LSI针对移动硬盘驱动器推出新一代前置放大器IC

2008年8月7日,LSI公司宣布其新一代TrueStorePA2700前置放大器集成电路（IC）现已开始向部分OEM客户提供样片。PA2700是一款专为笔记本电脑市场中2．5英寸移动硬盘驱动器（HDD）而设计的高性能、低功耗前置放大器。PA2700采用LSI的第二代硅锗工艺设计,不仅能提供更高的数据速率,而且还具有业界一流的写入性能,工作速度达到2．3Gbit／s,比前代产品的性能提升了50％以上。PA2700在功耗、性能以及可靠性之间实现了最佳平衡。此外,PA2700还具有创新型节能特性,有助于减少用电,提高散热性能,从而进一步提高驱动器的可靠性。     

LSI新一代前置放大器IC为硬盘驱动器提供了业界一流的性能

日前，LSI公司宣布推出新一代前置放大器集成电路（IC）True StorePA2900，其可为硬盘驱动器（HDD）提供业界一流的性能。此外．PA2900还是业界首批通用前置放大器之一，提供了众多功能．可使笔记本、台式机以及企业级HDD市场领域充分受益。     

LSI TrueStore存储IC技术助力单盘容量达1TB的硬盘驱动器

LSI公司日前宣布其TrueStore硬盘驱动器（HDD）存储IC已经集成到业界近期推出的3.5英寸硬盘驱动器中,该硬盘驱动器的每张盘片容量可达1TB,创造了单张磁盘的最新容量记录。     

LSI演示业界首款12Gb／sSAS扩展器IC

LSI公司日前展示业界首款12Gb／sSAS扩展器IC,本次技术演示突出体现了采用现有6Gb／s硬盘驱动器的12Gb／sSAS解决方案与端对端6Gb／sSAS解决方案相比较所具备的性能优势。演示使用新一代LSI12Gb／sSAS扩展器和12Gb／sSASI／O控制器,并与16个6Gb／sSAS硬盘驱动器（HDD）相连。     

Cadence 为中国IC设计推波助澜

据市场调查公司今年5月公布的年度调查报告结果显示,目前我国IC设计产业正以30%的年均增长率高速增长,预计今年我国集成电路设计公司平均营收将达到268万美元,2004年将上升至383万美元,年增长率将达43%。但不可否认,随着IC设计重要性的凸显及我国IC设计大环境的改善,IC设计企业规模小、水平较低等日益成为困扰我国集成电路产业发展的难题。虽然在IC的自主设计中也涌现出如方舟系列、龙芯系列等,他们代表了中国IC设计业的巨大进步。然而目前设计能力明显落后于制造业,设计工具落后于设计水平,IP的使用、设计平台的建立、市场开发能力差…     

LSI与美超微共同合作为通路提供技术6Gb/s SAS解决方案

LSI公司宣布与美超微（Super Micro）计算机公司达成合作协议,针对通路客户推出端至端的6Gb/s SAS解决方案。LSI6Gb/s SAS硅组件与MegaRAID技术,与Supermicro的6Gb／s SAS服E务器建构组件解决方案．以及希捷（Seagate）6Gb／sSAS磁盘驱动器结合而成的解决方案,支持具高度可扩充性的直接连结储存拓扑,以提供大型数据中心极高的输入／输出（I／O．Input／Output）效能。     

特许半导体制造公司携手中国IC设计孵化基地及服务中心扶持新兴企业

新加坡特许半导体制造公司,近期正式与中国四家孵化基地及服务中心建立合作联盟,以协助本地新兴集成电路设计公司成功的完成系统产品设计与集成并且顺利进展到原型制造以及生产阶段。该孵化基地及服务中心联盟包括上海集成电路设计研究中心、中国科学院 EDA中心、深圳集成电路设计创业发展有限公司和国家集成电路设计西安产业化基地。新兴公司通过这些中心将可获得特许半导体的工艺和设计解决方案 —如设计规则、电学参数、 仿真模型、技术档案、工艺库、已验证的知识产权模块(IP)和设计程序包。除此以外,新兴公司还可加入特许半导体的多…     

MIPS科技与香港科技园公司合作推动IC设计新发明

美普思科技公司宣布与香港科技园公司携手,共同为亚太地区的初创公司解决SoC设计问题。通过双方的合作协议,香港科技园的客户将能采用MIPS32 4KC^TM、M4K^TM、4KEc^TM和24KEc^TM等高性能MIPS32^TM处理器内核,作为其多项目晶圆（MPW）和试产（Pilot Production）计划的一部分。     

浦东新区打造本土IC设计龙头企业

2009年7月2日,浦东新区国资委与上海交大产业投资公司在浦东新区办公中心签订了数字电视产业合作协议,根据协议,浦东新区国资委将指定其直属的上海轻工装备（集团）有限公司和另两家企业向由上海交大产业投资（集团）有限公司控股的上海高清数字科技产业有限公司（“上海高清”）注资3亿元人民币.     

深圳IC设计注重创新和实用

在5月底举办的”第七届中国北京国际科技产业博览会”上,深圳企业自主研发的15项集成电路设计成果集体亮相,吸引了许多观众的注意。这些成果是在国家集成电路设计深圳产业化基地服务平台的支持下,最近一年来研发成功的具有代表性的部分项目,工艺线宽大多在0．18～0．35微米,规模达数百万门。业内有关专家认为,它们已接近国际主流     

国内IC设计企业的成长之道:合作共赢——访Cadence全球副总裁兼亚太区总裁居龙

今年Cadence公司成立20周年.20年前,Cadence由两家公司一ECAD和SDA合并而成,如今其已成长为规模最大的EDA(电子设计自动化)工具供应商.公司在中国有四个目标:节能、创新、和谐、共赢.     

通过设计服务公司帮助IC企业提高产品竞争力

对于处在发展初期的中国本土IC设计公司来说,要想提高市场竞争力,除了不断提升产品技术水平之外,另一个重要手段就是大力降低产品成本。降低成本不仅仅是指压缩运营费用,实际上在IC设计流程上通过准确的产品定位以及和供应商建立良好合作关系,可以帮助设计企业大幅减少不必要的支出,     

器件技术和系统应用是未来IC设计的推动力

本文中展望了IC设计的未来，分析了推动IC设计发展的主要因素以及需要克服的问题。文章通过讲述掩膜生成、前端和后端制造在电子设计自动化(EDA)和可制造设计(DFM)方面的话题，阐明了来源于系统级要求的设计流程。     

智科技访谈记设计服务业与IC设计业共同发展

李槐博士(Dr.Jerry Lee)拥有匹兹堡大学电气工程学博士学位,曾历任Cadence公司Spectrum Service部门副总裁,Cadence公司设计服务部总经理,新思科技高级副总裁兼设计实现事业部总经理等职,在EDA和设计服务领域拥有超过20年的资深经验.     

LSI针对企业网络和存储应用扩展定制IP产品系列

LSI公司推出具有多核功能的PowerPC476微处理器内核和高速嵌入式DRAM内存模块,进一步丰富了其定制芯片IP产品系列。该型处理器内核和内存模块旨在加速用于诸如企业级交换机、路由器、RAID存储器、服务器以及基站等高性能应用中的高级网络和存储SoC的开发。