面向21世纪的高技术芯片

1 “绿色”计算机芯片　 2 防制伪芯片　 3 人造视网膜芯片　 4 微型探测器芯片　 5 视觉神经网膜芯片　 6 快速微处理器芯片　 7 大容量铁电ＲＡＭ芯片　 8 可置入人脑的芯片　 9 类似人脑细胞的芯片1 0 碳化硅芯片1 1 智能型芯片1 2 量子芯片1 3 超小型移动电话芯片1 4 能无限期存储数据的芯片1 5 高集成度芯片1 6 集成度最高的芯片1 7 冷却型芯片1 8 含有有机物的芯片1 9 瞬间记忆芯片2 0 新型节能芯片2 1 网络过滤芯片2 2 手持式电脑芯片2 3 新型语音芯片2 4 多媒体芯片2 5 “默斯特”芯片2 6 新一代芯片　　据报道 ,美国…     

市场要闻

2013年移动芯片销售将首超PC芯片市场研究公司IC Insights近日发布最新研究报告指出,明年移动芯片销售额将首次超过PC芯片。台式电脑不断下滑的销售使得移动芯片销售在芯片销售市场上占据了主导地位。IC Insights把PC芯片销售分类为台式电脑芯片、笔记本电脑芯片、跨界产品芯片以及如Chromebook这样的瘦客户机风格系统芯片的销售。     

虽有家财万贯 不如金卡傍身(四)——IC卡制造工艺、数据加密及其读写设备

<正> (续上篇)上篇介绍了IC卡芯片结构,本文继续对IC卡的制造工艺以及数据加密措施作一简要介绍,供读者参考。 IC卡芯片类型 IC卡芯片分为通用芯片和专用芯片两大类。通用芯片因其开发简单、价格便宜,比较适合对安全性要求不高的IC卡应用。而专用芯片是专为IC卡而设计、制造的芯片。这种芯片符合目前IC卡的ISO国际标准,具有较高的安全性。IC卡所使用的专用芯片,又分为存储器芯片和微处理器芯片两大类。存储卡使用存储器芯片作为卡芯;智能卡则使用微处理器芯片作为卡芯。IC卡经常使用的存储器芯片种类及特征见表1。     

芯片技术与计算机

芯片技术与计算机是密不可分的。先进的微电子技术制造出先进的芯片,而先进的计算机则是由先进的芯片组成的。芯片是微电子技术的结晶,是计算机的核心。随着芯片集成度的上升,开始了从单功能芯片向多功能芯片,也就是系统芯片的转变。当一块芯片就是一个系统的时候,设...     

介电电泳芯片的结构设计与模拟分析进展

综述了国内外微流控芯片介电电泳(DEP)的研究进展和介电电泳芯片的主要结构设计方案。依据芯片电极结构设计的不同,将介电电泳芯片分为阵列电极DEP芯片、抛物线电极DEP芯片、绝缘微柱DEP芯片及其他设计DEP芯片四大类。分别对芯片电极结构设计所采用的模拟分析进行了归纳和综述,重点探讨了如何通过电场模拟分析手段对芯片结构参数进行优化,分析了流体分布与热效应对芯片效能的影响,列举了不同电极结构设计的DEP芯片的工作效率及实际应用效果。提出了目前采用模拟分析方法进行芯片结构设计存在的问题,进而对基于MEMS技术的DEP芯片的设计和应用前景进行了展望。     

医用微流控芯片研究进展

随着微电子学和微机电系统技术不断发展,微流控芯片技术不断创新,一些具有颠覆意义的新型医用芯片不断出现,并成为现代医学技术的支撑工具。首先,概述了医用微流控芯片的概念和应用。然后,介绍了6种具有代表性的新型医用微流控芯片的研究进展,包括基因芯片、即时诊断芯片、免疫芯片、可穿戴式芯片、数字化聚合酶链式反应芯片、循环肿瘤细胞芯片、组织与器官仿生芯片。最后,总结了医用微流控芯片的发展趋势。     

飞利浦推出革命性电源管理芯片 特为台式PC机电源设计的高级拓扑技术 可大幅提高的电源效率超过80％

飞利浦电子公司日前发布了绿色芯片(GreenChip)节能系列的两款最新产品:绿色芯片(GreenChip)PC芯片组和绿色芯片(GreenChip)SR芯片组。飞利浦绿色芯片(Greenchip)PC芯片组采用了一种全新的一体式(all-in-one)设计,可以大幅提高台式PC机电源整体效率超过 80％。绿色芯片(Greenchip)SR(同步整     

面源红外目标模拟器硬件系统设计

面源红外目标模拟器是红外成像导弹导引头性能测试必不可少的部件。通过需求分析,利用PCI 技术、FPGA 芯片、SRAM 芯片和 DA 芯片搭建了一个硬件驱动系统,用来实现驱动电阻阵列芯片的产生红外辐射的功能,同时对系统中的 PCI 接口芯片、FPGA 芯片、SRAM 芯片、DA 转换芯片和电阻阵列芯片的选型进行了详细分析,并且对硬件系统涉及的 FPGA 外围电路、PCI 接口电路、SRAM 接口电路和 DA 转换电路进行了设计。     

基于IIC协议的计算机对芯片的控制

IIC协议广泛应用于计算机与芯片、芯片与芯片的通信中,通过芯片的IIC接口,计算机可以监测、控制芯片工作状况,本文分析了IIC总线及其协议规范,并设计了计算机与芯片IIC通信的接口电路,对实现计算机与芯片通信很有意义。     

倒装芯片的底部填充材料和涂布

倒装芯片是当今半导体封装领域的一大热点,它既是一种芯片互连技术,更是一种理想的芯片粘接技术。以往后级封装技术都是将芯片的有源区面朝上,背对基板粘贴后键合(如引线键合和载带自动键合TAB)。而倒装芯片则是将芯片有源区面对基板,通过芯片上呈阵列排列的焊料凸点来实现芯片与衬底的互连。显然,这种芯片互连的方式能够提供更高的I/O密度。     

降低IC芯片成本与提高设备自动化

讨论了降低IC芯片成本与提高设备自动化的关系。要降低IC芯片成本和增加IC芯片制造商的利润必须提高IC芯片生产率和IC芯片良率,其保证措施即是设备自动化。     

通讯专用芯片设计综述

分析了国际上通讯专用芯片设计的发展趋势,探讨了国内通讯专用芯片设计的现状,文章认为,基于通讯芯片设计的国际国背景,以通讯专用芯片为突破口,发展芯片设计技术,是我国芯片设计行业的适宜选择。     

新形势下我国移动芯片技术产业发展研究

可穿戴设备及传感器的飞速发展给移动芯片带来新的发展空间,64位架构渐成主流也推动ARM向传统服务器领域进军。本文重点讨论新形势下移动通信芯片、应用处理器芯片、传感器芯片、可穿戴芯片等的发展趋势,对64位AP产业化进程、传感器芯片组织模式、芯片制造工艺升级等问题进行研究分析,并提出我国芯片产业发展相关建议。     

SOC设计:IC产业链设计史上的重大革命

集成电路芯片设计是IC产业链的龙头,而系统芯片(SOC)集中了芯片设计的先进技术。本文论述了SOC芯片的最新设计技术和焦点技术,包括嵌入式CPU,IP模块设计以及芯片的验证和测试等,展望了当前SOC芯片设计的发展趋势。     

视频增强处理芯片设计

文章介绍了一块新型电视芯片———视频增强处理芯片 ,此芯片是一块国内自行设计的拥有完整知识产权的数字化电视的核心芯片。首先介绍了芯片的设计框图、各功能模块以及芯片设计过程 ;最后用此芯片设计了一块解码板 ,实现了扫描格式转换、帧频提升和数字化处理的目的。     

英特尔将推出3种版本Centrino芯片

英特尔公司计划在今年 3月份以 Centrino一部分的形式推出 3款低能耗 Pentium- M芯片。据一位知情人士称 ,除了将推出主频在 1.3GHz～ 1.6 GHz之间的标准版 Pentium- M芯片外 ,英特尔公司还将推出该芯片的二个低能耗版本。据称 ,这二款芯片将包括主频为 90 0 MHz的超低能耗版和主频为 1.1GHz的低能耗版本 Pentium- M芯片。这些芯片和 Centrino系列的其他芯片将使英特尔公司能够覆盖厂商推出的所有种类笔记本电脑。与其标准版 Pentium- M芯片一样 ,当与其新的移动芯片组和无线网络模块芯片配合使用时 ,低能耗和超低能耗芯片将以 Cent…     

芯片载体的应用及将来的方向

本文评论了采用芯片载体的必要性和芯片载体的规格。介绍了芯片载体的热特性和芯片载体在电信方面的应用,评论了芯片载体在应用方面的一些障碍和将来的发展方向。     

用面对面叠加法实现芯片的3D集成

面对面芯片叠加使一颗芯片置于另一颗芯片的倒装凸块阵列中,从而极大减小了封装厚度。POSSUMTM封装是指两颗或多颗芯片用面对面的方式叠加,其中较小的芯片置于较大芯片上没有互联倒装凸块的区域。较小的芯片在薄化后通过铜柱微块组装到较大的芯片上。因此,薄化了的较小芯片和它的铜柱微块的总体高度就比其附着的较大芯片的倒装凸块经回流后的高度要低很多。一旦组装完毕,较小芯片就被有效地夹在上面的较大芯片和下面的基板中,同时被一环或多环倒装锡凸块包围。底部填充剂的使用同时保证了铜柱和无铅锡凸块在测试和使用中的可靠性要求。因为信号在两颗芯片的表面运行,所以互连线极短,可以实现近距离信号匹配,和小电感的信号传输。这种面对面芯片叠加方式保证了很好的芯片间信号传输的完整性,是穿硅孔(TSV)封装技术的低成本的有效替代。     

对大功率LED车灯芯片结温部分关键影响因素的研究

针对LED车灯芯片照明过程中结温过高的问题,文中对影响芯片结温高低的两种关键因素:LED车灯芯片内部发光源间距和芯片排布间距进行研究,以求有效降低芯片结温。通过ANSYS Workbench16.0软件进行芯片热仿真模拟,随后利用恒温测试平台对仿真结果可靠性进行了验证。验证结果表明,合理设置LED车灯芯片内部发光源之间的间距能有效降低芯片结温,最高可降低8.249 ℃;同时,适当增加LED车灯芯片之间排布间距亦可有效降低结温0.5 ℃。     

首家系统级芯片测试基地成立

近日,半导体测试方案提供商安捷伦与中国国内第一家专业芯片设计公司中国华大成立了北京地区第一家系统级芯片(SOC)测试服务基地。目前,中国共有389家芯片设计公司,其中有80余家落户北京及周边地区,这些芯片设计公司之前设计的芯片都需送交到国外测试,这并不利于国产芯片降低成本。发展芯片产业是中国“十五”计划中的重点项目之一,据中国半导体行业协会提供的数据,在2005年,中国芯片年产量将达到500亿块,成为除美国之外最大的芯片市场,因此设立芯片测试基地势在必行。