列车转向架心盘自动焊修设计方案

本文针对货车转向架心盘的焊修，提出了一种自动化程度高、可扩展性强的实现方法。     

一种新型的喷流返修工艺研究

介绍了一种用于DIP的拆换而专门设计的喷流返修工作台，列出了该返修工作台的技术参数及特点。     

LTCC高精密封装基板工艺技术研究

将激光修调、化学镀、光刻等技术与常规低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-Fired Ceramic,LTCC)基板工艺技术相结合,对LTCC高精密封装基板的制作工艺进行开发和优化,并利用9K7材料进行了基板试制。结果显示,基板表面线条细度达到(50±5)μm,表面导体图形位置精度优于±10μm。基板表面Ni/Pd/Au镀层可焊性/耐焊性优良,2 mm×2 mm焊盘的锡铅焊接拉力强度达到2.8 kg以上,25μm金丝的键合强度达到10 g以上。基板表面阻焊开口尺寸达到(80±10)μm,具有良好的阻焊性能。对试制的LTCC高精密封装基板进行了装配和测试,在12 mm×13 mm的尺寸上实现4颗射频芯片的倒扣装配,功能模块在W波段具有良好的射频性能。LTCC高精密封装基板显现出高密度、高性能封装能力。     

焊膏印刷和再流焊工艺探讨

本文概括叙述了焊膏、焊膏的印刷和再流焊等工艺情况。     

平行缝焊接方式研究

介绍了平行缝焊的作用与工作原理,阐述了平行缝焊的3种焊接方式。     

城轨运营维保故障修编码体系研究

随着城市轨道交通线网规模的高速扩张,原有维修力量被稀释,新员工技术经验沉淀不足,如何保障故障修的处置效能,成为轨道人面对的重要课题。文章通过故障现象、故障原因、故障维修方法的结构化梳理和研究,建立一套适配城市轨道交通企业的故障修编码体系。这套体系能对故障提报、维修提供智能化指导,促进维保知识的传承,提升故障维修效率和准确率,并为智慧维保奠定了高可用的编码基础。     

阻焊聚四氟乙烯的应用

印制电路板的设计者为了波峰焊和浸焊后安装元器件方便,常常在印制板的焊盘上开槽。本文介绍了聚四氟乙烯阻焊栓的应用,可以免去焊盘开槽。该技术的应用达到了国外先进水平。     

PCB设计中一些考虑因素

从整机角度出发，提出电子产品PCB设计过程中对基材、元器件的要求，并对设计过程中的热、焊盘、焊点质量、阻焊、测试等进行了分析。     

微波峰选择焊技术的应用

起初,微波峰选择焊设备主要用于返修DIP器件。相对其它设备来说,它只适于返修小批量的产品,因此,长期以来,一直未引起人们广泛的关注。只是当遇到例如一些3-D问题需要处理时候,它才会从角落里被拉出来大显身手。     

双8051CPU分时主从机技术在窄间隙埋弧焊过程中的应用

由于双丝窄间隙埋弧焊系统状态参数多，单片ＣＰＵ已无法适应于整个控制系统的要求。为了解决此技术难题，本文介绍一种采用双８０５１ＣＰＵ利用分时主－从机处理技术，实施了该系统的微机自动化控制。双８０５１ＣＰＵ一片为从机，另一片为从机。两ＣＰＵ实施各自的处理功能，并利用串行口进行通讯联络。实验结果表明，双８０５１ＣＰＵ分时主－从机技术较好地解决了系统所提出的技术要求，实现微机化控制的系统性能优良，并获得了广泛的推广应用，经济效益显著。     

电阻焊接技术及其应用设备

主要论述了电阻焊接技术的焊接原理，根据焦耳定律，焊接电流通过具有一定电阻值的接触表面，产生热量、熔化形成焊点。同时简要说明了影响电阻焊鸽主要因素和常用的电极材料。最后介绍了微电子器件制造中常见的电阻焊设备，包括点焊机、平行缝焊机和平行微隙焊机，并简述点焊机的分类和不同设备的基本特性。     

Au—Sn焊膏再流焊工艺

主要介绍金－锡焊膏再流焊的工艺过程，实验结果，并和铅－锡焊膏在导电性能，剪切强度，表面质量方面进行对比，作出结论。     

厚膜基板上芯片共晶焊研究

本文介绍了厚膜HIC中芯片与基板共晶焊研究的主要内容和研究结果，阐明了为保证共晶焊质量所应采取的工艺控制方法和措施。     

Sn-Ag-Cu焊料应用技术

概述了NEC的Sn-Ag-Cu焊料的应用技术现状和引起剥离的解决方法。