圆片级封装及带凸点倒装芯片简介

介绍了圆片级封装的定义、状况及支撑技术。     

用于倒装芯片的金球凸点制作技术

倒装芯片中凸点用于实现芯片和基板的电路互连,芯片凸点的制作是倒装芯片技术的关键技术之一.对金球凸点制作进行了介绍.金球凸点直接粘附于芯片上,同时又可具有电路互连的作用,可以完成倒装芯片与基板的电气连接.金球凸点的优势是简单、灵活、便捷、低成本,最大特点是无需凸点下金属层(UBM),可对任意大小的单个芯片进行凸点制作,平整度可达到±4μm.     

技术评论:倒装芯片非焊料高分子凸点工艺

在半导体工业奋力的去迎接明日的封装需求挑战之际,倒装芯片技术无疑将扮演一个重要的角色。为了达到更高的可靠性、更低的成本以及在更小尺寸的封装空间里进行更密集的装配以及更高速度的混合电路的回路,传统的芯片-金线连接方式必须改为倒装芯片的连接技术。倒装芯片封装有以下优点:●更小的尺寸和重量●简化工艺过程并降低构建体系成本●通过缩短信号通道提高电性能●提高散热性能●提高单片电子回路上I/O的数量达到更高的密集度●赋予可使用外围设备或在设计环节里进行排列连接点图案的能力虽然倒装芯片连接在整个连接制造工艺中只占一…     

倒装芯片互连凸点电迁移的研究进展

电子产品向便携化、小型化、高性能方向发展,促使集成电路的集成度不断提高,体积不断缩小,采用倒装芯片互连的凸点直径和间距进一步减小和凸点中电流密度的进一步提高,由此出现电迁移失效引起的可靠性问题.本文回顾了倒装芯片互连凸点电迁移失效的研究进展,论述了电流聚集和焊料合金成分对凸点电迁移失效的影响,指出了倒装芯片互连凸点电迁移研究亟待解决的问题.     

无铅钎料凸点超声倒装焊接可行性的研究

近年来,较高熔点的无铅钎料合金已经开始在微电子互连制造中广泛应用,传统的红外或热风等整体加热方法所造成芯片和印刷线路的热影响问题更加突出。采用不加热源的超声波倒装焊接方法,有助于解决上述热影响问题。本文以Sn3．5Ag无铅钎料凸点为对象,验证了室温下Sn3．5Ag无铅钎料凸点超声倒装焊接的可行性和可操作性,分析了多类互连焊点的宏观形态和显微组织,研究表明添加钎剂和改变焊接材料体系均可显著改善互连焊点成型。     

倒装芯片封装技术的凸点、压焊及下填充

简要叙述了IBM公司的倒装片技术,包括凸点形成技术、压焊技术和下填充技术,并展望了倒装片技术的发展前景.     

实施倒装芯片的组装

成功的倒装芯片组装要求在焊剂应用、贴装设备、再流焊接、底部填充、密封剂密封和固化等方面予以特别的考虑.     

应用于倒装芯片的铜钉头凸点技术

铜钉头凸点技术可以为中低I／O密度的器件提供成本最低的倒装芯片封装。     

倒装芯片热电极键合工艺研究

文章将论述一种无掩模制造细小焊料凸点技术。利用热电极键合工艺将带有凸点的倒装芯片焊到基板上。此项工艺能将间距小至40μm的倒装芯片组装到基板上。文章也论述了间距为40μm、电镀AuSn钎料凸点的倒装芯片组装工艺技术。金属间化合物相的形成对焊点可靠性有重要影响,尤其是对于细小焊点。文中研究了金属间化合物相的形成与增加对可靠性的影响。讨论分析了热循环和湿气等可靠性试验结果。     

光电设备电子机柜布线工艺研究

作为信号和电能载体的导线,同时也是噪声的载体和外来噪声侵入设备的媒体。描述了噪声通过导线侵入设备内部的方式,通过降低噪声的途径确定了机柜布线的原则,介绍了布线的要求和方法,最后提出了用布线槽布线的建议。     

DNC技术在柔性制造中心的开发与应用

DNC技术是目前制造业的先进技术,是数控技术、通信技术、计算机网络和数据库等技术的综合应用。通过新一代DNC系统在柔性制造中心的实施,阐述了系统信息集成、制造信息管理理、设备状态在线浏览及远程监控等功能的实现与应用。     

铝合金化学镀Ni-P合金层退镀工艺探讨

介绍了一种化学镀Ni-P合金层的退镀溶液配方,对Ni-P合金层退镀液对金属基体的腐蚀量进行了测定,并对退镀反应的机理进行了初步的探讨。     

带电插拔的金手指设计

介绍一些设备中采用金手指连接器的电路板带电热插拔的设计方法,通过对与电源、地和信号线相对应的金手指的长度加以区别和限制,便可以很好地解决带电热插拔的问题;又提出了一种新的设计工艺,可以满足对长短不一的金手指镀金的特殊要求。     

CBGA组件热变形的2D-Plane42模型有限元分析

介绍有限元中的2D－Plane42模型在CBGA组件热变形中的应用，利用有限元的模拟CBGA组件的应变、应力的分布，通过模拟表明有限元法是研究微电子封装中BGA焊点、CBGA组件的可靠性的方法。     

电子控制器灌封胶特性与应用工艺

洗衣机、洗碗机等电器设备中使用的电脑板要求具有良好的抗湿热特性,目前一般采用对电脑板及其上元器件用灌封胶密封起来的方法。在介绍电子控制器灌封胶使用特性的基础上,根据实践经验着重阐述了使用灌胶机对电子控制器进行灌封的具体工艺流程及应注意的问题。     

单面电路板通孔再流焊接技术

从理论和实用的角度,阐述了SMD和通孔插装混合安装的高密度组装的电子产品在大规模流水生产中使用再流焊工艺的可行性,并对相关设备作了简单的介绍。     

微量混合稀土对SnAgCu钎料合金性能的影响

通过向Sn-3.8Ag-0.7Cu钎料合金中添加微量的Ce基混合稀土，研究了不同稀土含量对SnAgCu合金物理性能、润湿性能及力学性能的影响，同时对显微组织进行了分析。试验结果表明，微量的混合稀土可以显著提高SnAgCu钎料接头在室温下的蠕变断裂寿命，尤其是当稀土的质量分数为0．1％时，其蠕变断裂寿命可以达到Sn-3.8Ag-0.7Cu钎料的7倍以上。通过对SnAgCuRE钎料合金物理、工艺及力学性能的测试，显微组织分析表明，随着稀土含量的增加，钎料的组织逐渐细化，但同时，稀土化合物的数量增多，对钎料的力学性能产生不利影响。综合考虑，最佳的稀土质量分数为0．05％－0．5％，不宜超过1．0％。     

无铅波峰焊接工艺的响应曲面优化法优化研究

利用响应曲面法(RSM)优化无铅波峰焊接工艺,通过前期的部分因子实验设计筛选出了显著因子,分别是助焊剂量、浸锡时间和轨道倾角.实验结果表明:提取的最佳条件是助焊剂量为77.5μg/cm2、浸锡时间为2.3 s和轨道倾角为6.3°.利用最佳操作条件可使波峰焊接缺陷率在10×10-4以下.