式。     

无镍枪色锡-钴合金电镀工艺

为了节约镍资源及降低传统枪色电镀产品的毒性,开发了一种无镍枪色锡-钴合金电镀工艺:采用焦磷酸盐体系并添加光亮剂直接在铜片表面进行锡-钴合金电镀。探讨了镀液组成、温度、pH值及电流密度对镀层外观、镀液稳定性的影响,确定了其最佳工艺参数:250.0 g/L焦磷酸钾,20.0 g/L硫酸亚锡,15.0 g/L硫酸钴,0.6 g/L光亮剂1,2.0 g/L光亮剂2,3 mL/L 25%氨水,温度45℃,pH值8.5,电流密度0.5 A/dm2,施镀时间3 min。该工艺所得镀层颜色呈枪色,均匀致密,附着力好,且镀液稳定。     

甲基磺酸体系电镀铅锡合金工艺的研究

为了减少环境污染,降低生产成本并提高镀层质量,采用甲基磺酸体系电镀铅锡合金.介绍了对甲基磺酸盐体系电镀锡铅合金的工艺研究,对体系镀液成分与镀层成分变化的关系、共沉积特征及甲基磺酸体系电镀锡铅合金工艺中各因素对镀层质量的影响进行了研究,测定了镀液的分散能力、覆盖能力及镀层的结合力.结果表明,镀液中加入氯苯甲醛,可增加电流过程阴极极化并改善镀层性能.甲基磺酸体系镀液成分简单、性能稳定、无毒无害,具有广泛的应用前景.     

宽温镀铜锡合金新工艺

1前言 目前,铜锡合金用作镀铬底层仍占很大比例.然而,传统的铜锡合金电镀工艺,存在着氰化钠含量高,用量大,镀液工作温度高、能耗大、材料消耗大、经济效益差等弊病.对此,我们试验了宽温铜锡合金电镀新工艺.其基本原理是:用溶解度较高的焦磷酸钾取代焦磷酸钠,同时,在镀液中降低氰化钠、氢氧化钠和碳酸钠的含量,使镀液的工件温度在15～50 ℃内连续生产,该工艺经实际生产运用两年多,具有温度范围宽,成分简单,工艺稳定,节能降耗等优点,现将全套工艺整理如下.     

铜线材酸性高速电镀致密光亮锡、锡铜合金

为了寻找低成本、低腐蚀、低污染高速电镀锡、锡铜合金工艺 ,在含光亮剂、柔软剂DL0 1、0 2、0 3的硫酸槽中在不同的电流密度、不同的搅拌速度下 ,在Φ0 .5mm的铜线上电镀Sn和Sn Cu合金镀层。DL0 1、0 2的主要成分是无芳香族的希夫碱 ,DL0 3的主要成分是醇醛缩合物。结果表明 ,在含有DL0 1、0 2、0 3和 35g/LSnSO4 ,137g/LH2 SO4 的镀液中 ,在Jc=10～ 90A/dm2 ,v=16 0～ 314m/min时 ,所得镀层致密、柔软、光亮。在含CuSO4 ·5H2 O 0 .5 ,3.5g/L的硫酸镀槽中 ,在Jc=9,18A/dm2 ,v=16 0m/min时获得了致密、柔软、光亮的Sn (0 .3%～ 0 .6 % )Cu合金镀层。     

锡—钴—锌三元合金镀液中钴锌的测定

提出了一种沉淀分离Ｓｎ＾２＋［１］，然后用ＥＤＴＡ络合滴定来测定焦磷酸盐锡钴锌三元合金镀液中钴锌含量的方法。本法快速准确，可用于工艺维护。     

用双波长分光光度法测定锡铜锌合金镀液中铜、锌的含量

锡铜锌合金镀层已广泛应用于电子和机械产品的防护,为此,以5-Br-2-吡啶偶氮-5-二乙氨基酚(5-Br-PADAP)为显色剂,采用双波长分光光度法对新型环保锡铜锌合金镀液中的铜、锌含量进行同时测定.Cu2 的测量波长是555 nm,参比波长是561 nm;Zn2 的测量波长是538nm,参比波长是568 nm.试验考察了酸度、甘油用量、显色剂用量、OP乳化剂用量以及干扰离子对测定的影响.结果表明:铜、锌含量在0～20μg/25 mL范围内均服从郎伯-比尔定律,样品加标回收率为98%以上.该方法简便、快速,准确度高,不经分离可直接对锡铜锌合金镀液中的铜、锌进行快速测定,结果令人满意.