2010年半导体资本设备支出创增长131%的纪录

2011年半导体资本设备支出将下滑1%国际研究暨顾问机构Gartner发布展望报告,2010年全球半导体资本设备支出达到384亿美元,较2009的166亿美元大幅增长131.2%;同时预估2011年全球半导体资本设备支出为380亿美元,较2010年微幅下滑1%。     

2010年全球半导体资本设备支出将大幅增长122%

国际研究暨顾问机构Gartner预估,2010年全球半导体资本设备支出可望达到369亿美元,较2009的166亿美元大幅增长122.1%,同时预期2011年全球半导体资本设备支出将微幅增加4.9%。     

2011年全球半导体资本设备支出将增长

Gartner预测,未来5年（2011～2015年）的全球半导体资本设备支出将呈现周期性波动Gartner近日指出,2011年全球半导体资本设备支出将达到448亿美元,与2010年406亿美元的支出相比,增长10.2%。然而,Gartner分析师也指出,半导体库存出现修正,再加上晶圆设备制造（WFE）供过于求,将导致2012年半导体资本设备支出略有下滑。     

2010年全球半导体资本设备支出增长143%

根据国际研究暨顾问机构Gartner的最终汇整数据，201O年全球半导体设备市场已自前两年的产业衰退期恢复，增长高达143％至接近410亿美元。该市场在所有区块的营收在去年皆大幅增长，其中来自自动测试设备（ATE）、晶圆厂设备（WFE），以及封装设备（PAE）的营收皆分别劲扬149％、145％，与127％。     

2011年半导体资本设备支出将增长10．2％

全球技术研究和咨询公司Gartner指出,2011年全球半导体资本设备支出将达到448亿美元,与2010年406亿美元的支出相比,增长10.2％。然而,Gartner分析师也指出,半导体库存出现修正,再加上晶圆设备制造供过于求,将导致2012年半导体资本设备支出略有下滑。     

2010年全球半导体资本设备支出大幅增长113％

国际研究暨顾问机构Gartner表示．2010年全球半导体资本设备支出可望逾354亿美元．较2009年的166亿美元,劲扬113．2％。然而,Gartner也提醒,设备制造商应该对2011年增长趋缓预做心理准备。预期2011年全球半导体资本设备支出微幅增加6．6％。     

2010年晶圆厂资本支出增长117%

SEMI(国际半导体设备材料产业协会)日前发布之SEMI World Fab Watch.报告显示,2010年晶圆厂支出将比去年增加117%,达355.141亿美元,其中LED晶圆厂资本支出增长惊人,今明两年产能则预估分别增长33%和24%.     

09年TFTLCD设备资本支出将下滑21％

DisplaySearch近期发表TFTLCD供给与需求季报告指出，2008年全球TFTLCD设备资本支出将创历史新高，估计超过130亿美元。然而由于面板价格快速下跌、低产能利用率及全球经济持续低迷等因素将导致原定的扩厂计划纷纷顺延，预期2009年全球TFTLCD设备资本支出将下降至100．6亿美元水准，比2008年下滑21％。     

05年全球半导体设备市场将下滑12%，06年可望增长

国际半导体设备与材料协会（SEMI）日前在年度SEMICON West展上公布的年中版《国际半导体设备及材料协会资本设备共识预测》（SEMI Capital Equipment Consensus Forecast）显示，全球半导体设备的领先生产商预计2005年将是新半导体设备销量最大的第三个年。     

2010年全球半导体营收将增长27%

根据国际研究暨顾问机构Gartner的最新展望报告,2010年全球半导体营收可望达到2.900亿美元,较2009年的2.280亿美元增长27.1%.     

2010年全球品圆厂资本支出增长64%

根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)最新发布的全球晶圆厂报告,预估2010年全球晶圆厂资本支出将达到240亿美元,较今年增长64%.     

2002年半导体设备市场下滑30%

国际半导体设备与材料协会(SEMI)宣布,2002年半导体生产设备市场为197亿美元,与2001年的280亿美元相比,下降幅度接近30%。2000年开始,全球半导体设备市场从478亿美元一路下滑,去年已经连续第二年呈现负增长,目前已经回到了1994年以来的最低水平。SEMI总裁兼CEO Stan Myers认为,目前的经济形势使企业的投资举棋不定,2003年可能只有小幅的增长,而市场的全面复苏要等到2004年,先进技术工艺和300mm晶圆生产设备将是主要的驱动因素。2002年日本和欧洲市场萎缩最为严重,分别下滑49%和45%,而最大的北美市场则下降28%,达到59亿美元,韩国市场下…     

2011年全球晶圆厂设备支出增长23%再创纪录

SEMI的全球晶圆厂（SEMI World Fab Forecast）预测指出,2011年资本支出将达到411亿美元,将再度创新晶圆厂设备支出纪录。由于一些晶圆厂随着宏观的经济条件来调整公司计划,此预估数值较5月的31%增长下调至23%。而2012年的支出预计将稍下跌,但仍将位居史上第二高。     

07年半导体设备资本支出566亿美元，增长缓慢

市场研究机构Gartner Inc．日前发布了最新的资本设备支出预测，预计2006年半导体行业总资本支出将达到561亿美元，较去年增加18．8％；但2007年资本支出则将趋于保守，仅增长1％至566亿美元；2008年出现回暖，增长16．1％达到657亿美元。     

2011年半导体设备支出增长31％产能攀升9％

SEMI今19公布最新全球晶圆厂数据库（SEMI World Fab Database）,预估2011年半导体晶圆厂设备支出及产能将分别增长31％与9％,但今年和明年的建厂支出则下调。     

Gartner指出2010年全球半导体收入将增长20%

2010年2月25日,根据全球技术研究和咨询公司Gartner发布的最新展望报告,2010年全球半导体收入将达到2760亿美元,与2009年2310亿美元的总收入相比,将增长19.9%。     

2012年移动网络资本支出将增长9% 亚洲电信

ABI Research预测,由于移动运营商从LTE试商用转向规模商用,全球移动网络资本支出预计将增长9%,年度资本支出将达到1111亿美元。在2011年的最后几个月,由于运营商削减了他们的预算,直接导致了第四季度设备市场的颓势。ABI研究(ABI Research)预测,移动网络资本支出将在今年上半年呈现反弹迹象。