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《半导体行业》2006,(1):73-75
2005年基础电子业十大事件;引导市场发展 推动应用创新 2006中国半导体市场年会在沪召开;2010年中国半导体规模将达121亿美元;苏威英特罗斯与苏州电子材料厂有限公司在中国设立高纯双氧水合资公司;10亿美元芯片项目落户合肥;上海双实科技成为首家MIPS授权培训中心;中芯国际为杭州国芯制造生产之芯片赢得“重大技术发明奖”;华虹产能利用率居全球之首开始向国外供货;长虹研制成功虹芯一号彩电整机利润增长3倍;意法半导体公司5亿美元项目花落深圳;落户成都市的美国芯源芯片项目投产;风华新谷成为国内封装行业首次通过TS16949认证的公司;Sipex与杭州士兰建立晶圆代工合作目标月产能34000;康宁宣布在中国设立LCD玻璃后段加工生产工序的意向。[编者按] 相似文献
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2008年4月19日~21日,"2008年全国LED显示应用技术交流及产业发展研讨会"在杭州召开。本次会议由中国光学光电子行业协会LED显示应用分会主办,深圳雷曼光电光电科技有限公司、杭州士兰明芯科技有限公司承办,由《中国电子报》和《现代显示》杂志提供媒体赞助。 相似文献
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对一种适用于106.68cm PDP扫描驱动IC的HV-PMOS器件进行了分析研究。通过使用TCAD软件对HV-PMOS进行了综合仿真,得到了器件性能最优时的结构参数及工艺参数。HV-PMOS器件及整体扫描驱动IC在杭州士兰集成电路公司完成流片。PCM(Process control module)片上的HV-PMOS击穿电压达到了185V,阈值为6.5V。整体扫描驱动芯片的击穿电压达到了180V,满足了设计要求。 相似文献
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《电子工业专用设备》2005,34(9):72-73
飞兆半导体的产品通过高效电池管理实现电网(power grid)需求最小化并节省功率;北京亚科鸿禹成功发布FPGA原型验证板;收购晶圆厂铺路,杭州士兰与美国Sipex合作设计产品;台积电、联电获英飞凌通讯芯片代工订单。 相似文献
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《卫星电视与宽带多媒体》2008,(13)
2008年6月12日,杭州国芯科技有限公司和ARM公司共同宣布:杭州国芯已经通过授权获得ARM926EJ-STM处理器,将用于其为家庭娱乐和多媒体应用设计的下一代数字电视和机顶盒芯片。 相似文献
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