脉冲电沉积Ni／纳米SiC复合镀层硬度的研究

采用直流和脉冲电镀法制备Ni／纳米SiC复合镀层，用显微硬度计测试了镀层的硬度。实验结果表明，在同一电镀液中，脉冲电镀得到的Ni／纳米SiC复合镀层比直流电镀获得的Ni／纳米SiC复合镀层结晶更细致、硬度更高。     

ABS塑料磨头上电镀Ni-SiC复合镀层工艺

介绍了在ABS塑料磨头上电镀Ni-SiC复合镀层的新工艺.拓展了ABS塑料的应用范围,将塑料的质轻、易加工和SiC微粒的高硬度、强磨削力结合起来,获得的复合镀层结合力好,硬度高,耐磨性强.并已成功应用到生产中,创造了良好的经济效益.     

聚四氟乙烯—镍—磷化学镀复合镀层的耐腐蚀性能

聚四氟乙烯-镍-磷非电解复合镀是材料表面改性的一种新技术.所得镀层的优点是尺寸精度高,配合公差小,厚度均匀且容易控制,有较高的硬度,有良好的自润滑、耐磨、耐温和耐腐蚀性能.本研究所用的聚四氟乙烯-镍-磷(PTFE-Ni-P)镀层是通过把PTFE微粒分散到以次亚磷酸盐作还原剂的化学镀镍溶液中,借助于缓慢的自催化还原反应把PTFE夹带到镀层中而形成的.用三种方法对所得镀层的耐腐蚀性能进行了检验.第一种是户外暴露试验.用两个同样的螺检作对照试验.其中一个镀有10μm左右厚度的PTFE-Ni-P复合镀层;另一个则为未经施镀的对照样本.在从12月到次年5月的整整6个月的户外暴露中,温度变化范围为-10℃～30℃,遇到两场雪和六场雨.未镀样     

脉冲电沉积Ni-W-P-SiC复合镀层的硬度研究

研究了脉冲电沉积的Ni W P SiC复合镀层的硬度。研究表明,脉冲频率和占空比对镀层的硬度都有很大的影响。脉冲镀层的硬度基本上比直流镀层的硬度高100～200Hv。热处理温度小于600℃时,镀层的硬度随温度的升高而升高,在600℃达到峰值。在400℃热处理条件下,随着热处理时间的延长,镀层的硬度增加,当热处理时间达到3h时,镀层硬度最高。镀层中的SiC微粒随着温度的升高和时间的延长向基体金属的扩散越来越多。     

Ni-Co-PTFE自润滑复合电镀层的制备及沉积机理

对Ni-Co-PTFE自润滑复合电镀层的制备工艺条件及其电沉积机理进行了研究.考察了各实验因素对镀层摩擦性能的影响情况,其最佳工艺条件为:CoSO425 g.l-1(相对于NiSO4200g.l-1),电流密度4.0A.dm-2,反应温度50℃,反应时间75min,镀层pH值3.5,PTFE50g.l-1.该复合电镀层具有良好的硬度和润滑性能.     

Ni-SiC脉冲电镀工艺对SiC共沉积量及镀层耐磨性的影响

采用脉冲电镀法制备了Ni-SiC复合镀层,考察了镀液中SiC质量浓度、脉冲平均电流密度、镀液pH值对复合镀层中SiC共沉积量及镀层耐磨性能的影响.结果表明:电镀工艺参数的改变影响镀层中SiC的共沉积量以及复合镀层的耐磨性.选择适当的工艺参数,可以制备出SiC共沉积量高、微粒弥散较均匀的耐磨复合镀层.复合镀层的抗磨性能不仅与硬质微粒的共沉积量有关,而且与微粒在镀层中分布的均匀性有很大关系,在共沉积量相同的情况下,微粒的分散性越好,镀层的抗磨损性能就越好.     

间歇搅拌对铁基复合镀层中微粒含量的影响

１ 前 言 镀铁层具有硬度高、耐磨性好、成本低、镀液排出物对环境污染小等一系列优点,可用于机器零部件的修复,使磨损报废的零件修复完好重新使用。若在铁镀层中同时沉积高硬度的ＳｉＣ或Ａｌ_２Ｏ_３颗粒,形成一种优质耐磨的铁基复合镀层,将大大延长零部件的使用寿命。复合镀层的性能与其中所含固体颗粒的量密切相关。影响镀层中颗粒含量的因素通常有电解液中颗粒的含量、电流密度、搅拌因素、镀液温度以及镀液的pＨ值等。其中电流密度和搅拌因素是影响复合电沉积的两个主要因素,即电极表面的静电力场和镀液流速将对复合电沉积产生重…     

一种新型的减摩耐磨复合电镀层

利用复合电镀方法将ＴＮＴ／ＲＤＸ（５０／５０）混合炸药爆炸后生成的爆炸黑粉（由超微细石墨。金刚石及无定型碳组成）与Ｎｉ共沉积制备了Ｎｉ基复合电镀层，实验结果表明，复合电镀层呈非晶化趋向，其硬度和耐磨性能明显改善，而且还具有较好的自润滑性。     

机械镀锌中先导金属锡的沉积与作用

目前,对机械镀的镀覆机理的研究未完整、统一,但众多学者倾向于先导金属的作用,进一步弄清其机理,可为获得性能良好的镀层打下基础.以机械镀锌为例,研究了加入浓度为0.01,0.10,1.00mol/L的SnCl2,溶液后先导金属Sn在锌粉沉积中的规律及其作用.提出了先导金属Sn在锌粉上沉积的电化学模型.结果表明:其2种沉积方式为:(1)先导金属Sn在锌粉颗粒之间沉积,并将锌粉连接在一起;(2)在堆积锌粉与溶液的界面上形成Sn枝晶,像"搭扣"一样将锌粉颗粒连接到一起.指出为了获得成分均匀、结构致密的机械镀锌层,应当强化先导金属Sn的第一种沉积方式,抑制第二种沉积方式.随着加入SnCl2溶液浓度的提高和加入量的提高,在堆积锌粉的表面形成Sn枝晶的过程加强.     

硼含量对碳硼化合物结构、力学影响行为研究

利用低压化学气相沉积技术, 以BCl₃-C₃H₆-H₂为反应气体制备了不同掺硼量的热解碳薄膜B_xC_1-x(x=0.05, 0.10, 0.16, 0.30, 0.50), 并研究了硼含量对B_xC_1-x微观结构及力学性能的影响。B_0.1C_0.9展现了高度结晶的类石墨结构, 其中大部分B取代石墨层中的C。随着B含量上升, B主要形成B-C键, B_xC_1-x结构向无定型转变。纳米压痕测试结果显示, B_0.1C_0.9的弹性模量和硬度较低, 载荷位移曲线显示其力学变形接近弹性变形, 随着B含量增加, 碳化硼生成量增加, 其弹性模量和硬度显著提升, 载荷位移曲线表现出典型的脆性材料力学行为。     

工艺条件对化学复合镀RE-Ni-Mo-P-WC沉积速度的影响及机理研究

化学复合镀RE-Ni-Mo-P-WC合金镀层具有良好的硬度、耐蚀、耐磨、抗氧化性能,但沉积速度对镀层性能有很大的影响.采用增重法研究了稀土元素、镀液温度、pH值、钼酸钠浓度对化学复合镀RE-Ni-Mo-P-WC合金镀层沉积速度的影响,并探讨了稀土元素的作用机理.结果表明,稀土元素的加入增大了复合镀层的沉积速度,其中混合稀土的作用最为明显;稀土元素的加入能促进反应离子在金属基体表面的吸附,增大阴极极化,改变界面双电层结构,从而使沉积速率加快.RE-Ni-Mo-P-WC最佳工艺条件为:混合稀土浓度4g/L,镀液温度80℃,pH值7.0～7.5,钼酸钠浓度≤0.3g/L.     

温度对CVD法在纤维表面制备BN涂层的影响

采用BCl_3-NH_3-H_2体系,在不同温度下通过化学气相沉积法在SiC纤维表面沉积BN涂层。研究温度对BN涂层的沉积速率、形貌、组成以及结构的影响。结果表明:在低温阶段(700~900℃),生长速率随着温度的增加而增大,该结果与阿仑尼乌斯定律相一致,计算得出该反应表观活化能为57.2kJ/mol。涂层表面光滑致密,沉积均匀,沉积速率受表面反应控制。在900℃时,反应速率达到最大值(174nm/h),此时,反应速率由表面反应控制转变为物质运输控制。在高于900℃时,由于气相成核的缘故,沉积速率随着温度的增加而减小,涂层变得疏松粗糙。BN涂层为化学计量比1∶1的乱层结构,有序度随着制备温度的升高而增大。     

采用电化学法研究Fe-W-P合金化学沉积工艺

通过偶接金属铝,采用化学沉积方法制备Fe-W-P三元合金镀层,用电化学方法研究了镀液组成对Fe-W-P化学沉积行为的影响,并分析了偶接金属铝对合金沉积的诱导作用,对合金沉积的机理进行了初步探讨.结果表明,改变镀液组成和沉积工艺,沉积电位和沉积电流随之变化,增大镀液中NaOH和还原剂NaH2PO2·H2O的浓度,沉积电位负移,沉积速率增大,而随着钨酸钠的加入镀层的沉积速率稍有下降,表明钨酸钠对Fe-W-P的化学沉积有一定的抑制作用.偶接金属铝使体系的电位负移,降低了阴阳极极化电阻,诱导了Fe-W-P三元合金的共沉积.     

终轧温度对Ti-V-Mo复合微合金钢组织演变和硬度的影响

采用Gleeble3800热模拟试验机、OM、EBSD、TEM及Vickers硬度计等研究终轧温度对Ti-V-Mo复合微合金钢的组织转变、析出相和硬度的影响,并阐明了组织演变和硬度变化的原因。结果表明,不同终轧温度的Ti-V-Mo钢其组织均为多边形铁素体;随着终轧温度由1000℃降低到800℃,Ti-V-Mo钢的硬度由400HV提高到427HV;铁素体晶粒的平均尺寸由3.44μm减小到3.05μm;(Ti, V, Mo)C粒子的析出数量增加,其平均尺寸由8.38 nm减小到6.25 nm。随着终轧温度的降低,铁素体平均晶粒尺寸的减小和纳米级(Ti, V, Mo)C粒子的增多及细化是硬度增大的主要因素。在980℃以下,降低终轧温度(Ti, V, Mo)C在奥氏体中的形核率不断减小,使得其在铁素体中析出的10 nm以下的(Ti, V, Mo)C粒子不断增多,促进了硬度的提高。     

温度对BCl3-CH4-H2化学气相沉积掺硼碳沉积过程的影响

以三氯化硼、甲烷和氢气的混合气体为前驱体,利用磁悬浮天平热重系统研究了850～1200℃区间内化学气相沉积掺硼碳的原位动力学.探索了温度对沉积速率的影响,计算了该温度区间内沉积过程的表观活化能,同时借助SEM和EDS技术.测试了不同温度点(900℃、1000℃、1100℃和1200℃)沉积产物的微观结构和成分.结果表明,化学气相沉积掺硼碳属于典型的热激活反应过程;在所研究的温度区间内存在5种不同的反应控制机制;随着温度的升高,沉积产物的n(B)/n(C)和堆积密度都显著变小,说明高n(B)/n(C)和高致密度的掺硼碳涂层应在较低的温度下制备.     

化学镀铜溶液稳定性和沉铜速率的研究

采用单因素试验法研究了影响化学镀铜镀速和溶液稳定性的各因素,根据实验确定了适宜的化学镀铜液配方及工艺规范。优选出的镀液稳定性高,沉铜速率达2．5－3．0μm/20min。镀层延展性好,平整、外观良好,可用于印制线路板的孔金属化及其他塑料电镀。     

等离子喷涂-物理气相沉积的气相沉积机理

以等离子喷涂-物理气相沉积(PS-PVD)喷涂团聚的 ZrO₂-7wt%Y₂O₃(7YSZ)粉末在五个喷距下制备了热障涂层。通过场发射-扫描电镜(FE-SEM)和X射线衍射(XRD)分析了五个涂层样品的微观结构和相成分差异。另外, 通过发射光谱(OES)诊断研究了射流中7YSZ粉末气相浓度随喷距的变化。最后, 阐述了3种不同的气相沉积涂层生长机制, 说明了射流中粉末的状态和气相浓度对涂层结构的影响。研究表明：(1)350 mm和1800 mm喷距下形成的均是致密结构涂层, 而650~1250 mm喷距下形成的是典型的PS-PVD柱状结构涂层。(2)350 mm喷距下制备的涂层由四方相(t’)和单斜相(m)氧化锆构成; 当喷距大于650 mm时, 涂层以四方相(t’)氧化锆为主。(3)350 mm喷距下涂层是由高浓度气相过饱和自发形核形成的新核和液/固粒子共同作用形成的; 喷距650~1250 mm下, 涂层生长以气相沉积于基体进行非自发形核为主, 气相在射流中的自发形核为辅; 喷距1800 mm下涂层由气相过冷凝固的粒子堆积而成。     

脉冲偏压对电弧离子镀深管内壁沉积TiN薄膜的影响

用电弧离子镀设备,分别采用直流偏压和脉冲偏压的沉积工艺,在一端封口的50 mm×200 mm×5 mm的不锈钢深管内壁上沉积TiN薄膜,对薄膜的厚度、表面形貌、相结构、硬度和磨损性能等随管子深度的变化进行了对比测试.结果表明,两种工艺下薄膜的厚度、硬度以及耐磨性能都随管子的深度而下降,但与直流偏压相比,脉冲偏压能够提高薄膜厚度和硬度,减少大颗粒的尺寸和数量,提高耐磨性能;按照硬度不低于20 GPa的标准划分,脉冲偏压使镀膜深度提高了40%,即从直流偏压的50 mm提高到70 mm.