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《电子工业专用设备》2014,43(12)
正美国史丹佛大学(Stanford University)的研究人员们在日前举办的2014年国际电子元件会议(IEDM)上展示了真正的3D晶片。大部份的3D晶片采用矽穿孔(TSV)的方式堆叠不同的制造晶片,例如美光科技(Micron Technology)的混合记忆体立方体(HMC)堆叠DRAM晶粒。此外,总部设于美国奥勒冈州的新创公司Be Sang将其专有制程技术授权给南韩的海力士 相似文献
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以小体积、低功耗运动传感器著称的mCube(矽立科技)于2017年11月9日收购了专注3D运动追踪技术和产品的Xsens.这一收购使mCube(矽立科技)的单芯片技术与Xsens的传感器融合技术得到整合,从而推动Sensor 3.0的进一步变革和发展.mCube (矽立科技)总裁王瀚青博士表示,mCube(矽立科技)和Xsens的结合是将好的硬件和好的软件融合在一起,是将高性能和低成本的结合,最终实现高性价比. 相似文献
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《电子产品世界》2003,(16)
矽统科技(SiS)宣布推出笔记本计算机专用800MHz整合型逻辑芯片-SiSM661FX。SiSM661FX为目前规格最完整的笔记本计算机芯片产品,支持800MHz前端总线与先进的DDR400内存规格,并内建独有的Ultra-AGPII先进绘图技术。SiSM661FX可支持目前所有IntelPentium4中央处理器产品,提供OEM与系统整合厂商更简易的产品开发流程,并与多款矽统独立型北桥芯片管脚兼容,大幅降低产品开发成本。SiSM661FX于2003年八月份进行量产,而采用SiSM661FX的产品预计于2003年九月份上市。矽统科技SiSM661FX笔记本电脑专用芯片全面上市… 相似文献
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《电子工程师》2002,28(3)
联发科投入行动电话 ( GSM)用基频、射频晶片领域 ,相关产品预估明年推出 ,台湾目前投入 RF模组相关领域的厂商 ,包括联发科、嘉矽科技以及仁宝与联电可能筹组的 IC设计公司都确定将投入相关产品的研发。台湾尚有 IC设计业者包括义隆、威盛、联咏、达方都表示将投入 RF相关晶片产品的开发 ,义隆除提升通讯产品比重外 ,旗下转投资公司义隆通讯主要生产项目包括采用 CMOS制程的 RF整合单晶片及蓝牙 RF晶片 ,未来将进一步推出整合 RF和基频晶片的单晶片。明基集团旗下的达方电子 ,则由 RF模组开始切入 RF元件 ,目前已经量产 2 .4GHz… 相似文献
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《电子产品世界》2003,(12)
核心逻辑芯片组厂商矽统科技(SiS)与信息家电厂商-东元电机(TECO)宣布合作计划,携手进军精简型计算机市场。此合作计划将包含一系列信息家电产品开发与行销活动。据东元电机表示,该公司在今年汉诺威计算机展中推出的 TR2220 型精简型计算机(瘦客户机)(Thin Client),市场反应良好,出货量每个月持续成长,预计年底出货量数字将增三倍。由于TR2220的成功,促成了两家公司进一步的合作,除了精简型计算机的产销整合计划,东元将同时与矽统科技密切配合,共同进行信息家电新产品的开发,并于今年六、七月份陆续推出。TR2220采用矽统SiS550 系统… 相似文献
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将高端产品的性能集成到主流市场中的绘图芯片,给用户提供更多的物超所值的享受,矽统科技在确立集成芯片市场领导地位后,展示了进一步扩大市场版图的决心。 相似文献
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