硅基板盲孔制备及填镀铜工艺研究

分析了影响硅基板盲孔制备及填镀铜质量的因素,进行了硅基板盲孔制备、绝缘层/阻挡层/种子层淀积、硅孔填镀铜等试验,通过对硅基盲孔填镀前处理、盲孔填镀铜等关键技术进行分析,得出加工过程中应该控制的要点和注意事项。     

微波数字复合基板金属化孔工艺方法

微波数字复合基板是将微波电路与数字电路集合在一起的新型复合多层基板,其体积的缩小实现了雷达天线系统的轻量化和小型化.在复合基板的制作过程中,金属化孔的可靠性是保证天线电性能指标的关键.主要介绍了微波数字复合基板中微盲孔孔金属化及提高金属化孔可靠性的工艺方法.     

第九讲 激光法制造积层多层板(Ⅰ)—CO_2激光制造盲孔技术

目前,具有更高互连密度的积层式多层板在BGA(Ball Grid Array)、MCM(MultichipModule)和CSP(Chip Scale Package)等互连电路中得到了迅速的普及和广泛地应用。并进一步把积层多层板推广到倒芯片(flip chip)封装的领域中应用,从而推动积层式多层板继续向更高密度的发展。这样一来,积层式多层板的盲孔加工孔数越来越多,其单面,一般在20,000～70,000个孔左右,甚至高达100,000个孔或更多。对于如此多的盲孔加工数量,除了采用已述的光致法(photo-via)和等离子体法(Plasma-via)来制造盲孔(blind-via)外,特别是随着盲导通孔孔径越来越小(如<Φ0.10mm的microvia)时,采用激光法(Laser-via)来     

第十讲 激光法制造积层多层板(续)UV激光制造微孔技术

在第九讲中已评述了激光制造微小孔技术的概况。特别是着重介绍了 CO_2激光烧蚀盲孔来制造积层多层板的方法。尽管目前在激光法制造积层多层板中大多数采用 CO_2激光烧蚀制造盲孔技术,但是随着 MCM(或 SCM)和 CSP(ChipScale Package)的迅速发展,对微孔(≤φ0.1mm)制造需求急剧增加。因而提出了能够更好、更精确地加工≤φ0.1mm 微孔和更为稳定而可靠的技术的要求。除了继续改进和完善CO_2激光烧蚀微小孔技术外。近几年来,着重     

从基板到功能板-埋入元件基板的趋向

概述了树脂基板从顺序积层向一次性积层多层、埋入元件基板和从基板到功能板的技术趋向。     

激光小孔加工技术的动向

1、印制电路板的动向近年来,移动电话、笔记本式电脑等产品向轻、薄、短、小化方向发展,内藏之印制电路板也相应地必须薄、小型化,印制电路板积层法(Build Up)就是为此而开发出来的。积层式印制电路板(Build Up板)作为BGA、CSP、MCM等安装时的互连电路(Interpose)应用正在得到迅速普及,并且最近被用于倒装芯片(Flip Chip)的安装而引人注目,从而使印制     

改善积层式单面盲孔板的翘曲

文章主要对一些积层式单面盲孔板,以及结构与图形设计不对称PCB板的翘曲问题,进行原因分析并提出相应的改善措施。     

对有核与无核多层基板的供电网络分析

由于具有高密度布线能力和相对合理的成本,在特殊用途集成电路(ASI Cs)的倒装封装中使用叠积层式(bui l d-up)有机基板非常受欢迎。典型的叠积层式基板包括核层和其双侧的高密度布线层(叠积层)。核层为封装提供所需刚度,其厚度可以是400μm,600μm,或800μm。新兴的无核基板技术去除了核层,可以提高布线密度,减薄封装,和获得更好的电气性能。本文比较了8层有核与无核基板在31mm和900锡球封装中的核心供电网络(PDN)的性能。在50MHz到2GHz频域内,我们用矢量网络分析仪测得两路高频S参数以分析相应的PDN。测量与模拟结果十分吻合。另外,我们还在时域内模拟计算了PDN对瞬变电流的响应。     

预粘结铜基板工艺开发

文章研究确定了预粘结(Pre-bonding)铜基板盲孔钻孔参数、金属基材钻孔加工能力以及盲孔沉金能力,同时评估了有玻纤PTFE材料和无玻纤PTFE材料铜基板盲孔孔壁质量和可靠性。     

HDI刚挠结合板微埋盲孔研究进展

随着电子产品的小型化、轻量化、薄型化的发展,PCB更多的开始选用微埋盲孔结构。本文概述了国内外HDI刚挠结合板微埋盲孔制作的最新研究成果,主要包括微埋盲孔钻孔工艺、去钻污工艺以及孔金属化研究等。重点介绍了激光钻孔技术、微孔填铜技术的发展及应用,并提出了今后的研究方向。     

积层法多层板及其基板材料发展的回顾与评论（3）

4 积层法多层板用基板材料的发展趋势回顾积层法多层板十几年的发展历程,可以从中悟出一个这样的道理:积层法多层板制造技术的每一次进步,它的品质、水平的每一个提升,无不与它所用的基板材料在技术上的提高有关。积层法     

高密度集成技术与电子装备小型化

小型化和一体化是未来电子装备的主流发展方向。电子装备的小型化和一体化离不开高密度集成技术,三维芯片堆叠、芯片倒装焊接、高密度多层布线基板和SIP封装等高密度集成技术在国内的研究正在兴起。未来的电子装备不仅仅是由一个个元器件组装而成,而是电路和封装密不可分的一个3D互连系统。     

基于高温共烧陶瓷基板的三维互连技术

基于高温共烧陶瓷技术的多层基板是实现组件小型化、轻量化、高可靠的有效手段。文中研究了基于HTCC技术的多层基板三维立体互连结构,包括基板内垂直转换及基板间立体互连。通过仿真优化设计,实测结果表明,文中所设计的多种结构能够有效地应用于组件三维互连中。     

一种小型化北斗四频组合导航天线

北斗一代导航系统以S频段收,L频段发;北斗二代以B3和B1双频接收。本文设计了一种小型化北斗四频组合导航天线：S、L、B1和B3从上到下四层叠层式设计;高介电常数介质基板实现小型化;单馈点馈电圆极化设计;实测结果表明它具有小型化,高增益,高隔离度的特点,适用于北斗组合导航系统。     

印制电路制造技术发展动向

2.3.3 最新的积层基板制造技术 （1）ALIVJH（Any Layer Interstitial Via Hole） 1）全层IVH结构（ALIVJH）与融合制品技术的开发 对应半导体快速的多管脚化、狭窄节距化,1991年全力开发出积层线路板,并开始量产化。积层线路板即[基体基板＋积层],它与[全层积层]有比较大的区别。     

RCC与不同FR-4基板积层结构的Tg考察

文章采用常规RC(C涂树脂铜箔)与不同型号、不同厚度的FR-4基板一次积层制作了不同组成的积层板结构,并对不同型号、不同厚度的基板及其与RCC积层前后的Tg测试分析,结果表明具有不同Tg水平的基板与该RCC积层之后的总Tg几乎不受RCC的Tg影响,仍然为芯板的Tg。     

基于LTCC技术的多层垂直转换电路设计

低温共烧陶瓷(LTCC)是实现小型化、高可靠性多芯片组件的一种理想技术方式。多层转换电路实现了微波信号在基板内部传输。文章研究了微带线到带状线背靠背式多层转换电路,优化设计了通孔之间距离以及通孔到带状线之间的距离,仿真结果与实测较为吻合。     

印制电路基板的温变热性能研究

应用大功率器件组装的PCB是电子产品电气性能高频化与高速化的实现基础,但是大功率器的局部热集中会降低PCB传输信号的可靠性。以FR4基板、PPE基板与HC基板为研究对象,研究了其温变导热系数、温变热分解性能与温变CTE性能,通过HC基板制作盲孔考察了盲孔的温变耐热性。结果表明了HC基板的温变热性能优于FR4基板与PPE基板,其导热系数随着温升高而稍微变大,100℃时导热系数为0.797 W/m.K,基板的初始热分解温度达到350℃,25℃-300℃热膨胀系数为72.7×10-6/℃,且通过HC基板制作的盲孔具有良好温变耐热性,HC基板适用于高频印制电路板的制作。     

关于焊接方法中无铅锡问题与对策

随着产品小型化，高密度实装基板、微细间距部品、多层基板开发的急速发展，伴随着锡丝的无铅化、锡焊接自身就变得更困难了，因此必须重新研究焊接方法。     

如今、为何使用焊接机器人呢？——关于焊接无铅的锡焊接问题及对策

随着产品小型化，高密度实装基板、微细间距部品、多层基板开发的急速发展，伴随着锡丝的无铅化，锡焊接自身就变得更困难了，因此必须重新研究焊接方法。