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相似文献
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1.
形变原位铜基复合材料的研究进展   总被引:2,自引:1,他引:1  
综述了形变原位铜基复合材料的制备方法、组织演变及综合性能特点,介绍了该类材料的强化和导电机理.分析指出:形变原位铜基复合材料兼顾了高强度和高导电性,已成为高强高导铜基导电材料研发领域的热点之一,降低生产成本、研究产业化制备工艺、深入完善基础理论是该类材料的发展趋势.最后探讨了该类材料的应用前景.  相似文献   

2.
形变铜基原位复合材料是高强度高导电性铜合金的研究热点和发展方向之一,其突出的特点是具有超高的强度和良好的电导率。综述了铜基原位复合材料的研究现状,介绍了该类材料的制备工艺、组织演变、强化导电机理和性能特点,重点对其强化机理作了论述,并对该类材料的发展方向作了展望。  相似文献   

3.
形变铜基原位复合材料的研究现状及展望   总被引:8,自引:2,他引:6  
高强高导铜合金是一类具有优良综合物理性能和力学性能的结构功能材料,形变铜基原位复合材料是高强高导铜合金的研究热点和发展方向之一,其突出的特点是具有超高的强度和良好的电导率.综述了形变铜基原位复合材料的国内外研究现状,并指出这类材料的发展方向为高性能Cu-Fe系原位复合材料的开发以及材料的工业规模制备和应用.  相似文献   

4.
高强度导电铜基材料的研究现状与发展前景   总被引:1,自引:0,他引:1  
简述了高强度导电铜基材料的设计思路,分析了时效强化、颗粒强化以及形变复合等3类铜基材料的制备方法和特点,综述了高强度导电铜基材料的研究现状,并展望了其进一步发展的趋势.  相似文献   

5.
弥散强化型导电铜基复合材料的研究进展   总被引:6,自引:1,他引:5  
郭铁明  季根顺  马勤  周琦  贾建刚  陈辉 《材料导报》2007,21(7):27-31,35
弥散强化铜基材料是一类具有优良综合性能的新型结构功能一体化材料,综述了弥散强化型导电铜基复合材料的理论研究进展、国内外的应用,以及近年来该材料制备方法的研究新进展,总结了该类材料的主要复合体系,指出解决增强相粉体的细化及增强相与基体铜之间的界面适配性问题是该类材料发展的关键性技术.  相似文献   

6.
超高导电铜具体是指常温下电导率高于100%IACS的铜基复合材料.在铜基复合材料中增强体的选择会对复合材料的电导率产生重大影响.近年来,随着对碳纳米管和石墨烯的进一步研究,具有良好本征特性的碳纳米材料逐渐成为了当下研究的热门.对于铜基复合材料而言,纳米碳具有作为增强体的巨大潜力,成为主要研究开发的材料,近年来随着科技社...  相似文献   

7.
不同陶瓷颗粒增强Cu基复合材料的制备及导电性能   总被引:1,自引:0,他引:1  
刘德宝  崔春翔 《功能材料》2004,35(Z1):1064-1067
以纯铜为基体,以WC、AlN、TiN、MgB2等具有不同导电性能与密度的陶瓷颗粒为增强相,采用球磨-冷压-烧结工艺制备了WCp/Cu、AlNp/Cu、TiNp/Cu和MgB2p/Cu系列复合材料.研究了制备工艺的不同环节对铜基复合材料导电性能的影响,讨论了不同陶瓷颗粒增强铜基复合材料的导电性能.结果表明相同制备工艺及体积分数条件下,以具有不同导电性能与密度的陶瓷颗粒作为增强相的铜基复合材料的导电性能相近,球磨、冷压、烧结、复压及复烧等工艺环节对铜基复合材料导电性能有不同程度的影响,提高铜基复合材料的致密度为提高其导电性能的关键.  相似文献   

8.
基于对过去研究工作的总结,综述了国内外关于大变形铜基原位复合材料强化机理的研究进展.重点叙述了位错强化模型和界面障碍强化模型,并展望了此类复合材料强化机理的研究趋势.  相似文献   

9.
高强度导电铜基复合材料   总被引:51,自引:1,他引:50  
闵光辉  宋立 《功能材料》1997,28(4):342-345
高强度导电铜基复合材料是一类很有应用潜力的功能材料,本文综述了该类材料的国内外研究现状,并对其设计原理,制备工艺及性能进行了介绍,最后阐述了该类材料的发展方向。  相似文献   

10.
介绍了形变复合法制备高强高导纳米Cu-Nb合金的研究情况,重点论述了形变原位和非原位复合法对合金综合性能和组织结构的影响,指出形变复合Cu-Nb合金因其优异的力学及电学性能,具有广阔的应用前景,它代表了高强、高导铜基导电材料的发展方向.  相似文献   

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