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耐高温高导热环氧树脂/玻纤/BN复合材料的制备 总被引:1,自引:0,他引:1
以4,4-二氨基二苯砜(DDS)和内亚甲基四氢邻苯二甲酸酐(NA)为复配固化剂,采用高温模压成型法制备耐高温高导热环氧树脂/玻纤/氮化硼(BN)复合材料。探讨了BN用量和偶联剂处理对复合材料冲击强度、导热性能和电阻率的影响。结果表明:当nDDS:nNA=3:1时,复合材料的耐热性能最佳。当BN质量分数为8%时,复合材料的冲击强度最高;导热性能随BN用量的增加而增加,当BN用量为15%时,热导率为0.7560W/(mk),此时复合材料仍保持较高的体积、表面电阻率;当BN填充量为一定值时,偶联剂处理使冲击强度和导热性能得到进一步提高。 相似文献
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采用高温模压成型法制备氮化硅/碳纤维/环氧树脂导热复合材料(SiN/CF/EP)。研究了34SiN用量和表面改性对SiN/CF/EP复合材料导热性能、导电性能和力学性能的影响。结果表明,复合材料3434的导热性能随SiN质量分数的增加而增大,当SiN质量分数为40%时,导热率为1.02W/mK;而3434SiN/CF/EP复合材料的导电率随SiN质量分数的增加而呈线性降低;力学性能则随SiN质量分数的增加先343434增大后降低。表面改性有助于进一步提高SiN/CF/EP复合材料的导热性能和力学性能。34 相似文献
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环氧树脂/改性AIN导热绝缘复合材料的制备与性能研究 总被引:6,自引:1,他引:5
将改性后的高导热的AIN与环氧树脂(EP)进行复合制备了Ep/改性AIN导热绝缘复合材料.研究了改性AIN的含量对EP/改性AIN复合材料的导热性能、电绝缘性能、粘接性能、热稳定性能及微观结构的影响.结果表明,当AlN体积分数为30%时,EP/改性AIN复合材料的热导率达到O.75 W (m·K),约为EP的4倍;线胀系数为6.3×10-5 K-1,仅为EP的50%左右;体积电阻率为1×1013Ω·cm,具有电绝缘性能.EP/改性AIN复合材料具有优于EP的粘接能力. 相似文献
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采用硅烷偶联剂KH-560对氮化硼(BN)进行表面处理,用于制备BN/环氧树脂导热灌封胶。结果表明,随着BN用量的增加,环氧导热灌封胶的剪切强度下降,导热性能则增加,表面改性有助于提高环氧灌封胶的剪切强度和导热性能。CTBN的加入可有效提高剪切强度。当改性BN和CTBN质量分数均为15%时,BN/环氧灌封胶具有较理想的剪切强度、热性能和导热性能。 相似文献
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采用化学包覆的方法在平均粒径分别为4.5 μm和20 μm的铝(Al)粉上包覆一层有机聚多巴胺(PDA),以环氧树脂(EP)为基体,包覆改性后的铝粉(PDA@Al)为导热填料,采用浇铸法制备了高导热绝缘环氧基复合材料(EP/PDA@Al)。结果表明,PDA@Al的加入有利于提高EP的热稳定性以及热导率,且当PDA@(20 μm)Al的含量为20 %(质量分数,下同)时,复合材料的热导率为0.521 W/(m·K),相比纯EP的热导率提高了184 %;相对纯Al填充的EP复合材料,EP/PDA@Al复合材料的绝缘性能显著提高。 相似文献
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分别采用氮化硼(BN)、氧化铝(Al2O3)和复配BN/Al2O3作为导热填料制备环氧树脂导热复合材料。结果表明,环氧树脂热导率随导热填料用量的增加而增大;同等用量下,BN/Al2O3/环氧树脂复合材料的导热性能均优于BN/环氧树脂和Al2O3/环氧树脂。当BN/Al2O3质量分4~50%[m(BN)/m(Al2O3)=3/1J,复合材料热导率为08194W/mK。此外,随BN/Al2O3用量的增加,环氧树脂的介电常数和介电损耗角正切增加,而弯曲强度和冲击强度则先增加后降低。 相似文献
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不同粒径氮化硼填充环氧树脂/玻璃纤维绝缘导热复合材料的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
以聚砜改性环氧树脂为基体,通过高温模压制备了环氧树脂/玻璃纤维/氮化硼复合材料,研究了不同粒径及不同氮化硼导热粒子用量对复合材料导热性能、力学性能和电性能的影响。结果表明,大粒径粒子有利于复合材料力学性能的提高,小粒径有利于导热性能的提高;随着氮化硼用量的增加,复合材料的导热性能升高,力学性能呈现先增后降趋势,当氮化硼用量为10%(质量分数,下同)时,复合材料的冲击强度和弯曲强度均达到最佳,当氮化硼用量为20%时,复合材料仍保持较好的电性能。 相似文献
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为探讨影响导热复合材料性能的关键,以片状六方氮化硼(H-BN)和球形氧化铝(Al2O3)为填料,使用三辊开炼机共混制备环氧树脂(EP)基导热绝缘复合材料,选择鳞片石墨为对比实验的填料,制备非绝缘导热复合材料。研究填料种类和质量分数对复合材料导热性能、力学性能、介电性能、电阻率和热稳定性等的影响。结果表明:填料的加入能够显著提高复合材料的导热性能,当复配填料总量为120份(以每100 g计)时,H-BN和Al2O3质量比为8∶2时,复合材料的导热系数达0.899 W/(m·K),是纯EP的4.2倍。除对比组外,复合材料均具有较好介电性能、电阻率和热稳定性,是良好的绝缘材料。 相似文献
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采用种子乳液聚合方法制备了聚(丙烯酸正丁酯/甲基丙烯酸甲酯-co-甲基丙烯酸缩水甘油酯)核壳增韧剂(PBMG),并用湿法球磨与超声辅助相结合的方法对六方氮化硼(h-BN)进行改性,制备的改性氮化硼(MBN)可提高环氧树脂(EP)的热导率。最后采用机械共混方法制备了环氧树脂/增韧剂/改性氮化硼(EP/PBMG/MBN)复合材料。通过透射电子显微镜(TEM)、扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、动态激光光散射(DLS)、热导率和力学性能等测试对核壳增韧剂的粒子形成、改性氮化硼和复合材料进行了表征。结果发现:最终制备的聚丙烯酸酯乳胶粒子呈现明显的核壳结构,且粒度分布很窄。当聚丙烯酸酯增韧剂添加量为5%、改性氮化硼为8.99%时,环氧树脂/增韧剂/改性氮化硼复合材料的冲击强度和热导率比纯环氧树脂(EP)的分别提高了133%和171%。随着未来的基板材料要求有效的热耗散,这种复合材料有望用于微电子工业上。 相似文献
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采用硅烷偶联剂KH550对氧化铝表面进行改性,并以改性氧化铝为导热填料,以环氧树脂为基体树脂,自制的聚氨酯预聚体为柔性改性剂,制备了氧化铝/环氧树脂/聚氨酯导热复合材料。采用红外光谱对KH550改性氧化铝的结构进行了表征,探讨了影响复合材料热导率的主要因素,研究了改性氧化铝用量对复合材料力学性能的影响,并利用扫描电镜对复合材料的微观结构进行了观察。结果表明,KH550已通过化学键接枝在氧化铝表面。随着KH550改性氧化铝用量的增加,复合材料的拉伸强度逐渐增大,而导热率和断裂伸长率呈现先上升后下降的趋势。当改性氧化铝的用量为150 phr时,复合材料的导热率达到最大值0.66 W/(m·K),拉伸强度和断裂伸长率分别为37.2 MPa和1.62%。随着m(PUA)/m(EP)的增大,复合材料的导热率相应下降,适宜的m(PUA)/m(EP)为15/85。 相似文献