ZQZ-CⅡ型地面有线综合遥测仪(3) 第三讲 主机的安装及使用方法

一　安　装ＺＱＺＣⅡ型地面气象综合有线遥测仪(以下简称遥测仪),主要由气象要素传感器、采集器主机箱(简称主机箱)、电源箱、计算机、ＵＰＳ和打印机等组成。遥测仪设计为室内型,其中主机箱、电源箱、气压传感器(在主机箱内)、计算机、ＵＰＳ和打印机等均放置在室内,其余气象要素传感器安装在室外符合气象观测要求的位置。传感器与室内主机箱之间通过信号电缆相连接。其安装接线如图1。图1　安装连接图1.室内安装室内安装主要是主机箱、电源箱、计算机的连接。主机箱采用新型仪表机箱,内部集成了单片机数据采集器、接口与保护电路、键控显…     

高密度服务器散热结构优化设计研究

以往服务器系统设计往往不重视散热性能,或者没有把整体结构与散热综合起来考虑,造成散热功能和结构设计相冲突,尤在高密度服务器中这种矛盾更加突出,降低了系统的可靠性。本文在高密度服务器中供电系统和散热系统整合设计的结构形式,通过优化刀片结构、中背板结构和电源结构形成散热风道,其有利于减小电源和风扇在机箱中所占空间,缩小机箱尺寸,从而大大提高了服务器系统可靠性。     

LHAASO-WCDA大型电子学机箱的研制

因LHAASO-WCDA探测器工作在极端环境下,对其放置电子学系统的机箱提出了严苛的要求。本文提出了一种大型电子学机箱结构设计,材质采用5052型防锈铝,同时表面做硬质阳极氧化处理以实现长时间防锈。根据机箱内外器件的尺寸要求,外形尺寸定为1160 mm×780 mm×680 mm,板厚10 mm。机箱进行了严格密封设计,并设计了SF6气体检漏方案对机箱进行检漏。机箱采用铜块直接导热、自然散热的散热方案,利用有限元软件对机箱的散热性能进行了热仿真分析。该产品制造完成后,进行了现场安装和长期运行监测,目前,机箱内湿度对电子学设备工作无不良影响,温度数据显示也符合预期,说明该设计合理有效,满足了WCDA探测器对机箱在尺寸、密闭性、散热性上的使用要求。     

某密闭机箱结构设计与热仿真分析

根据某型雷达模拟器的机箱对于质量轻、体积小、方便携带、防雨、防尘等结构和散热方面的实际使用需求,提出一种紧凑密闭型机箱结构设计布局的方案,整机尺寸为380 mm×160 mm×280 mm,箱体质量6.5 kg;采用一种自然散热、均温板导热、外部强制风冷散热的组合散热方案,并优化布置自然散热和强制风冷散热器件布局,合理布置散热齿和确定风机型号.设计完成后,用FloEFD软件对机箱使用环境进行热仿真分析,分析结果显示,机箱表面的最高温度为81.72℃,低于许用温度105℃,印制板上芯片表面的最高温度为76.25℃,低于许用温度85℃,满足器件的使用条件.产品制造完成后,进行相关环境试验,相关试验和电性能测试均通过验证,说明该方案设计合理有效,满足了机箱在尺寸、质量、密闭性、散热性上的使用要求.     

基于风机盘管散热技术的电子机箱设计

为解决高温环境条件下的电子机箱散热问题,设计了一种基于风机盘管散热技术的方案,通过降低环境温度的方式有效改善产品使用效能.围绕该方案进行了详细的结构设计和热设计,通过热仿真分析及冲击强度分析对设计方案进行了验证,满足设计要求.     

台式电脑机箱的降温、防尘设计

针对电脑散热、灰尘的问题，利用虚拟制造技术和热管技术，对台式电脑机箱结构和散热方式进行了设计。机箱被设计成完全封闭式机箱，使机箱内元器件工作无尘环境中，利用重点突出、兼顾其它的原则，通过对热管和内箱盖的设计，使机箱内各元器件的散热得到了有效的改善，同时解决了机箱噪音的问题。     

某舰载电子机箱的散热设计

舰载电子设备长期处于高温、高湿的恶劣环境,为了满足不断提高的功能和性能要求,设备机箱主要采用密闭机箱的形式。与通风机箱相比,密闭机箱散热困难,特别是小尺寸、大热耗的电子设备,其散热设计难度更大。文中以某舰载大功率密闭机箱为研究对象,通过热学分析和理论计算确定散热方案,再通过Flotherm软件建模、网格划分、仿真分析等验证理论计算的正确性,最后通过试验对仿真结果进行校核。此研究能够为小尺寸、大功率密闭机箱的热设计提供参考。     

一种机载综合通信设备的结构设计

某机载综合通信设备结构设计过程中发热问题比较突出,为此设计了一种模块化强迫风冷机箱结构,既具有良好的散热能力,同时兼顾机载设备减重、振动及电磁兼容等方面环境适应性要求。设计过程中应用热仿真软件,建立了整机的热仿真模型,分析了高温工作时设备散热性能。设备样机顺利通过了高温摸底试验,表明该散热结构方案有效可行。     

一款液冷机箱的散热结构设计与分析应用

针对高温、高湿、高盐雾的海洋恶劣环境及发热量较大等工作情况，详细介绍了一款强迫液冷散热方式机箱。首先介绍了液冷机箱总体设计，然后分别阐述了模块整体结构设计、子卡冷板结构设计、子卡均温板结构设计，再对机箱箱体散热设计进行了研究，最后对液冷机箱进行了热仿真分析，对强迫液冷散热方式机箱的设计具有良好的借鉴意义。     

某新型液冷机箱热设计的数值研究

针对目前机箱整体散热性能较差的问题,根据机箱内部安装插件热耗的不同,采用新型并联S型流道液冷散热模式。通过在冷板合适位置布置散热翅片,优化了流道的结构形式,成功设计了一款新型液冷机箱。利用数值模拟与试验相结合的方法对机箱散热性能进行分析,结果表明,新型并联S型流道设计改善了流道流场,提高了上、下冷板的传热系数,使机箱的整体散热能力得到了有效增强。同时,该机箱将三维立体流道降为二维平面流道,成型简单可靠,从而使机箱具有更高的环境适应性。通过热设计分析可知,该液冷机箱可容纳多个高热流密度的插件,具有一定的工程应用价值。     

某新型ATCA插箱热学仿真分析及优化设计

采用ATCA技术标准的新一代电子设备集成密度和功率密度更高,由此带来的散热要求也相应增加。文中以某新型ATCA插箱（单板功率高达300 W）为例,利用FLOTHERM软件分别进行了模块级与插箱级热学仿真分析。文中研究了ATCA刀片式板卡的冷板结构参数对芯片散热性能的影响,在此基础上进一步研究了风道设计及风机选型对ATCA插箱散热性能的影响,并根据热学仿真分析结果为ATCA刀片式板卡及其插箱的结构设计提出了优化建议。文中所介绍的热学仿真分析思路及优化方法可为新型电子设备风冷插箱的散热设计提供参考。     

一种履带式拱形底盘的设计研究

论文介绍了一种履带式拱形底盘的结构特点及组成。研究过程中充分应用计算机虚拟样机技术手段进行分析计算,成功设计出一种可靠性高、稳定性好、结构实用的底盘机构。     

起重机底盘散热系统的设计改进

汽车起重机底盘散热系统的设计对整个车辆具有非常重要的作用.本文通过对起重机底盘散热系统温度过高的原因及故障分析,以及散热对发动机的影响,对散热系统做了一些设计,并对具体设计内容作了改进.     

立体流道互联液冷机箱设计

文中对液冷机箱进行创新设计,以满足机载电子设备在刚强度、散热能力和维修性等方面越来越高的要求。通过材料/ 工艺方法选型、冷板尺寸公差的计算和分配、双层立体流道的结构及热设计、人因工效设计等方法设计了一种立体流道互联的新型液冷机箱。经过仿真及试验验证,该液冷机箱的刚强度和散热能力满足要求,且维修性良好。通过立体流道互联液冷机箱设计,扩大了液冷机箱的应用范围,提高了机载电子设备的通用性。     

基于热电制冷技术的一体化高效冷却机箱

随着器件集成度的不断提高,电子设备机箱内板卡的热耗越来越大,不同板卡间热耗差异增大,对机箱的冷却设计提出了更高的要求.传统的冷却方式(如:常规风冷,常规液冷等)不能满足机箱新的冷却需求;若采用空调风冷则需要增大设备体积,不满足结构紧凑的要求.文中提出了利用热电制冷技术来解决此类机箱的冷却问题.通过仿真优化设计了一种一体化高效冷却机箱,并对机箱的冷却效果进行了实验验证.结果表明:该一体化高效冷却机箱满足结构和冷却需求,为未来的电子设备机箱冷却设计提供了一种新的思路.     

进气系统零部件振动隔离设计

说明动力总成附属系统(旁路)振动隔离的重要性,研究了进气系统零部件振动隔离有关工程方法,即合理的管路布置和波纹管结构设计;利用有限元结构分析和计算流场分析等工具软件,分别针对以上两种工程方法中不同的空间走向方案和不同的波纹管位置布置进行振动隔离比较和压力损失分析,找出各方案的优缺点,为旁路系统的具体零部件振动隔离设计做参考。其研究结果为旁路系统零部件的振动隔离设计提出参考方案和相应设计分析方法,对整车振动性能改善寻求全面的解决有参考意义。     

基于JVPX 连接器的模块化插件结构与热设计分析

为了能够达到简化设计、缩短周期、提高互换性等目的,模块化的设计已广泛应用于插箱插件的设计当中.随着雷达对数据管道的要求越来越高,采用JVPX连接器成为解决这一需求的有效技术.另外,插件与插箱导轨接触界面的接触热阻一直是影响插件散热的关键因素.文中基于机载环境下的液冷机箱,设计了一种插拔方便、固定可靠、采用传导式散热的模块化插件,并通过在插件与机箱导轨接触面间填充液态金属来降低接触面间接触热阻.     

基于 Ａｌｔａｉｒ- ＯｐｔｉＳｔｒｕｃｔ标准型动车机箱 结构拓扑优化设计

利用 Ｈｙｐｅｒｗｏｒｋｓ软件对标准型动车机箱结构进行了有限元分析,通过分析充电机机箱多种承 载工况,确定各工况的最优权重系数,进行了结构的综合目标设计优化,最终得出蒙皮加强筋的最佳布局型 式,其一阶模态频率提高了５６．１８％。同时为了保证机箱静动态承载性能的前提下对机箱部件进行拓扑优 化,部件质量减重２．１０ｋｇ。本文对机车充电机机箱结构的优化研究具有一定的工程意义和参考价值。     

Measurements of air temperature distribution and optimum cooling condition inside the computer system

Measurements of the temperature distributions of the cooling air flow inside a computer system have been made. An investigation of the optimum cooling condition for the computer system has also been made. Seventy-one K-type (Chromega-Alumega) thermocouples were used to measure distributions of the air flow temperature inside the computer system. They were calibrated against the standard platinum resistance thermometer (PRT) in a constant water circulating bath within an accuracy of ± 0.15 °C. It was found that the number and position of cooling fans as well as their operating condition, whether air intake or air discharge, can greatly influence the cooling effectiveness in the computer system. The results show that the flow rate of intake air should not be higher than that of the discharge air for the most effective cooling. It follows that the optimum cooling has been achieved inside the computer when the three fans are positioned in the inlet front, outlet back, and outlet top in the computer, respectively. Under these conditions, not only is the average temperature inside the computer system maintained at an appropriate level, but the most effective cooling around the central processor (CPU) and graphic card which are responsible for the largest amount of heat dissipation can be accomplished. This paper was recommended for publication in revised form by Associate Editor Man-Yeong Ha Dae Hee Lee received a B.S. degree in Mechanical Engineering from Hanyang University in 1984. He then went on to receive his M.S. and Ph.D. degrees from University of California at Davis in 1984 and 1987, respectively. Dr. Lee is currently a Professor at the School of Mechanical Engineering and a Dean of Academic Affairs at Inje University in Korea. Dr. Lee’s research interests are in the area of Convection Heat Transfer, Liquid Crystal Thermography, Co-generation, and Renewable Energy.