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相似文献
 共查询到20条相似文献,搜索用时 15 毫秒
1.
身为国内第一家IC设计上市公司,矽统SiS科技对产品的规划转趋多元,日前一口气推出PentiumⅡ晶片组,3D绘图晶片和100Mbit/sec的高速乙太网路晶片组等最新产品,不但功能更进一步,也开启矽统迈入3C产业的里程碑。  相似文献   

2.
正美国史丹佛大学(Stanford University)的研究人员们在日前举办的2014年国际电子元件会议(IEDM)上展示了真正的3D晶片。大部份的3D晶片采用矽穿孔(TSV)的方式堆叠不同的制造晶片,例如美光科技(Micron Technology)的混合记忆体立方体(HMC)堆叠DRAM晶粒。此外,总部设于美国奥勒冈州的新创公司Be Sang将其专有制程技术授权给南韩的海力士  相似文献   

3.
以小体积、低功耗运动传感器著称的mCube(矽立科技)于2017年11月9日收购了专注3D运动追踪技术和产品的Xsens.这一收购使mCube(矽立科技)的单芯片技术与Xsens的传感器融合技术得到整合,从而推动Sensor 3.0的进一步变革和发展.mCube (矽立科技)总裁王瀚青博士表示,mCube(矽立科技)和Xsens的结合是将好的硬件和好的软件融合在一起,是将高性能和低成本的结合,最终实现高性价比.  相似文献   

4.
德州仪器(TI)目前宣布正在开发的高速传输单一晶片收发器,可用在高速十亿位元(gigabit)乙太网路区域网路产品里。该产品是TI风暴交换器晶片(ThunderSWITCH)家族中的一员,是第一种使用主流晶片制程生产的Ethernet收发器,预计於今年第二季推出样品,且于第四季投入量产。  相似文献   

5.
最近统科技(SiS)和8家协作厂商在台北举办研讨会,展出了用于信息家电平台的新一代SiS550系列芯片组。矽统科技集成产品事业处副经理吴国相说:“科技应用领域如PC、信息家电以及联网设备在逐步采用单片系统芯片(SoC),这个市场将成倍地增长。这是发展大势。”矽统科技于1996年推出芯片组SiS5598,至今,己经销售四千万之多。矽统科技成立于1987年,总公司设在新竹科学园区,拥有  相似文献   

6.
科技新闻     
芯片组厂商矽统科技年前发表了二款独立芯片组SiS635(英特尔平台)、SiS735(AMD平台)及3D显示芯片SiS315。SiS635/SiS735主打PC系统8000元至15000元市场,万块报价为每块27美元,预计此二款芯片今年3至4月将进入量产。SiS315定位于主流3D显卡,主攻400~750元此档显卡市场,万块报价为每块  相似文献   

7.
《集成电路应用》2004,(9):54-55
矽统科技(Silicon Integrated Systems Carp.)日前发布全球首枚PCI Express单通道芯片组——SiS649。该芯片组可同时支持单通道DDR2及DDR SDRAM内存规格,是目前市场中最具DRAM使用弹性的PCI Express单通道芯片产品。SiS649与日前推出的SiS656与SIS965南桥芯片同属矽统科技PCI Express产品线.  相似文献   

8.
矽统科技(SiS)宣布推出笔记本计算机专用800MHz整合型逻辑芯片-SiSM661FX。SiSM661FX为目前规格最完整的笔记本计算机芯片产品,支持800MHz前端总线与先进的DDR400内存规格,并内建独有的Ultra-AGPII先进绘图技术。SiSM661FX可支持目前所有IntelPentium4中央处理器产品,提供OEM与系统整合厂商更简易的产品开发流程,并与多款矽统独立型北桥芯片管脚兼容,大幅降低产品开发成本。SiSM661FX于2003年八月份进行量产,而采用SiSM661FX的产品预计于2003年九月份上市。矽统科技SiSM661FX笔记本电脑专用芯片全面上市…  相似文献   

9.
瑞昱半导体的乙太网路交换式集线器控制晶片RTL8031 Switching HUB Controller,因所采用之技术正是目前国内网路应用相关产品制造商需求殷切的新技术,产品企划概念也符合乙太网路交换设备将成为市场主流的发展趋势,晶片本身在价格与功能的评比、及产品推出的时机上,都具有市场的竞争利基。经新竹  相似文献   

10.
联发科投入行动电话 ( GSM)用基频、射频晶片领域 ,相关产品预估明年推出 ,台湾目前投入 RF模组相关领域的厂商 ,包括联发科、嘉矽科技以及仁宝与联电可能筹组的 IC设计公司都确定将投入相关产品的研发。台湾尚有 IC设计业者包括义隆、威盛、联咏、达方都表示将投入 RF相关晶片产品的开发 ,义隆除提升通讯产品比重外 ,旗下转投资公司义隆通讯主要生产项目包括采用 CMOS制程的 RF整合单晶片及蓝牙 RF晶片 ,未来将进一步推出整合 RF和基频晶片的单晶片。明基集团旗下的达方电子 ,则由 RF模组开始切入 RF元件 ,目前已经量产 2 .4GHz…  相似文献   

11.
矽统科技(SiS)宣布SiS965/SiS965L 南桥芯片已全面通过Broadcom(美商博通)所开发的PCI Express总线接口超高速以太网络卡(Gigabit Ethernet)兼容性测试。Broadcom所开发的PCI Express超高速以太网络卡是目前市  相似文献   

12.
《集成电路应用》2004,(12):48-48
(BW)(CA-MATRLX-SEMICONDUCTOR)Matrix半导体公司日前发布第二代3D集成电路存贮器技术,这是通过在单个芯片内建立多层存贮器以生产低成本、高密度半导体存贮器产品的一次创新,从而最有效地使用硅晶片。Matrix 3D(3DM)存贮器是一个可编程、非易失性存贮器,也是第一个基于Matrix半导体公司技术的产品系列。  相似文献   

13.
在日前Oracle公司的一次记者会中,迪吉多电脑公司宣布其所生产的高性能、低电力消耗的StrongARM晶片将成为‘网路电脑’的计算引擎。网路电脑是Oracle公司看准网际网路风行所倡导的简易使用、低价位电脑。迪吉多表示,随著二月五日StrongARM晶片上市以来,迪吉多积极根据客户产品需求。推展StrongARM晶片,目前已在市场获  相似文献   

14.
瑞昱半导体日前宣布成功开发出台湾第一颗高速乙太网路一晶片控制器RTL8139,首创将高速乙太网路控制器(MAC)、实体层以及传收器三种功能整合于一颗IC上。在高科技产品走向轻薄短小趋势及产业追求成本合理化的目标下,瑞昱半导体的高速乙太网路单一晶片控制器与本产业立下一个重要的里程碑。  相似文献   

15.
核心逻辑芯片组厂商矽统科技(SiS)与信息家电厂商-东元电机(TECO)宣布合作计划,携手进军精简型计算机市场。此合作计划将包含一系列信息家电产品开发与行销活动。据东元电机表示,该公司在今年汉诺威计算机展中推出的 TR2220 型精简型计算机(瘦客户机)(Thin Client),市场反应良好,出货量每个月持续成长,预计年底出货量数字将增三倍。由于TR2220的成功,促成了两家公司进一步的合作,除了精简型计算机的产销整合计划,东元将同时与矽统科技密切配合,共同进行信息家电新产品的开发,并于今年六、七月份陆续推出。TR2220采用矽统SiS550 系统…  相似文献   

16.
矽品科技是全球IC封装测试行业的知名企业,台湾总公司矽品科技成立于1984年,面临国际化的挑战,在产品策略方向,矽品善用全球投资,在中国苏州新加坡工业园区,第一期工程投资2000万美元成立“矽品科技(苏州)有限公司“,厂房占地面积150000平方米。  相似文献   

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具有網管能力的高整合度乙太網路晶片可降低商用電腦系統的整體成本美商超微半导体(AMD)今曰宣布推PCnet FAST 高速乙太网路控制器晶片。PCnetFAST 是一款高度整合的高速乙太网控制器晶片,备有重要的网路及功率管理功能,可大幅降低桌上型及商用型电脑的整体成本开支。 AMD率先成功开发MagicPacket这项先进的功率管理技术,而MagicPacket已擭业界公认为业内标准。PCnet-FAST 解决方案不但采用这项创新技术,亦吸取AMD多年来在开发积体电路控制器所累积的经验,确保网路管理员可透过网路执行远端启动及执行程  相似文献   

18.
将高端产品的性能集成到主流市场中的绘图芯片,给用户提供更多的物超所值的享受,矽统科技在确立集成芯片市场领导地位后,展示了进一步扩大市场版图的决心。  相似文献   

19.
这颗命名为‘Rhine’的VT86C100的乙太网路控制晶片,是业界首颗同时支援双重传输标准(10 Base T& 100 Base T)、PCIPlug and Play相容性、三十二位元主控汇流排(bus mastering)以及强大的buffermanagement于一身的单晶片,该晶片采用的是100 Pin的PQFP包装。  相似文献   

20.
矽统Xabre600     
采用最新0.13微米制程的Xabre600是矽统科技在绘图芯片研发脚步上领先业界的最佳证明。Xabre系列产品可让电脑玩家们体会到前所未有的游戏体验,让电脑系统拥有最大的传输带宽,速度、影像清晰度及系统可靠性。兼具Pro8X8及Duo 300MHz双重特性的Xabre600,在3D Mark 2001  相似文献   

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