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电刷镀技术是近代发展起来的一种用于修复机械零部件、金属表面强化、防腐蚀的新技术。它是在电场作用下,经过电化学氧化还原过程,使金属离子沉积在工件上,形成所需的镀层。刷镀时,依靠一个与阳极接触的垫或刷提供电镀需要的电解液,垫或刷 相似文献
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1概述 刷镀,又名快速笔涂电镀、快速电镀、涂镀、无槽镀。GB3138-82命名为刷镀。国外称为:Brush Hating,High Speed Electroplating,Selective Brush Plating等。刷镀不要镀槽,它使用专配的镀液和带有不溶性阳极的镀笔,工件接电源的负极,镀笔接电源的正极,靠浸满电镀溶液的镀笔在零件表面上擦拭而获得电镀层。 相似文献
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电刷镀技术中电刷镀溶液是基础,在不同电刷镀液中加入不同络合剂,可以提高溶液中金属离子的总浓度、提高溶液的导电性、电流效率及稳定性。阐述了电刷镀溶液的不同种类的络合剂及其用途,以及络合剂在今后的研究与发展方向。 相似文献
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钛板无氰电刷镀银的初步研究 总被引:1,自引:0,他引:1
在电刷镀银技术中,通常采用含氰络合物电刷镀银,其优点主要是镀液稳定性好,易于控制,镀层质量好;但镀液有毒,对人体危害较大,且对环境造成污染,为此,人们致力于无氰电刷镀银问题的研究.通过试制研究,钛板表面经特殊处理、电刷镀前预处理及底层镀镍等方法,开发了无氰电刷镀银工艺.1实验方法1.1实验材料 TA2钛板(GB/T3621-94)1.2电刷镀银试验 试样尺寸: 50mm X 50mm X 2.0mm 电刷镀用阳极:镍板 70mm X 70mm4.0mm(表面用涤纶包套) 控制电源:型号 DS— 60(输入电压… 相似文献
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一、前言在现代电镀工业中,电镀铬基本上都是采用以六价铬离子为主盐的溶液。但这种电镀不仅产生大量的有毒废气和废水,而且在工艺上对施镀温度、电流密度、成分配比等都有非常苛刻的要求。由于六价铬溶液对工件的腐蚀性大,加之,槽镀溶液的金属离子浓度大大低于电刷镀溶液,故不适宜于在电刷镀技术中应用。 相似文献
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1 刷镀机具的结构刷镀需要机械制造工艺和装备的很好配合,国内外都是在工件(转动)与镀具(不动)构成的相对运动副中,在工件表面实现金属刷镀层的。但在生产实际中,很多大件和固定在基础上的件,因受运输和驱动设备能力的限制,影响了刷镀技术的广泛应用。为此,我们改变了工件与镀具的相对运动副的形态,就是使镀具转动而工件不动,来达到刷镀的目的,从而研制成了半机械化刷镀机具(图1)。 相似文献
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陈硕 《金属材料与冶金工程》2009,37(3):54-57
在设计逆变式刷镀电源过程中,采用了UC3846为PWM发生器,通过全桥式驱动变压器来传输信号,外接逻辑门微机控制进行读写;并设计了过流保护,解决了恒压、波形稳定、操作安全简便的问题,达到了镀层质量好,镀液金属离子沉积率大于90%的要求。 相似文献
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介绍了电化学制备陶瓷的各方法原理,主要包括阴极电沉积和阳极电沉积陶瓷薄膜2种方式.其中阴极电沉积陶瓷原理基于胶体化学的DLVO理论,包括电泳沉积(EPD)和电解沉积(ELD)2种方式;而阳极电沉积原理基于阳极氧化理论,主要介绍了阳极氧化、微弧氧化和水热电化学技术.阳极电沉积需要消耗阳极材料,但其陶瓷和基体结合力相对较强. 相似文献
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金川镍电解阳极液净化除铜的电沉积法研究 总被引:2,自引:0,他引:2
探讨了采用电沉积法对金川镍电解阳极液进行净化除处理过程。研究表明,净化除铜时,在阴极电位不低于-0.500V(VS.SCE.)、搅抖溶液和常温条件下,用多孔镍作阴极的电沉积法,可使溶液中Cu^2+离子浓度降至2mg/L以下,达到深度净化除铜要求,其产物为99%以上的金属铜粉。 相似文献
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钐(Ⅲ)、铕(Ⅲ)、钆(Ⅲ)盐酸水溶液连续循环流动体系中铕(Ⅲ)的电解还原特性研究 总被引:1,自引:0,他引:1
采用电还原方法,从钐铕钆的盐酸水溶液中将Eu(Ⅲ)还原为Eu(Ⅱ),是实现Eu与Sm、Gd分离的重要步骤。本文在一个自行设计的迷宫式电解槽中,研究了阴极电位、料液流速、酸度、流比、阳极液中FeCl_3,浓度等因素对Eu(Ⅲ)电解还原的极化特性和还原速度的影响。结果表明,阴极电位越低、阴极料液流速越高,体系电流值就越大,Eu(Ⅲ)的还原速度加快。此外,料液酸度、流比、阳极液中FeCl_3浓度村Eu(Ⅲ)的还原速度也有一定影响。 相似文献
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以铜始极片为阴极、石墨板为阳极,在有以阳离子交换膜为隔膜的电解槽中,从酸性CuCl2蚀刻废液电沉积金属铜板。研究了阴极液中起始Cu2+浓度、起始Cl-浓度、阴极电流密度、电解温度和极距等因素对电沉积的影响。最佳条件为:起始Cl-浓度5.5 mol/L,起始H+浓度3.0 mol/L,添加剂0.2g/L,阴极电流密度350 A/m2,电解温度36℃,极距5 cm,Cu2+浓度从40 g/L降低至20 g/L。在最佳工艺条件下,阴极电流效率达到92.77%,平均槽电压小于3 V;阴极上可以得到平整致密的金属铜板。阴极电解废液中的Cu2+浓度降低到20 g/L左右,可返回蚀刻过程配制蚀刻新液。 相似文献
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平行电极表面磁场对电沉积钴-镍镀层的影响 总被引:2,自引:0,他引:2
在硫酸盐体系中电沉积钴-镍合金, 采用X射线能谱分析和扫描电镜研究pH值、阴极电流密度以及外加平行于阴极表面磁场对镀层组成、表面形貌的影响. 发现增大电流密度或者pH, 钴-镍合金的沉积速率增大、所得镀层中的钴含量减少, 镀层表面的晶粒粒径增大. 外加平行于电极表面的磁场可以略微提高沉积速率和电流效率以及使所得镀层表面均匀, 晶粒细小. 采用X射线衍射研究在镀液pH 3.0下阴极电流密度和外加磁场对所得镀层结构的影响. 结果表明, 电沉积钴-镍合金镀层呈六方密堆积(hcp)的(100)和(110)晶面择优取向;外加平行于电极表面的磁场可以促进(110)晶面择优生长和抑制(002)晶面择优生长. 相似文献
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研究了Sn-Ni-Mn合金在玻碳电极上的电沉积行为及成核机制。采用阴极极化、循环伏安、电化学阻抗及恒电位阶跃等电化学方法研究镀液成分、温度、pH对Sn-Ni-Mn合金电沉积阴极极化行为的影响,以及不同扫描速率和阴极电位下Sn-Ni-Mn合金电沉积机制。试验结果表明:降低主盐浓度、提高络合剂(Na_3C_6H_5O_7·2H_2O)和添加剂(糖精钠)浓度、降低镀液温度、提高镀液pH均会使阴极极化曲线负移,极化作用增强,有利于电极电位较负的Mn~(2+)还原沉积;Sn-Ni-Mn合金电沉积过程主要受扩散控制,非可逆;随阴极过电位升高,Sn-Ni-Mn合金电沉积电荷转移电阻减小,沉积速率加快;Sn-Ni-Mn合金电结晶过程遵循扩散控制下的三维瞬时成核机制。 相似文献
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在太阳能电池生产中,有两种电沉积硅的方法可以采用。第一种方法是把多晶硅直接电沉积到可以重复使用的衬底或是低成本衬底上。硅原料为氟硅酸钾(K_2SiF_6),这是肥料生产中的一种低成本副产品。K_2SiF_6溶于750℃的氟化钾/氟化锂熔液中,通以直流电,在阴极上沉积出硅。 银和石墨作为衬底材料。沉积电流密度为10— 相似文献