一种四通道AGC中频放大组件的设计研制

介绍了一种四通道中频放大组件的设计研制。其输入频率为(70±12)MHz,工作温度为-40~ 70℃时,四通道输出幅度一致性≤1 dB;动态范围≥70 dB;输出电平(Vpp)为1~1.5 V;输出电平波动(动态范围内)≤1 dB。     

光波-微波的结合及其发射/接收组件

光学和微波都是传统的应用技术,今天它们正走向结合。本文着重介绍了当前光波-微波T/R组件的研究现状及发展趋势。     

C 波段全固态T / R 组件设计

C波段星载合成孔径雷达(SAR)系统是应用于海洋目标监视的有力手段之一.基于T/R组件的有源相控天线可靠性高,成为现阶段星载SAR雷达的研究热点,其对T/R组件的需求特点包括:高效率、低功耗、重量轻、费用低、高幅度相位稳定性和高可靠性.文中介绍了最新研制的四通道C波段星载T/R组件,采用微波多芯片组件技术,T/R组件通道间距为1/4波长,其输出功率大于22W,噪声系数2.3dB,接收增益大于23dB,功率附加效率大于23％,重量小于200g.     

单脉冲接收组件

介绍的接收组件为单脉冲接收系统的重要部件。本组件包含三个接收通道。微波部分采用了管芯器件 ,小型化工艺 ,电路设计采用了 CAD技术。主要性能 :功率增益为3 0～ 3 5 d B;噪声系数为 4d B;开关时间不大于 5 0 ns;开关隔离度大于 40 d B;镜频抑制度大于 2 5 d B;在 -5 0～ + 60℃的温度范围内通道间的幅度变化不一致性不大于 1 .8d B;相位变化不一致性不大于 2 5°。外形尺寸为 67.5 mm× 47mm× 2 1 mm。     

异型微组装微波组件的可拆卸密封技术

随着微波多芯片组件的广泛运用,封装设计已成为微波多芯片组件技术中的一项重要技术。文章介绍了一种用于异型微组装微波组件的可拆卸封装技术。这种方法通过设计一种带冠的薄壁盖子,采用倒扣软钎焊的方式,来实现异型微波的可拆卸密封技术。     

I-FOG接收组件研究

根据干涉式光纤陀螺(I-FOG)工作原理,着重分析了信号特征,比较了两种接收组件对陀螺的性能的影响,得出采用窄带接收组件I-FOG可以获得更好的性能的结论。     

一种宽带幅相一致变频组件的设计与实现

介绍了一种宽带幅相一致变频组件的设计思路并给出测试结果.该组件在6～18 GHz工作频带内,幅度一致性≤±2.5 dB,相位一致性≤±25°,噪声系数≤7 dB.该变频组件采用了微波多芯片组件(MMCM)工艺,具有小型化、模块化、通用化的特点.     

一种紧凑型Ka波段八通道T/R组件的设计

本文介绍了一种Ka波段八通道T/R组件,可用于Ka波段有源相控阵雷达中。T/R组件具有体积小、集成度高、通道一致性好的特点。文章着重对T/R组件组成构架、收发通道指标预算、关键电路设计仿真、微波多层混压基板设计进行了详细的论述。测试结果显示,T/R组件在5GHz工作带宽内具有良好的性能,发射功率大于29dBm,噪声系数小于4.5dB,接收增益大于22dB,移相精度小于4°,衰减精度小于0.5dB。     

微波组件自动化组装技术

１前言微波组件广泛用于卫星通信、电视转播、中继通信、数据与图像传输、雷达、遥控遥感、电子对抗、移动通信等众多领域。近年来，随着光技术的发展，光通信的中频部件将大量应用微波组件。由于高速数字电路的飞速发展，高速数字电路的工作频率已渗入微波、毫米波范围。...     

一种基于MCM工艺的微波组件设计

设计了一种基于MCM-D工艺的C波段微波组件.采用薄膜多层布线和芯片倒扣焊技术,实现了良好的分布参数控制.在小封装内集成了微波放大、滤波、变频,中频滤波、放大和真对数动态压缩等电路单元,实现了高性能的微波信号处理集成.     

微波功率模块电磁兼容关键问题分析

论述了微波功率模块（MPM）的特点及应用领域，对MPM内部集成高压开关电源调节器、微波射频系统以及MPM总体的电磁兼容性设计进行了分析，并提出了设计方法与技术途径以及为实现MPM稳定、可靠工作需要解决的电磁兼容关键性问题，提出了MPM的电磁兼容性设计要点。     

微波MCM电路的设计与制作

本文介绍一种新的封装技术－微波多芯片组件（ＭＣＭ）技术。详细阐述了其设计环节并分析了设计要点，提出了通用的设计方法。此外还介绍了微波ＭＣＭ电路的制作流程。     

LTCC微波多芯片组件中键合互连的微波特性

键合互连是实现微波多芯片组件电气互连的关键技术,键合互连的拱高、跨距和金丝根数对其微波特性具有很大的影响。本文采用商用三维电磁场软件HFSS和微波电路设计软件ADS对低温共烧陶瓷微波多芯片组件中键合互连的微波特性进行建模分析和仿真优化。仿真优化结果与LTCC试验样品的测试结果吻合较好。     

微波功率模块微波特性的研究

集成固态/真空电子技术的微波功率模块(MPM)是新一代电子武器装备的"超级微波元器件".文中对MPM微波特性进行了研究,由于行波管(TWT)良好的色散特性,使MPM具有宽频带和功率、带宽乘积的优点;又由于固态放大器(SSA)低噪声性能,使MPM具有低噪声特性;高稳定的集成电源(IPC)决定了MPM具有低相位噪声与低杂散的频谱特性,合理的增益分配也使得MPM具有良好噪声特性.文中具体分析了集成电源(IPC)性能对频谱特性的影响,SSA与TWT噪声特性、增益分配对MPM噪声特性的影响,MPM幅相一致性和功率合成效率问题,并给出了仿真曲线,通过对某X波段MPM微波特性测试,验证了MPM优越的性能,也充分表明了MPM具有广泛的应用前景.     

Si微波瓦级功率放大模块的设计与研制

介绍了管壳封装的硅微波瓦级功率放大 (线性 )模块的研制工作。采用芯片组装及内匹配技术 ,大大减小了模块的体积与重量 ,且易于级联 ,有利于整机系统的小型化     

空间通信应用的微波功率模块

由半导体器件、电真空器件和微组装电源构成的微波功率模块(MPM)已成为构建各种军用电子装备和民用系统的基本单元。MPM的技术正在向空间应用领域扩展。本文将讨论有关空间MPM研制的若干问题。     

基于特征建模的雷达微波模块设计系统的开发和应用

雷达是大型机电一体化装备,由天线、馈线、发射、接收和终端等部分组成。各种雷达的特点主要体现在天馈线部分,各种新型雷达的研制生产难点也集中在天馈系统,它制约着产品研制的成败和研制生产周期。本文选择典型的馈线零部件为设计突破口,以CAD/CAM/CAE一体化软件Pro/ENGINEER为支撑软件,用特征建模技术开发了雷达微波模块结构设计系统,并用于产品开发。     

微波组件的关键组装工艺技术

介绍了微波组件组装过程中的关键工艺技术,包括大面积接地互连技术、芯片贴装技术、引线键合互连技术以及密封技术,对每种工艺技术又分别介绍了几种常用实现方法,并阐述了每种工艺方法的机理以及各自的优缺点,以及影响组装质量的主要因素和优化方法。     

一种Ku波段高密度四通道TR组件

本文设计一种应用于某型高集成化 Ku 波段相控阵雷达系统 Ku 波段高密度四通道 TR 组件电路,完成雷达工作期间相控阵雷达发射信号的末级放大和回波信号的低噪声放大过程, 是一种小型化高密度微波电路技术。