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自从1991年发明单片彩电芯片以来,飞利浦半导体的单片彩电概念已经成为从经济型至中高档彩电功能集成化的一种标准。 现在,六年以后,当其他各彩电半导体供应商正处于将BiMOS工艺应用于该领域的入门时期,飞利浦的BiMOS工艺已经使该公司的彩电单片以前所未有的高度集成化进入其第三代产品系列。 在80年代末,几乎没有人能预见飞利浦将BiMOS工艺应用于其下一代彩电芯片上会有何种结果。 当时该公司正同时调研几种新技术的开发,以符合90年代对其半导体产品的要求,BiMOS工艺遂被飞利浦 相似文献
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《电子工业专用设备》2006,35(2):23-23
据eNet硅谷动力消息:日前,深圳市政府与意法半导体举行正式的签约仪式。ST在深圳的第二家封装测试厂将建在龙岗宝龙工业区,计划在年内开工建设。公司将根据市场状况,在今后几年内分期投资,项目建成后总计投资近5亿美元,满产时年产能将达70亿只。 相似文献
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