硅基板激光微熔覆电子浆料制备导体的研究

激光微细熔覆电子浆料技术是一种新型的柔性布线技术，采用激光精密加工系统对电子浆料进行处理以制备导线，具有柔性化程度高、电路图形设计、修改简捷、适合小批量生产等优点。特别是可以制备最小线宽为20 μm左右的导体，突破了传统丝网印刷工艺制备导线宽度的极限。利用激光微细熔覆工艺在单晶硅基板上制备出了银导线。所制备导线的最小宽度在30 μm左右，其电阻率和块状银在同一个数量级，能够满足应用要求。利用悬挂法测定其与硅基板的结合强度在兆帕数量级，与传统丝网印刷工艺相当。相关的工艺实验还表明，导体线宽随激光功率密度的增加而增加，随激光扫描速度的增加而减小;对于特定厚度的浆料预置层，激光扫描参数存在一个最佳的范围。激光扫描之后的高温热处理工艺有利于导线导电性能及其与硅基板的结合强度的进一步提高。     

塞孔印制板制造技术

1．概述 塞孔印制板制造技术被广泛应用于BVH、IC封装载板、BUP尖端科技领域，而民用电子产品中手机ECM、电脑主板、数码产品等也广泛应用。由于电子产品进一步的小型化，要求高集成度并采用如下的结构参数，例如减少焊盘的尺寸、减少导线宽度和导线之间的间距、增加板的层数、放弃不必要的连接层和不必要的导通孔所占的基板上的面积等。     

光源线宽和脉宽对激光测风雷达测量精度的影响

激光线宽和脉冲宽度是激光测风雷达测量精度重要的影响因素。本文分析了风速测量精度的影响因素,理论推导了激光线宽与信噪比关系,以及脉宽引起的功率谱展宽。数值分析表明,线宽增加引起的信噪比下降和脉冲宽度引起的谱线展宽都会导致风速测量精度下降。脉冲累计发数在10000的条件下,相干测风激光雷达系统脉冲宽度和信噪比分别为100 ns、-35 dB或激光线宽小于45 kHz,时,风速测量精度优于0.5 m/s。减小线宽和增加脉冲宽度,可以增加风速测量精度。在相同信噪比条件下,较宽的脉冲宽度的风速测量精度更高。     

印制板特殊加工工艺

塞孔印制板制造技术被广泛应用于BVH、IC封装载板、BUP尖端科技领域,而民用电子产品中有手机ECM、电脑主板、数码产品等也广泛应用。由于电子产品和更进一步的小型化,致使集成的密度增长,要求高集成度密度能够采用如下结构参数加以解决之,例如减少焊盘的尺寸、减少导线宽度和导线之间的间距、增加板的层数、放弃不必要的连接层和使用不必要的导通孔所占的基板上的面积等。     

不同脉宽的超宽谱电磁脉冲对细导线的耦合

利用时域有限差分(FDTD)方法,分别对不同脉冲宽度的超宽谱电磁脉冲在自由空间中的不同长度的细导线上的感应电流进行了计算。计算结果表明：不同脉冲宽度的超宽谱电磁脉冲,在同一根细导线上所感应电流的幅值大小和波形曲线有明显不同,细导线的长度化也会产生类似现象,也就是说超宽谱电磁脉冲在细导线上的感应电流是同时和脉 冲宽度和细导线长度相关的,即不同的长度对应不同的易感脉宽,同时这种相关也是有一定的规律可循的。     

PCB线宽检测设备的发展现状与趋势

印制电路板(PCB)在向高密度化和高性能化方向发展,导线精细化已成PCB生产的必然要求。在导体精细化过程中控制上线宽度和下线宽度以保证导线的电特性要求,已成各PCB生产厂家急需解决的关键问题。本文通过对目前常用PCB线宽检测设备的优缺点进行分析,提出了采用数字图像处理技术与照明技术的新一代的线宽/间距检测仪器设备,将成为印制板厂线宽检测的必备测量工具。     

员工培训实用基础教程（二十四）

根据特性阻抗值计算公式推算,导线宽度越小,特性阻抗值就越大。因此采用改变和控制导线宽度是控制印制电路板特性阻抗值和变化范围的最根本的技术途径与工艺方法。目前多数高频电路和高速数字线路的信号传输线的宽度小于或等于0．10毫米。所以采用将导线变窄的工艺方法,是达到提高高频电路和高速数字线路Zo的一个重要的工艺方法。     

半导体器件微缩化铜导线与Low-k为关键所在

随着器件的关键尺寸(Critical Dimension)愈来愈小及导线层数的急剧增加,电阻/电容时间延迟(RC Time Delay)将严重影响整体电路的运行速度.为了改善随着金属联机线宽缩小所造成的时间延迟以及电子迁移可靠性问题,选择比铝合金更低的电阻率与更高的抗电子迁移破坏能力的铜导线材料,替换原来的铝合金金属是必要的.     

激光化学镀金形成精细图形

在无氰电镀液镀槽内电镀铁镍合金基础上利用激光化学镀金导线而形成精细电路图形。激光的功率和扫描速度直接影响导线的高度和宽度。能获得均匀的高度和宽度金导线和与导体最好的结合力。如导体的高度为0．7μm和宽度为37μm，这时的激光功率为0．5W和扫描速度为5μm／s。     

大截面空心扩径导线的安装及质量验收

大截面空心扩径导线由于外径的扩大,使其在运行中具有减少导线表面电场强度、减小无线电干扰、载流量大且节能环保等众多优点,是超高压和特高压输电线路工程的重点产品。但空心扩径导线的特殊结构,也使其安装有别于普通的钢芯铝绞线的安装。为此,对大截面空心扩径导线的安装过程以及安装质量验收规范进行了详细介绍。     

线性分布荷载作用下的大跨越档架空导线计算

为了对线性分布荷载作用下的大跨越档架空导线进行计算，采用抛物线法推导了大跨越档架空导线在均布荷载和三角形分布荷载共同作用下的弧垂函数、线长函数以及轴向张力的表达式。基于大跨越档架空导线的弧垂函数，计算了架空导线的最大弧垂值。通过分析可知：架空导线的最大弧垂取值点到低悬挂点的水平距离与均布荷载和三角形分布荷载的比值以及架空导线的档距有关。     

化学镀前处理工艺过程“マルカツプ”

近年来随着携带电活的电子设备的轻量化、小型化，印制电路板制造技术迅速的向高密度化方向发展。而高密度化的可能性，就要使导线宽度和间隔的微细化、以及积层工艺中所采用的绝缘树脂薄膜化的工艺对策是必要的。而用于加成法的积层板制造或刚挠性板制造中，对于常规的电镀工艺就难于适应这种类型的新的要求。     

车用挡风玻璃加热线网版印刷中印刷厚度的控制

针对车用档风玻璃加热导线的网版印刷,对影响银浆印刷厚度的相关因素进行了分析,为实现印刷精度膜厚提出了相关的见解和控制方法。     

纳米导线

意义：连接有功能的单分子电子元件的关键在于使用纳米导线，其涉及到两个问题：一是如何在预定位置制造纳米导线，二是如何确保纳米导线与功能元件之间的连接。这是困扰分子电路领域的两大难题。     

台积公司领先量产40nm制程促进客户创新

台积公司17日表示,40nm泛用犁（40G）及40nm低耗电（40LP）制程正式进入量产,成为专业集成电路制造服务领域第一个量产40nm逻辑制程的公司。纳米是度量半导体组件金属导线宽度的单位,40nm比人类头发直径的千分之一还要小。     

微电子器件封装铜线键合可行性分析

虽然在集成电路封装工艺中金导线键合是主流制程,但是目前采用铜导线替代金导线键合已经在半导体封装领域形成重要研究趋势。文章对微电子封装中铜导线键合可行性进行了分析,主要包括铜导线与金导线的性能比较(包括电学性能、物理参数、机械参数等),铜导线制备和微组织结构分析,铜导线焊合中的工艺研发及铜导线焊合可靠性分析等。当今半导体生产商关注铜导线不仅是因为其价格成本优势,更由于铜导线具有良好的电学和机械特性,同时文中也介绍了铜导线键合工艺存在的诸多问题和挑战,对将来铜导线在集成电路封装中的大规模应用和发展具有一定的参考意义。     

窄泵浦脉冲对布里渊光时域反射仪测量精度的影响

在窄泵浦脉冲下,由于布里渊散射光的线宽与泵浦脉宽有关,布里渊光时域反射仪(BOTDR)中泵浦脉冲的宽度对BOTDRs的测量精度有影响.本文以数值方法求解了声-光振幅耦合方程,发现当泵浦脉冲的宽度远大于声子寿命时,布里渊散射光的线宽为自然线宽.而当泵浦脉冲的宽度趋于声子寿命时,布里渊散射光的线宽明显增加,从而降低了BOTDR的测量精度.     

硅太阳电池扩散方阻与栅线宽度匹配的研究

研究了扩散方块电阻及印刷栅线宽度变化对太阳电池电性能的影响,根据初步实验结果提出假设,通过进一步实验进行验证。结果表明：适当地提高扩散方阻、降低栅线宽度,有利于短路电流及效率的提升。但受限于串联电阻的增大,方阻及线宽存在一个最优值,通过Matlab软件建立模型进行模拟,求出最优解。证明了扩散方阻需要与栅线宽度很好地匹配才能达到理想的效果。     

新型高导高强度耐热铝合金导线的研制

为满足不断增长的大容量、高电压、远距离输电线路建设需求,避免普通钢芯铝绞线导线在线路运行中出现的问题,研制了一种新型高导高强度耐热铝合金导线。该导线采用新型高导高强度耐热铝合金材料,协同提高导线的导电率、抗拉强度、耐热性;采用涂油特高强度镀锌钢芯和高导高强度耐热铝合金圆线、型线同心绞合而成的特殊结构,有效提高导线节能效果,确保导线更适用于长距离输电线路建设;采用涂油钢芯及导线外层型线紧密结构,有效提高导线防腐蚀性能,确保导线更适用于沿海或重工业地区的运行环境;采用光滑型线结构的外层铝股,降低导线风荷载及覆冰荷载,有效提高线路运行安全可靠性。该导线的施工方法与普通钢芯铝绞线基本一致且性能更优异,满足了我国电力行业工程应用需求,应用前景广阔。     

一种激光微细熔覆直写布线的新技术

激光直写技术因其不需要掩模就可以在绝缘基板表面直接制备各种高精度、复杂形状的导电层而受到广泛重视。但是，布线速度过低和工艺复杂一直是阻碍该技术工业化应用的瓶颈。提出了一种以导电金属粒子、有机成膜物质构成的复合导电浆料为熔覆物质，以有机环氧板为绝缘基板，采用CO2激光加热直接制备线路板的新工艺、新方法。所布导线宽度为350μm，布线速率为2～20mm／s，所用的激光功率为0～20W，光斑直径约为100μm。系统研究了激光直写导电层的组织结构特征、导线与基板的结合强度以及导线导电率的变化特征。结果表明，激光微细熔覆直写布线层与基材结合牢固，所布导线的电阻率与导电银颗粒的体积分数及激光功率的大小有关，工艺参数与材料配比合适时，导线电阻率可以达到10^-6Ωcm的数量级，能够满足工业应用的要求。最后，对普通环氧树脂板下激光微细熔覆金属导电浆料直写导线时导线的形成机理和导电机理进行了分析。