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镍—金刚石复合电镀研究 总被引:2,自引:0,他引:2
1 前言由于单一材料难以满足某些特殊要求,近年来迅速兴起的复合镀层,操作简单、易于控制、生产费用低、能耗少和原材料利用率比较高;与热加工法相比,复合镀层能在一定程度上赋予人们控制材料各方面性能的更大主动性。有关复合电镀研究的报导中,目前研究较多的是FeSiC,FeAl2O3,而对NiC(金刚石)研究得很少。本文报导的镍金刚石复合电镀研究主要包括:镀层内金刚石微粒含量、镀层耐磨性与镀液组成、工艺条件关系,力求为镍金刚石复合镀的应用提供实验和理论依据。2 实验2.1 镀液组成和工艺条件NiSO4·6H2O,gL280NiC… 相似文献
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以镀层中SiC复合量为参考标准,通过正交试验,考察了SiC纳米微粒、电流密度、pH和空气流量四个因素对SiC复合量的影响,发现镀液中的SiC纳米微粒质量浓度对复合量影响最大。根据正交试验结果得出镍基SiC纳米微粒复合电镀的最佳工艺条件。在最佳工艺条件下,对Ni-SiC复合镀层表面形貌和能谱进行分析。 相似文献
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一、前言随着电镀技术的发展,人们正在寻找各种功能性镀层.以满足产品的不同技术要求.为了在产品表面获得功能性镀层,往往采用复合电镀方法.复合电镀是在电镀溶液中加入非水溶性的固体微粒,并使其与主体金属在镀件上共沉积的电镀工艺.本文所介绍的镍钴铬合金电镀工艺就是采用复合镀方法,在镀件表面得到具有高耐磨性和抗高温性的功能性镀层.它已在生产中取得了应用. 相似文献
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化学镀方法较电镀方法更适合于在微米级金刚石颗粒表面镀覆突起的刺状金属镀层。通过调整镀液组成和施镀工艺参数,在所使用的人造金刚石表面获得镍磷合金球形的突起镀层。亲水性和化学镀工艺参数是影响人造金刚石表面化学镀镍磷合金形貌的主要因素。 相似文献
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本文对我国电子电镀技术领域的现状及发展动态作了系统的综述。本文共分两次发表,这是第一部分。先总结三个领域:一、防护性镀层。先介绍了氰化镀锌、碱性镀锌及酸性氯化钾镀锌等三种工艺,再叙述了锌镍合金的电镀及钝化工艺。二、装饰性镀层。介绍了多层镀镍、镀缎状镍、镀光亮镍铁合金等三种电镀工艺和最近发展起来的仿金、古铜色、黑色等花色镀层和电泳镀彩色涂层等。三、贵金属电镀。介绍了酸性镀金、中性镀金、碱性镀金和无氰镀金等四种镀金工艺以及适用于集成电路框架的选择性镀金和最近新发展起来的脉冲镀金。此外还比较详细地介绍了电子工业中一种较理想的代金镀层——钯镍合金。 相似文献
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印制电路板氨基磺酸盐镀镍工艺 总被引:2,自引:0,他引:2
对氨基磺酸型电镀印制电路板工艺进行介绍,包括镀液的配制、镀液成分及设备的作用、操作条件的影响、镀液的维护与故障的排除。经过反复的试验获得结果,证明氨基磺酸型镀镍能得到低内应力、硬度中等,延展性好的镀层,能很好地满足印制电路板打线焊及表面贴装焊接对镀层的要求。 相似文献
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NT镍铁合金电镀工艺,(研制进程中曾暂名为BH镍铁合金电镀工艺)系广州市二轻研究所根据对国外先进工艺引进、消化、吸收的指导方针,按照国产化的目标创新研制成功的新工艺。于1986年开始实验室研究,1987年2月小试研制成功,形成系列镍铁合金电镀漆加剂及全套工艺,1987年3月1日起开始3.5万升镀液的工业性扩大试验,在此期间经过进一步改进、提高。1987年12月正式定名为NT镍铁合金电镀工艺,并正式投入生产。本文评细介绍了该所从研究分析美国安美特化学公司的镍铁合金工艺开始,到吸收其它国外先进工艺的特点,直至创新研制成功该工艺的过程;介绍了工艺配方及操作条件,镀液及镀层的性能、特点,论述了各种因素的影响;并以生产实例说明生产流程及镀液维护方法等。 相似文献
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铝基体复合电沉积镍–碳纳米管复合镀层 总被引:1,自引:0,他引:1
采用电沉积法在铝基体上制备了镍–碳纳米管复合镀层,探讨了镀液中碳纳米管含量、电流密度、搅拌速率、温度、电镀时间等因素对镀层碳纳米管含量和厚度的影响,得出制备镍–碳纳米管复合镀层的适宜工艺条件为:碳纳米管质量浓度4 g/L,电流密度8 A/dm2,搅拌速率440 r/min,温度40°C,沉积时间40 min。采用扫描电镜和X射线衍射仪对镀层表面形貌和成分进行分析,通过电化学测试比较了不同镀层在不同腐蚀介质中的耐腐蚀性。与纯镍镀层相比,镍–碳纳米管复合镀层的晶粒尺寸更小,表面更粗糙,耐腐蚀性更好。 相似文献