蚕食CCD市场CMOS推动拍照手机普及

国内手机市场上，可拍照手机的像素似乎正成为一个新卖点，不少手机厂商都已推出百万像素的可拍照手机，并且100万像素这个门槛还会不断升高。出现这种现象，除了手机厂商之间的竞争需要之外，还有更深层次的原因，即新一代的CMOS技术取代原有的CCD技术已经不存在任何障碍，在性能上达到手机厂商要求的同时，影像芯片的价格也在不断下降。从今年开始，CMOS将在可拍照手机市场站稳脚跟。     

乱花渐欲迷人眼手机摄像头组件

手机摄像头作为手机的新功能之一．经过几年的发展．已经成为手机的标准配置。同时．也出现了许多以前只在数码相机上才被应用的名词．下面我们就来给大家简单解释一下。[编者按]     

手机摄像头MIPI-PHY的FPGA实现与显示

目前高端手机摄像头均为MIPI接口,该接口信号不能直接通过FPGA或DSP采集。但随着仪器设备的小型化趋势和手机摄像头性能的不断提高,使得在某些军事、工业设备上使用手机摄像头成为重要的方案之一。为了让手机摄像头在上述领域使用,本文设计了一种可以接收并处理MIPI信号的通用MIPI-PHY。选择适合的FPGA,设计电气匹配和管脚约束来采集专用电平的信号;再根据信号协议,将混叠了各种信息的MIPI信号进行处理,分离出行、场同步信号,进行时序整合;根据整合后的信息将图像信号解码成通用的LVCMOS信号并进行成像实验。在帧频为22fps、像素分辨率3 264×2 448时成像质量高、无畸变、长时间连续成像无丢帧现象,证明了该设计的可靠性和稳定性。同时程序可移植性强、输出为并行信号,满足开发人员的使用要求,已应用到某些具体项目中。     

手机发展趋势与半导体需求预测

手机发展趋势 多媒体手机是未来的发展方向之一，目前，通过整合各种多媒体功能，如拍照、音乐播放、视频等，手机不再是简单的通讯设备，已经演变成了个人多媒体娱乐中心。具有多媒体功能的手机在去年非常抢眼，预计中国市场的多媒体手机超过了4千万部。     

手机之盛宴

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用摄像手机做QQ的摄像头

如果你有一个Senies 60的照相手机，那么完全可以用来当作QQ，MSN的摄像头使用，而不用再为电脑添加摄像头而支出额外的费用，那么让我们来看看具体操作方法。     

信息化社会的手机产品设计发展趋势

随着人们消费观念的转变，手机逐渐由原来纯粹的通讯工具转变为时尚、流行的在线交流“玩具”，并且在一定程度上改变了当代人生活、消费的传统模式。同时，消费观的转变也将引导未来的手机产品设计的发展趋势。     

前瞻手机用IC发展趋势与市场前景

根据半导体产业协会（SIA）与研究机构IC Insight等单位的统计，自2001年以后，计算机在半导体应用产品市场的占有率开始滑落至50%以下，反观通讯与消费电子产品的占有率则逐年上升，成为带动半导体产业持续成长的重要产品（图1）。其中，在通讯市场中，年产量高达4亿部的手机市场更是目前各大半导体厂商关注的重点，根据IC Insight的预估，2002年手机用IC便占了整体通讯IC市场业绩的50%，2006年则将成长至通讯IC市场业绩的53%，可见得无线通讯用IC仍为带动半导体市场成长的关键。     

思考——手机视频，何去何从

通过前面的内容，以及发生在人们身边的一些事，都可以让人感觉到手机给生活、工作、学习等诸多方面带来的变化，而手机视频所起的作用还不是那么明显，或者叫没有那么重要，却不知这是不是运营商、手机厂商和服务提供商们抢占市场的好机会。     

答疑解惑 手机摄像头杂谈

目前，带数码相机功能的手机越来越多，而关于手机摄像头的问题也越来越多，于是经常有朋友打电话或是写信提出各种各样的问题，比如，哪一种手机的摄像功能效果好?这让笔者很难回答，因为从摄影的角度来看，影响成像的因素很多，而各种手机的显示屏的还原效果很难说一样，因此就不容易直观地看出最终的效果来，所以我们也只能从一些固有的参数来大概了解一下。     

蜂窝手机市场和技术发展趋势

从2004年末到2005年初,多数业界观察家预测今后手机业务增长率将减慢,增长速度预测不超过10%,而目前手机业务的最大潜能是为新兴市场开发极低成本手机.这种发展趋势的假设是发达国家市场已经饱和,因此销售量增长应该来自发展中国家初次使用手机的新用户.但后来市场却以15%～20%的惊人速度强势增长,从而在2005年全球手机销售量达到8亿部,而这种增长并不仅限于极低成本手机市场部分.     

光电导开关面临的问题及发展趋势

光电导开关具有传统高功率脉冲器件不具备的优良性能,在产生高功率脉冲领域有很大发展潜力。使用光导开关能直接从直流电源产生电磁脉冲。根据各种应用对光导开关性能指标的不同要求,将其归纳为大功率脉冲应用与超短电磁脉冲应用两类。阐述了光电导开关在理论、实用化方面遇到的问题以及目前学术界、业界对其解决的方法。对各种解决方法做出评价并展望光导开关未来发展趋势。     

毫米波无线通信半导体器件技术发展趋势

随着通信产业尤其是移动通信的高速发展,无线电频谱的低端频率已趋饱和。采用各种调制方法或多址技术扩大通信系统的容量,提高频谱的利用率,也无法满足未来通信发展的需求,因而实现高速、宽带的无线通信势必向微波高频段开发新的频谱资源。毫米波由于其波长短、频带宽,可以有效地解决高速宽带无线接入面临的许多问题,因而在短距离无线通信中有着广泛的应用前景。各种半导体器件是信息和通信技术(ICT)的硬件基础,创造性研发满足毫米波无线通信应用的新兴半导体技术和电路,是提升通信系统容量、解决构建新一代通信系统关键问题的主要技术推手。文章沿着毫米波半导体器件技术创新发展脉络,从相控阵等关键技术的系统架构、半导体材料和工艺、器件设计和封装测试入手,分析总结了第五代(5G)、第六代(6G)移动通信技术毫米波系统和器件技术发展趋势。以美国DARPA的MIDAS计划为例,阐释了军用毫米波器件技术的研究前沿和进展。     

全球半导体市场回顾与展望

自2008年美国次货危机爆发以来,在全球经济的影响下,全球半导体市场周期波动逐步加剧,像小孩的脾气一样变得更加难以预测。当全球经济在美国次贷危机中战栗时,全球半导体市场2009年陷入全面衰退中,全球半导体销售额在     

功率半导体封装技术的发展趋势

每一代新型电子应用都要求电源管理系统有更高的性能.在信息技术和便携式产品市场上,这一趋势尤为明显.直到最近,硅技术一直都是改进电源管理系统性能的最重要因素.然而,硅技术的进步现在受到封装性能提高的限制.为了实现明显的改进,必须提高功率半导体封装技术.下面将对功率封装技术改进的3种途径进行讨论.     

全球半导体市场与趋势

2012年全球半导体行业预测为3030亿美元,较2011年3100亿美元下降2.3％.2012年半导体的6大应用市场中,只有无线通讯应用市场呈现增长,信息处理、消费电子、工业、有线通讯及汽车等5大应用市场,皆呈衰退. 2012年全球景气一片不明朗,欧、美、大陆三大经济体的经济状况都持续呈现低迷景象,其中欧洲在欧债与高失业率的双重打击下,消费需求持续不振;而原本看似回温的美国市场,近来状况又呈现走下坡的趋势,电子消费市场出现低价化现象;至于被视为全球主要成长动能的中国大陆,经济成长率(GDP)更不断被下修,国际货币基金(IMF)预估今年大陆GDP只有8％.     

手持设备设计的发展趋势

随着移动终端系统功能的持续增加,全球范围内的无线标准/接入技术不断面世,手持设备设计人员正面对着全新的需求。与手机设计中体积、功能不断下降的需求相比,他们现在面对的更大挑战是,用户希望在终端系统内纳入更多无线标准,从而达到永远适用,以及具有高成本效益和高连接性的     

半导体设备市场的新动向

由于全球半导体市场温和增长和全球半导体资本支出市场从不缓至下滑,导致全球半导体设备市场增长放缓,2007年增长3%～4%,2008年可能出现下滑,中国台湾地区已成为全球第二大半导体设备、材料市场。光刻设备市场看好,2006～2012年复合年增长率将达到13%。450mm晶圆是半导体产业发展的必然趋势,向450mm晶圆过渡的最佳时间是2013年前后。     

半导体技术的发展趋势和研究重点

本文介绍了一些主要半导体技术的目前水平、今后的发展趋势和正在进行的主要研究。还指出,发展半导体技术要靠两个力量:牵引力——用户的需求和推动力——周边技术,并叙述了发展半导体技术的可能性和必要性。     

半导体材料技术动向及挑战

引言 半导体制造技术能否持续突破,材料一直扮演着重要的角色,从最早的锗(Ge),到随后普遍应用的硅(Si),近年来又衍生出更多新材料,本文将针对此方面的新材料、新趋势的发展,以及现有的技术难题等进行讨论.