STM互连组件在热循环中的可靠性预计模型

电子设备中表面安装器件和电路基板以及爆接材料的热膨胀系数差异，使得STM互连组件在热循环条件下产生热膨胀失配，在焊接处产生热应力，在长时间的交变应力的作用下，焊接处遭到疲劳破坏而使设备工作失效，这就是STM互连相件在热循环条件下的基本失效机理。文中还介绍了美国MIL－HDBK－217F NOTICE Ⅱ公布的表面安装连接组件可靠性预测λSMT模型，给出一系列具有实用价值的参数。     

SMT软钎焊接头热循环失效试验研究

本文研究了一套用于SMT软钎焊接头热循环试验的热循环装置。采用SMT模拟芯片载体,在自制的热循环装置上研究了钎焊接头装置、热循环温度范围和保温时间等因素对SMT软钎焊接头热循环可靠性的影响。     

SMT电路板组件的动态特性分析

设计制作了一块由不同封装形式和材料参数的芯片集成的SMT电路板组件。根据各芯片和PCB板的参数建立了有限元模型,通过有限元仿真对该组件进行了不同约束条件下的模态分析及瞬态冲击动态响应分析,得到了该组件的前五阶固有频率(四角约束条件下分别为862.07,1144.70,1445.20,1915.50和1941.70Hz)及相应频率下的模态参数。并通过实验和仿真结果的对比验证了所建立的有限元模型基本正确,该模型可作为组件疲劳寿命估计和结构优化的基础。提出了芯片布局优化及提高可靠性的建议。     

用环境应力筛选试验研究SMT焊点可靠性的探讨

本结合实际SMT混装组件制，阐述了SMT混装组件失效的机理，介绍了环境应力筛选试验的情况和结果，对影响可靠性的各种因素进行了分析与总结，提出了提高可靠性的措施，指出了环境应力筛选是保证SMT混装组件产品可靠性的必要工作手段，它可排除早期故障、使产品可靠性接近设计的固有可靠性水平。     

微连接焊点热循环可靠性的研究进展

介绍了国内外关于微连接焊点热循环可靠性的研究进展。热循环的作用会使焊点内部组织粗化、IMC长大和变厚和锡基无铅焊料重结晶等,诱发焊点中裂纹的萌生与扩展。主流观点认为,焊点的失效是一种疲劳与蠕变相结合的机制。分析了对未来无机械应力作用的单一焊点样品进行热循环实验的意义。影响焊点热循环寿命的因素有焊料成分、焊盘UBM层、焊...     

粘结材料对CTBGA封装组件热循环可靠性的影响

对使用了8种粘结材料的12 mm SAC305薄型球形栅格阵列(CTBGA)封装组件进行了热循环测试。结果显示,所有的粘结材料都降低了组件的热循环可靠性。具有较低线(热)膨胀系数,较高玻璃转化温度和储能模量的粘结材料可使组件热疲劳寿命相对更长,如使用了材料E(a11=48×10-6/℃;a12=184×10-6/℃;θ...     

无铅化组装对印制板组件互连可靠性的影响

无铅化工艺会对互连可靠性带来冲击,无铅化装配和返修会使工艺窗口变窄,对PCB组件来说以往可以最低程度接受的现象,现在成为了缺陷。无铅化组装要求在铜、基础材料和设计之间进行均衡,以确保可靠性。     

SMT焊点可靠性

本文针对典型SMT焊点在无铅条件下焊点的可靠性问题,焊点的可靠性问题主要是焊点在热循环过程中由于芯片载体与基板材料之间的热膨胀失配（CET）而导致焊点的疲劳失效。     

多芯片组件(MCM)可靠性技术探讨

在对多芯片组件(MCM)的特点进行分析之后,对MCM的可靠性技术作了较全面的评述.就McM可靠性研究的关键技术问题展开讨论,总结国内外研究现状并提出了解决问题的思路,包括MCM失效模式与失效机理研究,MCM热分析及散热结构优化设计,多芯片系统可靠性试验与分析,及KGD质量和可靠性保障技术.最后,针对MCM可靠性问题,提出可靠性设计、生产过程的质量控制、可靠性评价与失效分析是MCM综合评价与保证的核心思想,为产品可靠性评价与保证提供参考.     

非密封性分系统热循环试验中的防结露问题

电工和电子分系统在热循环试验中没有采取防结露措施或措施不当 ,导致温度循环过程中空气中的水汽凝结在分系统内部加电工作的组件上 ,使组件的漏电增加、性能变坏 ,从而导致分系统出现故障。通过对某分系统在热循环试验中失效组件的分析 ,发现导致组件失效的原因是试验中防结露措施不当造成的 ,从而对热循环试验中的防结露保护措施提出了改进方法。     

温度循环对SMT焊点的影响分析

随着表面贴装技术广泛地应用于微电子电路,使得研究环境对焊点的可靠性影响等问题越来越重要,尤其是低周热疲劳问题。通过-40-125℃和0-100℃温度循环情况下的印刷电路板焊点拉拔实验及其实验数据找出温度变化对焊点失效的影响情况。分析得出随着温度循环数的增加,平均拉拔力从15N减小到5N,且温差越大拉拔力减小的速率越快,即实验1明显比试验2拉拔力下降速度快并且最终能减小到3.52N。分析其原因可知在经过长期的热循环,焊点和焊盘发生了部分开裂,但并没有导致电性失效。焊点部分开裂,使拉拔过程,在施加很小的力的情况下即发生失效。     

热循环加载条件下SMT焊点应力应变过程的有限元分析

ＳＭＴ焊 热循环条件下的应力应变过程分析是ＳＭＴ焊点可靠性的重要方向。本文采用粘弹塑性材料模式描述ＳｎＰｂ钎料的力学本构响应，对非城堡型ＬＣＣＣ焊蹼结构进行三维有限元分析，考察焊点在热循环加载过程中的应力应变等力学行为。研究结果表明，焊点钎料内的高应力发生在热循环的低温阶段，升降温过程中的蠕变和非弹性应变的累积显著，蠕变应变在非弹性应变中占主导地位，应力应变滞后环在热循环的最初几个周期内就能很快稳     

容错计算机系统的可靠性建模和分布式仿真

对容错计算机系统的可靠性进行评估是一项重要而困难的工作。为容错计算机系统的各个组成部件建立了部件级故障模型,并以此为基础建立了整个容错计算机系统的可靠性测评模型。基于所建立模型,我们提出了分布式仿真的思想,它把系统的各个部件仿真为网络上的一个站点,并增设一台服务器来对整个系统的可靠性性能进行统计和分析。仿真结果验证了建立模型的正确性和方法的有效性。     

碲镉汞红外探测器高低温循环特性研究

由于卫星长寿命的要求与机械制冷机有限寿命的矛盾，制冷机必须采用间歇式工作模式，因此星载碲镉汞红外探测器在太空中工作会经受从常温(20℃)到低温(-173℃以下)的成千上万次的温度循环，这给红外探测器带来了新的可靠性问题。本文介绍了自主研发的高低温循环试验系统，液氮致冷，温度循环范围为295K到100K。利用试验系统对两种型号的红外探测器组件进行了温度循环试验可靠性研究，测试和统计了循环试验前后的电阻、信号和噪声变化，针对具体试验结果做了分析和解释，为器件的工艺研发和改进提供了参考。     

碲镉汞红外探测器高低温循环特性研究

由于卫星长寿命的要求与机械制冷机有限寿命的矛盾，制冷机必须采用间歇式工作模式，因此星载碲镉汞红外探测器在太空中工作会经受从常温（20℃）到低温（-173℃以下）的成千上万次的温度循环，这给红外探测器带来了新的可靠性问题。本文介绍了自主研发的高低温循环试验系统，液氮致冷，温度循环范围为295K到100K。利用试验系统对两种型号的红外探测器组件进行了温度循环试验可靠性研究，测试和统计了循环试验前后的电阻、信号和噪声变化，针对具体试验结果做了分析和解释，为器件的工艺研发和改进提供了参考。     

SMT生产的质量与可靠性

本文介绍了表面贴装产品生产的工艺流程.提出了相应的质量控制程序和技术要求.探讨了发生失效的各种原因,给出了如何在工艺上进行改进以改善焊点的可靠性,提高产品质量的措施.     

可靠性预计中的热电应力分析是电路可靠性设计的关键环节

阐述了应力分析可靠性预计的作用与意义。说明这一方法对元器件的正确选择,电路设计中热电应力的控制和降额等可靠性设计起主导的作用。     

BGA元器件受热模型分析与SMT工艺控制

不同BGA封装结构的元器件在回流焊过程中,由于其焊球的受热路径和热阻不同,导致焊球受热不均匀、PCB变形甚至引起IC芯片的"虚接触",严重影响BGA元器件的焊接质量.通过对BGA封装元器件受热模型,热阻的分析,提出了不同BGA封装结构的元器件回流焊温度设置和控制要点:PBGA元器件峰值温度在235～245℃时焊接时间1...     

电子产品可靠性评价与物理模型应用探讨

该文以电子产品的故障为出发点,从集成电路-封装、集成电路-芯片、电路板(或线路板)、电子元件、系统和多系统的角度论述了不同任务环境下电子器件的故障机理特点。系统论述了故障模式、影响及危害性分析(FMECA)和故障模式、机理与影响分析(FMMEA)两种故障机理分析方法,同时结合低周疲劳、高周疲劳、裂纹萌生、反应论模型、芯片失效等失效机理对故障物理元模型进行分类讨论,对电子产品可靠性评价与物理模型应用进行了系统的探讨,为电子产品可靠性评价及失效物理评估模型的选取提供了依据。     

PFMEA在SMT装配中的应用研究

SMT装配过程涉及多个设备和多道工序,工艺流程多样,为了保证SMT产品的质量与可靠性,需要采用科学的方法研究SMT装配过程。文章将PFMEA这一可靠性研究工具引入SMT装配过程,简介PFMEA的应用流程,并以单面贴装工艺漉程为例,说明应用PFMEA研究SMT装配过程的实施方法。