新品天地

创维首款可录液晶上市；三菱电视技术频频发力；德州仪器在同一芯片上集成4个视频解码器；国内研发的首台车载数字电视接收机面世；爱普生3LCD取得突破 研发出新型液晶面板；Frontier Silicon推出多标准手机电视用芯片；     

科技动态

WiMAX标准获IEEE批准；支持DVB-H的便携终端数字电视接收IC发表；移动卫星宽带业务登陆中国；Broadcom公司开发出业界首个HD视频译码器芯片；     

技术动态

NXP和索尼合资开展非接触式IC业务；博通推出支持HD和蓝光的解码芯片；台积电和中芯国际进军闪存市场；中国首套自主产权GPS芯片组诞生；联电45纳米SRAM芯片明年试生产；飞思卡尔启动ColdFire架构许可；三星明年将移动WiMAX引入中国；[编者按]     

技术交流

我国9项半导体照明行业标准1月1日正式实施；郑州将打造中西部重要的半导体照明产业基地；首块国产LED芯片将在佛山诞生.     

聚焦

闪联标准被批准为国际标准；我国独立光伏系统技术规范行业标准报批；我国大陆首条PDP生产线正式投产；高性能嵌入式龙腾系列芯片通过鉴定；英特尔发布USB3．0技术规格     

技术动态

全球首个28Mbit/s HSPA＋网络即将在德国商用；阿尔卡特朗讯携英特尔启动WiMAX互操作性联合测试；Broadcom推出高度集成的BCM2075组合芯片。     

e热讯

LG电子全球CEO访华；nVIDIA推出行业首颗面向笔记 买创见内存送肯德基餐券 本电脑的高清集成图形芯片；联想移动发布2006财年“超越”战略；多普达P100促销活动；[编者按]     

新品方案

华硕WL-550gE领航无线网络新时空；Spansion通过集成逻辑模块的闪存解决方案；Peppercon推出首个提供完善远程平台控制的芯片；英飞凌提供手机IMS客户端；LSI逻辑推出Engenio存储解决方案新品；RAD推出位于客户端的新型分界路由器；[编者按]     

新品之窗

瑞福特视频会议硬件终端全面升级；鼎视通Broad5多媒体视讯产品；康泰恒通推出高清晰视频通信产品；IDEAL推出首款6A类线缆认证测试仪；Avaya最新版本的软件；业界首个万兆以太网物理芯片。[编者按]     

国际要闻

芯原倒装片设计成功出带；Tensi Iica公推出钻石系列标准处理器内核；ARM发布业界首个用于实时芯片设计的无时钟处理器；JAZZ为其新工艺举办技术回顾展；吉时利扩展源测量单元（SMU）产品线；AMD采用Sapphire测试平台[编者按]     

行业纵横

AVS芯片量产 联合机顶盒厂商开发实用产品；广东数字电视收贽标准公布；广电总局两道禁令为移动电视国标开路；首条国产数字电影院线上海运营；IPTV国际标准尚未统一中国标准5月定格；上海将增加1000户用户优先享受手机电视；DVD专利费升至15美元；     

新品方案

奥维通计划一年内推出第一台WiMAX宽带移动产品演示系统；Avaya引领全球语音信息处理技术潮流；Broadcom发布世界首枚千兆以太网IP电话芯片；华硕推出GigaX1024P和GigaX1024i快速交换机组合；首个中国版权的Java智能卡面市。     

新闻

明年起手机套餐随心换；手机实名制实施倒计时；湖北彩铃制作也可考级；全球首部牙雕手机广州诞生；首颗TD单芯射频芯片中国诞生；五招识别欺诈短信；联通启动迄今规模最大双待机集采；TD-SCDMA网11月内部放号；中移动将获WCDMA牌照？。[编者按]     

业界要闻日记

1月18日摩托罗拉民用对讲机向多功能发展；1月25日泰克手持工具箱提供EMF测量功能；1月26日中国物品编码中心透露中国RFID标准将在今年底确定；1月31日全球首个超强集成以太网交换芯片解决方案亮相中国；1月31日西门子GSM-R系统落户胶济线……     

全球首枚TD-LTE基带芯片问世 将投入世博会

中国移动研究院表示全球首枚TD-LTE基带芯片已经问世,此款芯片是全球首款支持20兆带宽的TD-LTE基带通信芯片。日前,中国移动研究院表示全球首枚TD-LTE基带芯片已经问世,此款芯片是全球首款支持20兆带宽的TD-LTE基带通信芯片。目前该芯片已经和数家主流系统厂商完成了互联互通测试,并已经在世博会场馆演示,可以在上海世博会期间支持多种TD-LTE数据业务,服务世博。     

厂商动态

华为发布高清蓝海系列视讯新品ViewPoint 8660／8650；中兴正式发布AWS频段全IP CDMA2000解决方案；爱立信EDGE Evolution到2009年将使数据速率达到目前的三倍；R＆S与信息产业部通信计量中心通过OTA测试验收；高通公司提前推出全球首个通用手机电视芯片；TransTeleCom对外宣布其“欧亚信息高速公路”亚太战略；[编者按]     

封装基板

中高阶基板封装一季仍满载；日本Clover Electronics展示LSI内嵌多层载板技术；英特尔在越南设立首座半导体封测厂；冲基板产能19月光斥资2亿美元；全懋今年扩充覆晶基板；光电板成长潜力可期；日月光将继上海后开辟第二基地；南亚PCB将在2007年扩大倒装芯片的产能。[编者按]     

海外资讯

沃达丰与Intertrust签协议加强数字版权管理；德国第二大固网商选择华为铺设SDH传输系统；北电完成无线三合一测试 WiMAX可成3G扩展；芬兰准备开通运营欧洲首个商用移动电视网；法国电信涉嫌非法垄断遭8000万欧元罚款；日将放开无线市场 软银有望明年获手机牌照；英特尔WiMAX展现优势 24家运营商部署固定WiMAX；韩国将建全球首个移动WiMAX网；运营商沃达丰拟斥资24亿美元扩张非洲市场；高通研发1GHz Scorpion芯片 采用ARM技术；和黄称意大利3G业务获联交所批准分拆上市；3G中国标准将在欧洲建第一个商用实验网。     

市场要闻

2013年移动芯片销售将首超PC芯片市场研究公司IC Insights近日发布最新研究报告指出,明年移动芯片销售额将首次超过PC芯片。台式电脑不断下滑的销售使得移动芯片销售在芯片销售市场上占据了主导地位。IC Insights把PC芯片销售分类为台式电脑芯片、笔记本电脑芯片、跨界产品芯片以及如Chromebook这样的瘦客户机风格系统芯片的销售。     

厂商新闻

中兴通讯展示面向3G的综合业务承载网；高通公司推出全球首个通用移动电视芯片；华为推出业界第一个太比特GPON接入系统；安捷伦科技推出针对GSM、GPRS和EGPRS网络的无线一键通测试能力；爱立信称手机电视是3G杀手应用；铁道部与北电签订中国铁路GSM-R核心网项目合作协议；朗讯科技多媒体接入平台荣获“IEC 2006 InfoVision最佳城域网络技术/服务年度奖”；EADS安全网络公司推出专门针对中国公安市场的TETRA基站。[编者按]