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纳米双相永磁材料能够发挥其硬磁相高的磁晶各向异性和软磁相高的饱和磁化强度的优点,受到重视并成为研究的热点。这类合金一般的制备方法是通过快淬的手段将材料制作成非晶,再通过回火析出纳米晶粒的硬磁相和软磁相。两者的晶粒当尺寸达到一定程度后就可以实现交换弹性耦合,在减 相似文献
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稀土永磁(REPM)系指以稀土金属原子与过渡金属原子所构成的金属间化合物为基础的永磁材料,是本世纪60年代出现的新型金属永磁成员,它具有高性能:高剩磁Br、高矫顽力Hc和高磁能积(BH)的特点,现已形成钐钻(SmCo)和钕铁硼(NdFeB) 相似文献
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由于第三次产业革命的兴起,雷达、电视广播、原子能、火前、导弹、超音速飞机、电子计算机、大规模集成电路、人造卫星、激光和航天技术等一系列高新科技的出现,特别是电子信息技术的飞速发展,推动着磁性材料向高性能化、高技术应用等方向迈进。当全球化经济的发展,更是高新磁性材料发展的强大动力。因此磁性材料状况现已成为衡量一个国家信息化程度的一个重要标志,为世界各国特别是发达国家所重视,形成了仅次于半导体的一大重要产业。 相似文献
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稀土掺杂Y2O3纳米晶发光材料的研究进展 总被引:4,自引:1,他引:4
总结了近几年稀土掺杂Y2O3纳米晶发光材料的研究工作。回顾了Y2O3:Eu3+纳米晶的制备方法及发光性质,特别是采用溶胶–凝胶热解过程,在激发光谱中观察到同基质晶格和粒径相关的蓝色位移(≈600cm–1)。详细介绍了Er3+和Ho3+掺杂的Y2O3纳米晶的上转换机理,由于纳米晶表面容易吸附空气中的CO2和H2O,使得上转换性能明显低于体材料。通过对其进行表面改性处理,可以大大提高发光效率。并探讨了其发展前景。 相似文献
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钕铁硼永磁材料的性能及研究进展 总被引:5,自引:0,他引:5
钕铁硼磁体被称为第3代稀土永磁材料,烧结钕铁硼磁体是目前综合磁性能最高的永磁材料。概述了钕铁硼永磁材料的研究进展和应用领域,介绍了钕铁硼磁体的性能及先进制备工艺,指出了目前国内钕铁硼磁体存在的主要问题及今后的研究方向。 相似文献
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永磁起重吊的开发是起重技术的一个新方向,设计研发大吨位永磁起重设备是工业生产的迫切需要.本文利用磁导法设计出吸力为100 t的永磁起重设备.在现有永磁起重设备的磁路结构的基础上设计了新的磁路结构,并对设计的永磁磁路结构进行了二维瞬态有限元分析.通过参数扫描确定影响磁路性能的结构参数及其变化区间,在保证永磁吸盘提供一定吸力的情况下,利用Ansoft软件对磁路结构进行了优化设计,使卸载时工作磁极面处的剩余磁场强度降低了75%,永磁体的用量降低了53.6%. 相似文献
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由于在MEMS隧道磁阻微机械陀螺中需要一个较高磁场变化率的磁场,其检测模块主要是利用磁场的变化率对位移信息进行敏感,需要利用磁场的变化敏感质量块的位移,所以设计一个具有较高磁场变化率的磁场是十分有必要的。通过仿真分析,设计了一个MEMS隧道磁阻陀螺中应用的磁场,尺寸规格为500*500*20um,材料为钕铁硼,相对磁导率为1.18,表面剩磁为1.3T,充磁方向垂直于截面。在此设计规格下,永磁体选用面内方向作为检测方向,磁场的变化率最大可达到0.2 Oe/nm,并且在其他方向上磁场保持一定程度上的匀强,不对检测方向上的磁场产生干扰。 相似文献
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为了将激光点焊工艺应用于NdFeB永磁体与冷轧碳钢薄板的连接,试验研究了脉冲功率、脉冲宽度和离焦量对焊点形貌和接头强度的影响。激光点焊中存在热导焊和深熔焊两种焊接模式,改变峰值功率和离焦量都能使焊接模式发生转变,而改变脉宽时焊接模式不转变。点焊试样剪切试验中存在脱壳式、剪断式和压断式3种断裂模式,所对应的熔核尺寸和剪切载荷依次增加。结果表明,为获得较高的连接强度,宜使峰值功率与离焦量适当配合,实现深熔焊模式进行焊接,而脉冲宽度不宜太大。 相似文献
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采用电子能谱仪(EDS)与振动样品磁强计(VSM),研究了电流密度及镀液pH值对电镀CoNiMnP永磁薄膜矫顽力的影响。结果表明:CoNiMnP永磁薄膜具有明显的垂直各向异性,且随电流密度和镀液pH值的增大,CoNiMnP薄膜的矫顽力呈先增大后降低的变化;当电流密度为5×10–3A/cm2、镀液pH值为5时,CoNiMnP薄膜垂直方向的矫顽力Hcj达到最大值80kA·m–1。 相似文献
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采用熔炼-高能球磨-微氧化-晶化热处理的工艺,制备了NdFeB磁粉,借助X射线衍射仪和网络矢量分析仪等,研究了不同微氧化温度下制备的NdFeB粉体的相组成和微波吸收特性。结果发现:经100℃氧化后再晶化的NdFeB粉体由α-Fe、Nd2O3、Fe2O3相组成,而经200℃氧化后再晶化的NdFeB粉体由α-Fe、Nd2O3相组成;在6~18 GHz频段上100℃氧化后再晶化的粉体的微波吸收效果较好,而在2~6 GHz低频段上200℃氧化后再晶化的粉体的微波吸收效果较好;经200℃氧化后再晶化的NdFeB粉体的磁损耗和介电损耗较大。 相似文献
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为了验证软磁合金复合材料(SCM)对传导干扰电流的抑制作用,建立了微带线(MSL)装置模拟印制线路板(PCB),通过测量放置复合材料前后MSL的S参数变化来分析材料的传导干扰抑制性能。在同等条件下,进行了SCM与其它类干扰抑制材料(磁性金属复合材料、铁氧体材料)的对比测试。结果表明,1.8 GHz时SCM的最大损耗功率比(Ploss/Pin)为0.4,明显高于其它材料,具有优越的传导干扰抑制性能。 相似文献