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BhargavaAttada MandeepSinghOberoi 《中国电子商情》2004,(3):42-43
本文主要讨论可供制造商选择的替代锡/铅焊膏的各种方案,并分析其替代锡/铅焊膏的有效性及其市场影响。 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2007,6(2):16-16
凯斯特的EnviroMark 918AP是一种无铅、无卤、空气和氮气可回流式免清洗焊膏,专为满足无铅锡银铜(SAC)合金的热要求而设计。[第一段] 相似文献
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免清洗技术在印制板装联中的实用性和经济性及今后发展趋势 总被引:3,自引:0,他引:3
主要介绍了免清洗技术应用的现状及今后发展趋势。着重论述了中小企业如何大力开展免清洗工艺技术,并在重点考虑成本效益的同时,要积极配合国家环保局尽早实现逐步在2006年淘汰ODS物质的战略。此外,还谈到了免洗助焊剂使用注意事项。 相似文献
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随着地球环境保护的呼声日益高涨,迄今所使用的材料有些是有害的。即使焊锡也是如此。其中有氟里昂额定量,铅额定量、VOC(挥发性有机化合物)额定量等限制问题。因此,采取对应措施问题已迫在眉捷。本文详细叙述焊剂、焊膏克清洗、无铅焊锡的开发动向,适于VOC的焊剂等。一、焊剂、焊喜的免清洗1免清洗存在的问题及采取的相应措施锡焊后的基板清洗,其目的如下:(1)防止由焊剂残渣造成的绝缘电阻下降及接触不良。(2)防止由焊剂残渣造成的迁移。(3)为使检测管脚和连接器的接触电阻变佳。(4)除去焊球。(5)使外观良好。(6)去… 相似文献
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CSP元件在返修领域给当今的电子工业带来许多挑战。为了能够成功地返修CSP,返修设备制造商必须认真地考虑大家共同遵守的具体准则。文章主要讨论如何满足和超越CSP元件的特殊需要,使大家在返修CSP中更顺利。 相似文献
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BethA.Bivins AlexiaA.Juan 《世界产品与技术》2001,(8):55-58
作者对目前用来清洗无铅焊料溶剂残留物的几种配方制品的功效作了研究和焊后检测。对在不同温度下、空气或氮气中再流焊的涂焊膏电路板用水、半水和气相三种清洗方法进行清洗。按照ANSI/J-STD-004SIR规定的洁净度要求和离子污染检测方法对得到的结果作了评定。本研究的目的是确定下列各项:1.焊剂类型对清洗效率的影响;2.再流焊温度对清洗效率的影响;3.再流焊介质气氛对清洗效率的影响;4.清洗剂的化学成份对清洗效率的影响;5.清洗工艺条件对清洗效率的影响;6.离子污染数据和表面绝缘电阻数据间的关系。 相似文献
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SMT免清洗焊接技术是一项新的工艺,焊接质量直接影响SMT工艺质量。本文详细阐述了影响免清洗焊接质量的两个关键因素:免清洗焊膏的选择和温度曲线的设定,并举实例加以说明。 相似文献
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鲜飞 《现代表面贴装资讯》2007,6(3):67-68
焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。本文简要介绍了当前焊膏印刷领域中的一些热门先进技术。焊膏喷印是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT的发展。可以确信焊膏喷印将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊膏印刷技术。 相似文献
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主要介绍金-锡焊膏再流焊的工艺过程,实验结果,并和铅-锡焊膏在导电性能,剪切强度,表面质量方面进行对比,作出结论。 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2008,(3)
阿尔米特有限公司将在“全国电子周”第C18号展台推出一种新型沉浸式焊膏。这种焊膏具有强大的粘合性与润湿力,适合处理回流期间封装严重翘曲问题,以及堆叠封装助焊应用。阿尔米特的新型LFM48N沉浸式焊膏可有效代替以往用于球栅阵列堆叠封装(PoP)设备应用的胶状焊膏,并可理想地用于固定容易在回流期间发生翘曲的大型设备。这种新型焊膏结合了多个超细焊球和一种助焊剂, 相似文献
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焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。文章简要介绍了当前焊膏印刷领域中的一些热门先进技术,例如焊膏喷印和3DAOI等。焊膏喷印是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT的发展。可以确信焊膏喷印将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊膏印刷技术。 相似文献