KU波段LTCC基板微带到带状线垂直互联设计

随着LTCC技术的发展,基板层间信号互联问题成为的LTCC电路系统设计的关键技术,文章介绍了LTCC基板微带-带状线垂直互联过渡垂直互联过渡设计,首先给出了该互联结构的主要传输原理,结合原理,进行仿真设计。并提供了一种容性加载结构,改善其传输性能,最后对加工实物进行实测。     

互联印制板技术发展概况

印制电路基板(PCB)是各种电子产品的主要部件,其性能在很大程度上影响电子产品的质量。简要介绍了PCB的分类和未来需求,着重介绍了国内外PCB的研究情况、趋势及国内外的差异,对国内外在PCB层间互联、板内互联、互联印制板制造工艺、互联印制板新材料的开发、互联印制板的新型应用领域开发等方面进行了分析和比较。目前国内印制板技术无论在研究主体和技术开发程度上均与国外有一定差距,最后根据"中国印制电路产业转型升级规划方案"对国内PCB技术的发展提出预测。     

深亚微米集成电路工艺中铜金属互联技术

本文介绍了铜互联技术在深亚微米半导体工艺中的应用,重点介绍了铜金属互联技术中的关键工艺,包括在器件中采用铜金属互联线以降低互联延迟,大马士革（Damascene）结构微细加工工艺,物理汽相淀积（PVD）技术制备铜扩散阻挡层（Barrier）和铜子晶层（Cu-seed）,铜金属层化学电镀技术（Electroplating）,对铜金属互联工艺集成方面的要点也作了一些探讨。     

电子产品先进制造中的电气互联技术发展新动态

电气互联技术是电子产品先进制造技术的典型技术,具有机电结合技术综合度高的特点.电气互联技术已经由以表面组装技术（SMT）、微组装技术、立体组装技术和高密度组装技术等技术为标志的发展时期,逐步进入了以光电互联技术、结构功能构件互联技术等为标志的新技术发展时期,其特征是技术综合度更高、机电关联性更强、互联工艺难度更大、对电子装备系统性能和功能的影响更为直接.简介了电气互联技术及其光电互联、结构功能构件互联新技术的基本概念和发展动态.     

基于SDN的跨数据中心承载技术

互联网产业的发展和云计算的兴起催生了跨数据中心互联的需求,而软件定义网络技术为解决数据中心互联的网络瓶颈提供了重要途径.首先介绍了几种常用的数据中心互联技术,分析了SDN的技术优势,然后提出了一种基于SDN的运营商数据中心互联承载技术方案,并阐述其实现思路.该方案可实现DC间的网络虚拟化,能够提供用户业务定制、网络自动开通、任意虚拟机间的策略隔离、流量调度、用户就近访问、DC间的容灾备份等业务功能.     

电气互联技术及其发展动态

介绍了电气互联技术的基本概念、组成和主要内容，并对电气互联技术与SMT的关系、电气互联技术研究和发展动态等问题进行了阐述。     

板级光电互联技术发展现状与趋势

光电互联技术在光电通信、光电导航等军事领域,高性能处理器以及民用通信等领域有着独特的优势。对于目前高性能计算和高速率通信系统中,无论是板到板还是板内各模块之间的链路,对更高带宽的需求持续增加,光电互联可代替传统电互联解决这一问题,同时降低系统成本与功耗,使系统微型化、高性能化。光电互联技术按光传输介质可分为自由空间光互联技术、聚合物光波导光电互联技术、光纤光电互联技术三类。简要介绍了光电互联技术的定义与三类光电互联技术,阐述了国内外聚合物光波导光电互联技术与光纤光电互联技术的发展动态,讨论对比了三类光电互联技术优缺点,指出了该领域的关键技术与发展趋势,为我国在该领域未来的研究方向提供参考。     

云计算数据中心光互联技术及应用趋势

云计算不断发展将使数据中心聚集大量的数据,这不仅要求数据中心内部的服务器之间需要更加高效的互联,同时要求数据中心之间也要新的互联技术。本文从云数据中心对网络的需求出发,分析了云计算数据中心之间和数据中心内部的光互联技术方案,探讨了数据中心光互联技术的应用趋势。     

交叉互联技术在35KV单芯电缆上的应用

本文通过分析交叉互联技术的实施原理、交叉互联系统的组成及注意事项等,说明了交叉互联技术的改造结果,重点突出交叉互联技术在35KV单芯电缆上的应用。     

任意层HDI对位精度研究

任意层技术可以让HDI板空间更缩减,较传统HDI尺寸减少约50%,可以达到轻薄的效果,任意层HDI将在越来越多的高端手机、平板电脑中得到应用。本文通过分析不同定位方式的理论对位偏差,确定最佳的定位方式并通过测试进行了验证。     

SMT设备的发展现状及趋势

前言 作为电气互联技术的主要组成部分和主体技术的表面组装技术即SMT,是现代电气互联技术的主流。经过20多年的发展,目前SMT已经成为现代电子产品的PCB电路组件级互联的主要技术手段。相关资料表明,发达国家的SMT应用普及率已超过75％,并进一步向高密度组装、立体组装等技术为代表的组装技术领域发展。组装技术的不断发展必将对组装工艺及相关设备的发展提出新的要求。     

移动互联的核心—MIP

移动互联网的出现,架起了移动通信与互联网之间的桥梁,移动用户可以从手机上获取丰富的信息资源,可以随时随地地遨游互联网世界。 目前,采用何种技术将移动通信网络和互联网有机的“粘合”起来,是开展移动互联业务的关键所在,也是运营商、企业和用户所关注的焦点。这种“粘合”不是ＷＡＰ协议和互联网协议的相互转换,因为移动互联有以下主要特点： 首先,移动互联可实现高效的信息采集。信息的丰富与否是移动互联网络发展的前提。信息采集就是要获充足的信息“源”。 其次,移动互联须支持目前和未来无线通信的技术。无线通信技术发…     

系统互联半导体技术发展趋势

随着通信网络的带宽和处理能力的日益提升,系统互联技术得到了飞速发展。大到网络之间的如以太网、SAN、LAN等的互联,小到一个机器或设备内的处理器与处理器之间、专用集成电路与背板之间的互联,系统互联技术的发展日趋复杂,从而催生了专注于系统互联技术的半导体细分市场的出现。系统互联技术两大发展趋势近年来,系统互联技术的发展出现了两大主要趋势:一是业务外包。过去,原始设备制造商(OEM)通过利用所有者协议(proprietary?protocol)来实施系统互联功能,该协议后来被客户发展设计成专用集成电路(ASIC)。随着系统复杂性和性能要求…     

RapidIO互联技术的研究与应用

嵌入式系统的快速发展,对系统间的互联要求不断提高。Rapid IO互联技术具有高速率,低时延的优点。设计了基于Rapid IO的应用系统,满足了系统高速率、低时延的数据接口要求,验证了Rapid IO互联技术的性能优点。     

网络互联技术

随着网络技术的发展，网络互联巳经成为网络技术中一个重要和热点的领域，本主要介绍了网络互联的结构、常用网间连接器、局域网的互联、TCP/IP协议。     

电力工程管理中的数字化模式分析

阐述工程项目数字化管理的特点,以220kV变电站的工程为例,探讨数字化技术应用策略,数字化智能变电站的部署,包括单一设备部署、过程层设备的互联、系统部署。     

电信网间互联中的课题

主要论述了网间互联涉及到的互联接入费、网间互联点、物理连接费和非捆绑网元方面的课题。其中,详细介绍了互联接入费的确定方法;网间互联点(POI)的定义;物理连接费的定义及公平奖励组合模型;提供非捆绑网元及开放本地环路的必要性,一些成功的实例及NTT-East提供的具体非捆绑式服务。     

单方向分离式母板互联设计技术

针对电路模块的功能扩展带来的模块对外接口不足的问题,通过对分离式母板互联技术研究,确定了结构上分离的母板互联形式,主要对单方向分离互联母板互联设计、结构设计、印制板设计、可靠性设计等设计技术展开探讨,从一个角度解决了传统母板限制电路模块功能扩展带来的互联问题,实现了电路模块功能的有效扩展。     

无线互联技术在物流领域中的应用

随着科技的快速发展,无线互联技术已成为现代物流领域的重要支柱。文章旨在深入探讨无线互联技术在物流领域中的应用及其所带来的影响,概述了无线互联技术的核心概念、发展历程以及其在物流领域中的潜力和优势,深入探讨了无线互联技术对物流行业的积极影响。无线互联技术将与物联网、人工智能等先进技术进一步融合,为物流行业的发展注入更多创新动力。     

阿拉善电视台网络建设

目前国内省、市级电视台都在建设全台业务综合系统,实现全台业务系统的互联互通,从而实现高效的节目制作、媒体管理、播出一体化流程。本文根据阿拉善电视台自身实际,简要从互联技术耦合性、扩展性、易维护性对互联技术进行分析,希望在地市台的互联平台建设中达到抛砖引玉的作用。