系列超声波铝线压焊机

公司：深圳市微迅自动化设备有限公司 产品特点：◆自动焊接第二点、且二轴(焊头、位移)同步运行．因此与U2000型相比，其焊线速度有较大提高，也因此大大降低了一焊颈部断线的可能性。     

无铅焊锡的对策

随着产品小型化，高密度实装基板、微细间距部品、多层基板开发的急速发展．伴随着锡丝的无铅化、锡焊接变得更困难了，因此必须重新研究焊接方法。在SMT再流焊的附加焊接工程及局部焊接的领域．微细化程度高且多种多样的手工焊与机器人的无铅锡焊接技术的确立也成了当务之急。     

Molex SolderRight~(TM)直焊端子以极低的应用成本提供行业领先的直角连接性能

正Molex公司宣布推出Solder Right TM直焊端子,作为直焊线对板设计的完美补充,在严重的空间约束下对于PCB的出线可提供极低外形的直角焊接选项。这一结构坚固的焊接端子通过尺寸最小的"Z"形设计可确保安全可靠的连接效果。Molex的全球产品经理Michael Bean解释道:"在需要直焊电线端接的产品中,最常见的问题就是在焊接完成后,将电线折弯90°角时电线     

某弹载雷达微带天线钎焊技术

研究了焊接工装、焊接材料、焊接工艺对某弹载雷达微带天线焊接质量的影响.研究结果表明,优选弹簧压紧焊接工装、0.05 mm厚预成型焊片以及真空汽相焊接工艺,产品可获得良好的焊接质量.采用优化后的钎焊技术,产品焊透率可达到90％以上,有效保证了微带天线产品的应用可靠性.     

国产AS—300R自动焊接系统通过设计定型鉴定

江苏省电子工业厅于1988年9月8日在常州主持召开了“AS—300R自动焊接系统设计定型鉴定会”。AS—300R自动焊接系统由武进电子设备二厂研制,是在印制板上进行高质、高速焊接的专用设备。该系统设计先进,结构紧凑,布局合理,功能齐全,自动化程度高,性能指标优于产品标准,预焊和主焊质量良好,运动平稳,噪声小,操作、维修和保养方便,并带有良好的环保和防护设施。武进电子设备二厂已先后三批生产了七套这种系统,用户长期使用后反映其性能稳定、良好。     

国外工艺文献导读

20060301在细间隙线焊中提高工艺可靠性—YairAlcobi.Circuits Assembly,2006,17(3):46~49(英文)在线焊过程中,工艺可靠性对器件组装成本起着很重要的作用。由于焊接失效、焊接机组件问题、封装类型和工艺窗的窄小,线焊设备经常发生生产中断,导致成品率降低,影响产品质量。经过     

铝合金搅拌摩擦焊及其在雷达产品中的应用前景

搅拌摩擦焊（Friction stir welding简称Fsw）是英国焊接研究所20世纪90年代初发明的一种用于低熔点合金焊接的固态连接方法，用该方法可以焊接通常熔焊方法难于焊接的铝合金材料，而不会在接头内形成气孔、裂纹等缺陷。作者介绍了传统铝合金焊接存在的问题及搅拌摩擦焊的基本原理、工艺特点、研究现状及其应用，结合几种产品结构，分析了该焊接工艺在雷达产品上的应用前景。     

激光拼焊生产线的组成及应用

本文详细介绍了激光拼焊典型成套设备-SOUTRAC型全自动激光拼焊线的设备组成及工艺流程,以及焊接部分的工作原理和焊接过程质量监控系统的工作原理.激光拼焊设备能够实现等厚和不等厚钢板的对焊,焊接质量好,节约原材料,容易实现自动化生产,在当今汽车车身制造业得到了越来越广泛的应用.     

高强铝合金的激光焊接头组织及力学性能

采用CO2激光器对高强铝合金2519-T87进行焊接,研究了其激光焊接头组织和力学性能特征,并与熔化极气体保护焊(MIG)焊接头的组织和力学性能进行了对比。实验结果表明,激光焊焊缝组织细小,晶界共晶相呈短棒状均匀分布,时效后焊缝中有大量细小θ′相均匀析出,且熔合线附近没有形成等轴晶区,而熔化极气体保护焊焊缝组织晶粒粗大,晶界共晶相呈长条网络状分布,时效后焊缝中的θ′相尺寸大,数量少,且分布不均匀,熔合线附近还存在一个较宽的等轴晶区。焊后时效激光焊接头抗拉强度可达到母材的74%,并且随着焊接速度的增加,接头抗拉强度随之增加,而熔化极气体保护焊焊接头抗拉强度仅仅只有母材的61%,且激光焊接头的热影响区(HAZ)中没有明显的软化区。     

微波组件细间距金丝键合工艺的可靠性分析

细间距小尺寸的焊盘键合工艺是微波组件自动键合工艺面临的关键技术瓶颈.针对具体产品,分析了细间距小尺寸焊盘的球焊键合的工艺控制要点,提出了改进劈刀结构、改进焊线模式、优化工艺参数等方面的工艺优化手段,采用该优化方法后,焊接的可靠性和稳定性得到了很大的提高,达到了提升自动球焊键合质量和提高金丝键合工艺精度的目的.     

8090 Al-Li合金激光焊及焊后的组织与性能

研究了8090Al－Li合金的YAG激光焊,通过金相观察、显微硬度测定以及电子探针微区成分分析,结果表明：在一定的焊接工艺参数下,能得到优良的焊接接头。单面焊能焊厚度≤0．7mm,双面焊能焊厚度≤1．4mm,焊缝为细晶组织,焊缝窄,热影响区小,焊后应即时去应力处理。     

QFN器件焊接缺陷分析与工艺优化

QFN器件具有良好的电气性能,但器件回流焊接过程中极易产生底部热沉焊盘焊接空洞、器件引脚间锡珠、桥连等缺陷,当一个印制板焊接多个QFN器件时,缺陷发生率颇高。在高可靠性要求的航天产品焊接过程中,器件返修次数有限制,且返修会造成器件性能下降、组件可靠性降低等问题,因此亟需对QFN器件一次装配良率和焊接效果进行提升优化。为此,从原理上分析QFN器件热沉焊盘焊接空洞、器件引脚间锡珠缺陷产生机理,并从产品焊盘工艺性设计、钢网模板设计、焊接温度曲线设计等方面开展分析与优化。优化后,QFN器件一次装配良率提高,没有产生锡珠、虚焊等缺陷。     

锡铜镍无铅热风整平产品回流焊后焊盘变色的研究与解决

无铅锡铜镍热风整平工艺产品在下游客户端做回流焊接工艺时,经过1—2次高温回流焊接后,仍然会有少量的焊盘未被焊接而裸露,这时未被焊接的焊盘表面变色发黄了。文章将围绕如何改善此类未焊接的焊盘发黄的问题进行一系列的试验和测试,最终得出最有效的处理方式。既降低了加工成本,又有效地解决了回流焊后焊盘发黄的问题,满足了客户的要求,杜绝了客户反馈的发生,保住了订单。     

OK公司推出全新Metcal网站

OK International公司推出全新设计的网站www．metcal．com，来配合主要产品Metcal MX-5000焊接、解焊和返修系统的发布。MX-5000是最新推出的面向复杂装配应用的高性能工具套件。     

选择性焊接的作用

多年来，在SMT组装中，通孔元件的焊接一直使用选择性焊接的方法，并一直沿用至今。本主要介绍了二种选择性焊接方法：浸焊和拖焊，并着重说明了这两种方法的各种特点及不同的用途。     

SLD938D ESD无铅焊台lead-free solder station

SLD938D ESD数字式无铅焊台是新力达集团研发部最新设计的无铅焊台系列之一。主要是针对当前的高温焊接和无铅焊接设计而成，其快速的升温及回温技术，在各种焊接中得到充分的体现。是无铅、防静电产品焊接之首选。     

微波组件产品的激光密封焊接技术

主要介绍了微波组件产品的激光密封焊接技术,从镀层种类、镀层厚度、焊接方式和焊接气氛等进行分析,比较了不同镀层厚度、叠焊焊接方式和对焊焊接方式对激光焊接的影响,试验表明,表面镀镍金层较厚时,将对激光焊接质量产生影响。不同的焊接方式对镀层的要求也有差别,采用对焊方式时,盒体镀层厚度应严格控制,而使用叠焊方式时,表面镀层厚度控制范围可以稍宽一些。除激光焊接参数外,激光焊接气氛对激光焊接的影响也较大。     

超导材料制备用真空焊箱控制系统的研制

真空焊箱是一种用于NbTi低温超导材料生产中电极焊接的专用设备,焊箱工作时需要真空、供氩、冷却、焊接等子系统的协调配合.根据工业化生产和真空焊箱的功能要求,并结合当前的自动化控制技术和产品,研制出基于PLC为主控单元的真空焊箱控制系统.同时该系统还涉及到触摸屏技术、伺服控制技术.实践表明,该系统可靠性高、操作方便,提高了焊接效率,保证了焊接质量,满足了各方面要求.该系统的研制成功,也表明了我国超导材料的生产达到了一个新的水平.     

聚丙烯激光透射焊接工艺及性能研究

利用激光透射焊接技术对聚丙烯(PP)塑料进行焊接,研究了激光焊接热塑性塑料的可行性。通过正交试验法研究了激光功率、焊接速度、碳黑含量对焊接强度和焊接质量的影响。探讨了线能量对焊接强度的影响。结果表明:对PP材料来说,激光功率是首要影响因素,其次是焊接速度,最后是碳黑含量。最佳的焊接工艺参数为激光功率50 W,焊接速度15 mm/s,碳黑质量分数0.15%。线能量对焊接质量有较大影响,线能量在1.5~3 J/mm可得到较好强度的焊件。     

基于脉冲红外热成像技术的锂电池端盖焊接质量检测

锂电池端盖作为保障锂电池安全的关键部件，端盖是一种铝制的薄片，采用激光焊接工艺，焊接过程中容易造成焊穿孔、断焊、虚焊的现象，目前主要依靠目视检测、可见光图像检测，但上述检测方式不能检测出虚焊问题。本文使用脉冲红外热成像技术对激光焊接进行检测，制作了焊接率为100%、50%、33%、25%共4个试件，采用信号重建方法可以消除试件表面不匀的影响，一阶导图像可以看到焊接区域，焊接率越大，焊接区域亮斑越大；对图像进行二值分割，结果表明激光焊接率和检测面积成正相关线性关系，验证了脉冲红外热成像技术对锂电池端盖焊接质量检测的有效性，为锂电池端盖焊接质量检测提供了一种新方法。