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周德俭 《中国电子科学研究院学报》2013,(6):563-567
电气互联技术是电子产品先进制造技术的典型技术,具有机电结合技术综合度高的特点.电气互联技术已经由以表面组装技术(SMT)、微组装技术、立体组装技术和高密度组装技术等技术为标志的发展时期,逐步进入了以光电互联技术、结构功能构件互联技术等为标志的新技术发展时期,其特征是技术综合度更高、机电关联性更强、互联工艺难度更大、对电子装备系统性能和功能的影响更为直接.简介了电气互联技术及其光电互联、结构功能构件互联新技术的基本概念和发展动态. 相似文献
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电气互联技术的现状及发展趋势 总被引:2,自引:0,他引:2
简要介绍了国外电气互联技术的现状,从电路可制造性设计、堆叠装配、FPC组装设计与工艺、PCB可制造性分析及虚拟设计技术、微波电路互联结构及绿色清洗技术等7个方面分析了电气互联先进制造技术的发展方向。 相似文献
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电装,指的是在电子电气产品形成中采用的装配和电连接的工艺过程;在全面叙述电装工艺内涵的基础上,强调了电装工艺在电子产品研究开发中的作用;详细论述了如何做好电子产品电装工艺四个阶段工作,指出当务之急是培养高素质的电气互联技术人才,并提出了培养高素质的电气互联技术人才的六条措施. 相似文献
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电装,指的是在电子电气产品形成中采用的装配和电连接的工艺过程;在全面叙述电装工艺内涵的基础上,强调了电装工艺在电子产品研究开发中的作用;详细论述了如何做好电子产品电装工艺四个阶段工作,指出:当务之急是培养高素质的电气互联技术人才,并提出了培养高素质的电气互联技术人才的六条措施. 相似文献
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SMT设备的发展现状及趋势 总被引:16,自引:0,他引:16
前言 作为电气互联技术的主要组成部分和主体技术的表面组装技术即SMT,是现代电气互联技术的主流。经过20多年的发展,目前SMT已经成为现代电子产品的PCB电路组件级互联的主要技术手段。相关资料表明,发达国家的SMT应用普及率已超过75%,并进一步向高密度组装、立体组装等技术为代表的组装技术领域发展。组装技术的不断发展必将对组装工艺及相关设备的发展提出新的要求。 相似文献
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印制电路板组装件绿色清洗技术 总被引:1,自引:1,他引:0
绿色清洗技术又称为无公害清洗技术,与无铅焊接技术一起并列为电子组装两大关键基础技术之一,统称为电气互联绿色制造技术,是重点攻关内容之一;在介绍了清洗剂的要求与特性的基础上,对清洗技术问题进行了详尽的探讨. 相似文献
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本文基于互联互通路由技术研究,提出了宽带互联建设思路,分享了省市宽带城域网互联接入和城域网改造建议,助力宽带用户统一通过宽带骨干网访问互联网,为固移融合发展奠定了基础,推动了宽带网络技术改造、转型升级和业务拓展. 相似文献