在传承中创新，在创新中腾飞——现代模版印刷技术研究（五）

5，激光切割工艺讨论 因为模版印刷面对的是精细间距或超精细间距器件或焊盘的高精度、高密度印刷，所以对激光切割模版开口的位置精度提出的要求是4sigma（西格玛，所谓西格玛是一个小写的希腊字母“δ”，它用于表示1个标准偏差值，而标准偏差值就是衡量一个流程当中出现的偏差的度量值．     

基于焊点成就经典——新的微细网版印刷技术观察(七)

大多数表面安装IC焊盘设计时,只要知道IC引脚的间距值(中心距)就可以方便地确定PCB焊盘的宽度值,但对于CSP器件焊盘设计不能简单地用上述规律来进行,其原因是CSP器件的球间距一样,但焊球(I/O端)的大小也可能不一样,因此,PCB的焊盘设计不仅要考虑焊球间距,也必须考虑焊球的尺寸.     

在传承中创新,在创新中腾飞——现代模版印刷技术研究(三)

（接上期） 三、高精度模版印刷的模版特色 随着SMT的发展特别是精细间距、超精细间距电子元器件的应用．以及电子封装、晶圆凸起的模版印刷．使得精细模版的设计与制造的优劣和模版基材的选择．直接影响着焊膏印刷及焊接过程的产品优良率。焊膏印刷技术是SMT晶圆凸起等的第一道工序．也是最重要的工序．印刷质量的好坏直接影响着SMT组件的焊接质量、晶圆凸起的质量和产品优良率而模版的选材设计和制造又是印刷技术的前提和关键．因此没有高精度的模版．就没有高质量的焊膏印刷。     

SMT中焊膏的镂空模版印刷技术

本文简要介绍了金属镂空模版印刷焊膏的几个主要工艺技术问题─—镂空模版（包括模版材料、模版设计与制造）、焊膏印料及模版印刷机；并着重分析了模版印刷的特点，指出随着电子产品的不断更新，对焊盘上印刷焊膏的厚度要求越发精确。而模版印刷的特点使其成为印刷焊膏的最佳方法。     

微型元器件组装工艺的焊膏印刷

主要讨论了微型元器件诸如0201,01005以下元件,CSP器件等在电子产品组装过程中的焊膏印刷工艺.突出模板的厚度设计、开口外形设计、开口尺寸设计、材料选择以及PCB焊盘设计对微型元器件的要求;通过试验分析出哪种焊膏更适合微型元器件的焊膏印刷;试验证明出微型元器件需要寻求什么样的焊膏印刷工艺过程;总结出电子产品组装过程中运用微型元器件进行焊膏印刷的实际经验.     

从BUM看厚膜网版印刷技术的新发展(三)

ALIVH-B的制造工艺如图19所示。 （2）甚高密度AUVH-FB技术 随着电子设备的小型化、轻量化、高性能化，半导体器件制造技术的飞速发展，半导体的高速讯号的传输速度增加到1GHz，器件的多针化和细间距化，输入输出（I／O）焊脚数目增到1000以上，甚至达到几千，于是对各种封闭载板的要求也就越加严格。甚高密度ALIVH-FB就是适应上述要求而开发研制的新产品。     

纵横正有凌云笔(四)--"芯"中的网版印刷技术

(2)圆片级芯片尺寸封装m B G A与网版印刷技术mBGA(小型焊球阵列)是由美国SandiaNa-tionalLaboratories公司开发的一种芯片尺寸封装技术。该CSP封装是在圆片级进行I/O再分布的倒装芯片式管芯,其封装面阵列焊盘的最小直径和节距分别为0.254mm和0.508mm。mBGA封装的I/O数在34～29     

深腔焊膏印刷

过去,在金属介质上进行倒装芯片组装时,如何在有凹槽空间的介质上实现焊膏印刷成为一大挑战.主要瓶颈是限流器有限区域内的模腔(深度小于2.0mm).一种做法是印刷焊膏时使用多孔焊膏喷嘴,其带来的问题在于喷嘴堵塞会造成焊膏量不一致.而喷嘴口的多重设计和焊膏尺寸的一致性对于提高焊膏性能至关重要.焊膏印刷技术已经使用多年.然而,传统的二维模版技术主要适用于平面介质.最近,相关模版制造商研发了一种新的模版技术,能够在小于100μm的凹槽上印刷.最新的研发成果是使用3D模版,配合一个专门设计的刮刀,以实现在受力变形的有限空间上良好的印刷效果.本文研究的是采用3D模版在凹槽深300μ m、小于2.0mm区域上实现焊膏印刷的技术,该技术可在有限空间内实现一致的焊膏印刷效果;此外,本文还研究了在间隔400μm、凹槽深150μm的区域上实现焊膏印刷的技术.3D模版可帮助焊膏印刷在凹槽空间内更好地控制焊膏质量.以下几个因素会影响焊膏印刷质量:焊料类型、模版布局、刮刀类型、凹槽形态及深度,此外还包含印刷参数.上述因素的相互作用使得在凹槽上进行连续的焊膏印刷成为可能.     

在传承中创新在创新中腾飞——现代模版印刷技术研究(一)

本文介绍了金属及高聚物等漏印模版的设计及制造技术：集录了模版印刷技术中的印刷精度．刮板（刀）材料、刮刀角度．印刷速度．印刷压力．起模速度等重要技术参数：强调了创意新的思维．创新的勇气、创新的行动是网版印刷/模版印刷技术进步的动力，由于文章比较长，我们将分期在杂志上陆续刊登，[编者按]     

踏盘与多臂联合开口织造平纹呢英文字母边

1平纹呢英文字母边设计该品种规格T／R32／2X32／256X4163in，总经报数较多，密度较大，地组织为平纹，边组织为色织，边纱报数为56X2根。字母为26个，采用9页综，109块纹板，制织平纹呢英文字母边织物。对开口型式设计如下两种方案：1．1A方实织物规格T／R32／2X32／256X4163in采用9页综。4页综织地组织，5页综织边组织，109块纹板，1515多臂织机织造。1．2B方案织物规格同上，采用9页综，地组织采用踏盘开口织造，边组织采用多臂开口织造，1515多臂与踏盘联合开口制织。2设计方案的选择对两种方案做了小、中批量的试制，并进行了分析…     

SMT生产过程中印刷焊膏的控制

焊膏印刷是表面组装技术（SMT）工艺流程的第一道工序，控制焊膏印刷质量对电子产品的性能至关重要。从焊膏的性能、模版的质量和精度、印刷设备的性能和精度以及操作流程四个方面具体阐述了如何控制焊膏印刷质量，同时介绍了相关缺陷的解决办法。     

在传承中创新,在创新中腾飞——现代模版印刷技术研究(四)

3、模版制作技术 通常．模版的制作方法有化学蚀刻、电铸及激光切割3种。下面就来介绍一下这3种模版及其制作方法（见表16、表17、表18）。     

QFN芯片导热焊点空洞分析

QFN芯片的尺寸接近芯片级封装。QFN底面中间有一个导热焊盘,把QFN中集成电路产生的热量传给印刷电路板。可是,QFN导热焊盘下面的焊膏在回流时可能会形成空洞。本文讨论这种空洞的形成原因和减少这种空洞的途径。     

在传承中创新,在创新中腾飞——现代模版印刷技术研究(六)

本文介绍了金属及高聚物等漏印模版的设计及制造技术;集录了模版印刷技术中的印刷精度、刮板(刀)材料、刮刀角度、印刷速度、印刷压力、起模速度等重要技术参数;强调了创新的思维、创新的勇气、创新是网版印刷和模版印刷技术进步的动力。     

浅析金属模版对印刷质量的影响

正随着电子产品越来越小型化,组装密度越来越高,元器件引脚与焊端越来越微型化,电子产品对焊点外形、接合强度、可靠性提出了更高的要求,从而要求焊膏印刷时必须能保证更精确地供给。本文主要研究了金属模版对焊膏印刷质量的影响,分别从模版制造的文件准备、版材选择、模版结构设计、模版制造工艺流程与检查标准、模版的保管与维护、模版的使用、模版的张力以及模版使用监测等角度进     

复样设计之十一──前开口式鞋的设计

四对于特殊结构的鞋类设计也要参照其相关背中线1．前开口式浅围子鞋的设计前开回式浅围子鞋由于鞋围子较长，而且不断开，所以用正常对位取跷线，转换取跷线时太复杂，使用定位取跷线时开口宽度又太大，所以应该用双线取跷法。开口宽度较小时用地／A。线，开口宽度一般时用A／A。线来设计。例（七）前评日式浅围子鞋的设计（1）成品结构图（参见图11－13）图11－13前开口式浅围子鞋成品结构图由于开口宽度取在8－10mm范围，设计鞋盖时用对位取跷线，在地线基础上找出了J；－J。－O”－O″后，自0″点起便鞋盖向上旋转至A。线上，描出鞋…     

线路板印刷中位置偏差的原因

PCB（印刷线路板）印刷精度主要有两方面：一是导线宽度公差，二是图形的位置偏差。对于导线公差的控制，基本上可以从版材选择、制版参数和方法、油墨粘度调整、印刷参数设定等方面得到解决。而图形的位置偏差在很多PCB制造企业或在PCB板制造过程中都或多或少存在，主要表现为网版印刷中的线路焊盘与网印阻焊剂图形、或者网印线路与照相底片不相吻合的焊盘偏位，而焊盘的偏位有时不固定，不在同一个位置，但出现在PCB板的当中部位的焊盘偏差现象是最常见的，这些偏位现象是如何产生的，网印工艺能不能做到零偏差呢？现就位置偏差存在…     

贝加莱亮相第四届中国国际印刷技术展并同期举办橙色创新之旅研讨会

第四届中国国际印刷新技术专题展览会．作为国际性的印刷盛会，吸引了众多国内外知名印刷设备制造商参展，贝加莱也盛装参展，展出了PCC产品家族的最新一代产品——X20系统。这款PCC产品将会成为贝加莱的主流控制系统．由X20CPU和X20分布式I／O组成。X20分布式I／O是贝加莱2005年开始逐步推向市场的，具有模块化、分布式、开放性等特点，     

焊膏即刷的设备／材料协合关键

焊膏即刷的设备／材料协合关键叶洪勋编译设备、焊膏和工艺的精心配合，可提高精细间距印制板上焊膏的镂空版印刷水平。焊膏印刷操作的核心是印刷机。不论是半自动还是全自动镂空版印刷机，都应当具有许多可调部件，其中有：·以接触或非接触方式印刷；·可调节刮板速度、...     

与焊膏印刷质量缺陷相关联的工艺因素及其控制

从模版、焊膏、印刷机、刮刀、基板等方面叙述了影响焊膏印刷质量的诸多工艺操作因素，并简要地分析了产生质量缺陷的原因，提出了相应的控制对策。