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应用KH-550对无卤阻燃剂JLH-W666(高性能磷氮类有机阻燃剂)进行表面处理,以环氧树脂E-12和4,4-二氨基二苯甲烷四缩水甘油基环氧树脂(TGDDM)作为基体,加入潜伏性固化剂双氰胺(DICY),潜伏性有机脲类促进剂(UR-300),制备耐高温阻燃预浸料环氧树脂。经过对制品各项性能的测试,结果显示,环氧树脂预浸料体系加入用KH-550处理后的无卤阻燃剂,树脂制品综合性能较好,其冲击强度≥30 kJ/m~2,玻璃化转变温度≥180℃,阻燃等级至少可达到VO级别(UL94)。 相似文献
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合成一种以聚乙二醇(PEG)为柔性段的咪唑(MI)封闭甲苯二异氰酸酯(TDI)的功能性固化剂,用于固化并增韧双酚A型环氧树脂(E-44)。采用差示扫描量热法(DSC)对环氧树脂的固化进行了分析;利用动态热机械分析仪(DMA)对固化样品进行动态力学性能试验;通过冲击实验机和拉伸剪切实验机对固化试样进行力学性能的测试;利用扫描电子显微镜(SEM)对固化物冲击断面的形貌进行分析。实验结果表明,该功能性固化剂固化的E-44在不降低拉伸剪切强度的同时,韧性得到显著提高。基于DMA分析结果,封闭异氰酸酯可以使环氧树脂的玻璃化转变温度明显降低。 相似文献
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耐高温胶黏剂广泛应用于航空航天、汽车、电子电器等领域,其中环氧树脂胶黏剂具有成本低廉、粘接强度高、综合性能好等优点,经常被作为耐高温胶黏剂的基体,但是固化后的环氧树脂存在耐热性不高等缺点,限制了它的广泛使用。为此,文章介绍了近年来通过无机填料、热塑性树脂、橡胶等方法改性环氧树脂制备耐高温环氧胶黏剂的研究成果,并对其发展前景进行展望。 相似文献
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耐高温环氧树脂胶黏剂具有胶结强度高、综合性能好、使用工艺简便等特点,广泛应用于工业和生活的各个领域。环氧胶黏剂的耐高温性取决于固化物的热变形温度和热氧化稳定性,固化物中交联点间的距离越短,交联密度越大,分子链上的芳环、脂环、杂环等耐热刚性基团越多则热变形温度越高,高温力学性能越大,耐热性越好。可以通过改性环氧树脂,使用多官能度固化剂来提高环氧树脂胶黏剂的耐温性。主要从组成方面介绍影响环氧树脂胶黏剂耐高温性的影响因素,并就目前在制备耐高温环氧树脂方面的研究成果进行了综述。 相似文献
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采用硅烷偶联剂γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷(KH-560)对环氧树脂E-51进行改性,并以此为芯材,三聚氰胺-脲醛树脂(MUF)为壁材,原位聚合法合成微胶囊,探讨了微胶囊制备工艺,并用光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)、红外光谱仪(FTIR)、热重分析仪(TGA)等对其表面形貌、化学结构及热性能等进行了表征和测试;之后将改性后的微胶囊应用到自修复环氧树脂涂层中,考察了自修复涂层的力学性能和电化学性能。结果表明,当芯壁比为1.5:1、乳化剂质量分数为1.4%时,微胶囊为规则球形,表面粗糙、致密,大小均匀,平均粒径约为100μm,具有良好的热稳定性。当涂层中改性微胶囊质量分数为3%时,涂层的拉伸强度、弯曲强度、黏结强度及冲击强度均较高,且其较未改性微胶囊自修复涂层分别提高了14.9%、14.3%、16.0%和9.6%;与未改性微胶囊自修复涂层相比,改性微胶囊自修复涂层的电化学性能增强,且电化学阻抗值显著提高。 相似文献
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液晶环氧树脂改性普通环氧树脂的研究 总被引:12,自引:2,他引:10
合成了一种液晶环氧树脂,并使之与普通环氧树脂共混固化,共混固化物的力学性能和热稳定性比普通环氧树脂固化物有明显的提高。 相似文献
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三氟化硼微胶囊热固化环氧树脂胶粘剂研究 总被引:3,自引:1,他引:3
介绍了三氟化硼微胶囊制备工艺与微囊性能。探讨了单组分三氟化硼微囊热固化环氧树脂胶粘剂的配比与制备工艺。研究了这种胶粘剂在常温下贮存稳定性和在固化温度下对不同材料的粘接工艺和效果。实验表明,该胶粘剂在常温下可稳定贮存3个月,对25号碳钢的拉伸剪切强度达16MPa。 相似文献