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形变铜基原位复合材料是高强度高导电性铜合金的研究热点和发展方向之一,其突出的特点是具有超高的强度和良好的电导率。综述了铜基原位复合材料的研究现状,介绍了该类材料的制备工艺、组织演变、强化导电机理和性能特点,重点对其强化机理作了论述,并对该类材料的发展方向作了展望。 相似文献
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不同陶瓷颗粒增强Cu基复合材料的制备及导电性能 总被引:1,自引:0,他引:1
以纯铜为基体,以WC、AlN、TiN、MgB2等具有不同导电性能与密度的陶瓷颗粒为增强相,采用球磨-冷压-烧结工艺制备了WCp/Cu、AlNp/Cu、TiNp/Cu和MgB2p/Cu系列复合材料.研究了制备工艺的不同环节对铜基复合材料导电性能的影响,讨论了不同陶瓷颗粒增强铜基复合材料的导电性能.结果表明相同制备工艺及体积分数条件下,以具有不同导电性能与密度的陶瓷颗粒作为增强相的铜基复合材料的导电性能相近,球磨、冷压、烧结、复压及复烧等工艺环节对铜基复合材料导电性能有不同程度的影响,提高铜基复合材料的致密度为提高其导电性能的关键. 相似文献
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高强度导电铜基复合材料 总被引:51,自引:1,他引:50
高强度导电铜基复合材料是一类很有应用潜力的功能材料,本文综述了该类材料的国内外研究现状,并对其设计原理,制备工艺及性能进行了介绍,最后阐述了该类材料的发展方向。 相似文献