无氰滚镀低锡铜-锡合金工艺

在前期研究的基础上,在Cu2P2O7·4H2O 20 g/L、Sn2P2O71g/L、K2HPO4·3H2O 60g/L、pH=8.5、滚筒转速15 r/min、滚镀时间1h、采用循环过滤的工艺条件下,通过正交试验研究了焦磷酸钾质量浓度、电流、温度和添加剂JZ-1的用量对低碳钢上无氰滚镀铜锡合金(低锡)镀层厚度和含锡量的影响,确定了最优的工艺条件,并探讨了滚镀电流、温度和时间对铜锡合金镀层的组成与镀速的影响.试验证明,当K4P2O7为300 ～ 350g/L、添加剂JZ-1为0.5mL/L、镀液温度为30～35℃、电流密度为0.38 ～ 0.48 A/dm2时,可获得厚度5 μm以上、锡含量为9％～ 11％的铜锡合金镀层,其外观光亮、金黄,与钢铁基体的结合力良好,具有一定的硬度与耐腐蚀性能,可以替代钢铁基材预镀镍和氰化预镀铜工艺.     

复杂件滚镀光亮铜锡工艺的改进

以某羧酸盐的水溶液作为走位剂(即覆盖能力促进剂),可提高形状复杂的小零件滚镀光亮铜锡时的走位能力。改进后的镀液配方及工艺参数为:CuCN10～20g/L,游离NaCN12～24g/L,SnCl20.5～1.0g/L,Na2HPO490～100g/L,明胶0.1～0.2g/L,走位剂25～35mL/L,温度45～55°C,pH10.5～11.5,电压8～9V,电流300～350A/桶,以电解铜板为阳极。     

黑珍珠锡镍合金氰化物电镀液

介绍一种电镀黑珍珠色锡镍合金的氰化物镀液及其工艺.镀液含氰化钠40～60g/L,氢氧化钠2～10g/L,锡酸钠15～80g/L和硫酸镍3～45g/L.本工艺的特点是:①电流密度范围宽,0.2～10A/dm~2;②镀液各种成份含量范围宽;③工艺易于控制;④镀层颜色稳定均匀.     

无氰滚镀铜锡合金持续增厚工艺

以低碳钢圆饼为基体,在焦磷酸盐溶液体系中滚镀制备厚度为20μm以上的低锡铜锡合金。研究了Sn2P2O7的质量浓度、K4P2O7的质量浓度、添加剂JZ-1的用量、阴极电流密度及镀液温度对铜锡合金镀层组成和性能的影响。结果表明,这些因素对镀层的组成、性能和持续增厚都有一定的影响。低锡铜锡合金镀层可持续增厚的镀液组成与工艺条件为:K4P2O7 350～400g/L,Cu2P2O7·4H2O 20～25g/L,Sn2P2O7 1.5～2.0g/L,K2HPO4·3H2O 60g/L,添加剂JZ-10～0.5mL/L,pH8.5,阴极电流密度0.34～0.46A/dm2,镀液温度25～35℃,滚筒转速15r/min,循环过滤。在上述条件下对钢铁基体滚镀4h可获得平均厚度为20μm以上、锡的质量分数为12%～16%的铜锡合金镀层,该镀层与钢铁基体之间的结合力良好、耐蚀性能好,具有较好的机械性能与物理性能。     

锌及其合金滚镀微氰仿金工艺

为了解决锌及锌合金滚镀仿金镀层,我们采用了先滚镀氰化铜打底,再滚镀碱性柠檬酸盐光亮镍,以防镀件在滚桶中脱电时,铜镀层会受到镍镀液的浸蚀,最后再滚镀低氰仿金镀层,配方及工艺条件为:Cu8～10g/L,Zn5～6g╱L,游离氰化钠2～3g/L,焦磷酸钾50～70g/L,酒石酸钾钠20～30g/L,氨水5～7ml/L,硫酸钴1～2g/L,pH10～11,DK80～100A/桶,温度25～35℃,时间5～15分。镀好的镀层再浸丙烯酸清漆类有机覆盖层保护。     

钢铁基体上HEDP体系无氰滚镀铜工艺

探讨了HEDP(羟基乙叉二膦酸)溶液体系滚镀铜工艺的可行性。通过正交试验和单因素实验研究了配位剂含量、主盐含量、电流、温度、装载量和施镀时间对滚镀铜的影响,得到最佳配方和工艺条件为:HEDP 120 g/L,Cu SO4·5H2O 16 g/L,K2CO3 60 g/L,p H 9.5,温度50°C,阴极电流2.0 A,滚筒转速15 r/min,装载量50 g/筒。在该条件下滚镀1 h,可获得高、低电流密度区平均厚度分别为7.39μm和1.60μm,与钢铁基体结合良好的半光亮铜镀层。该滚镀铜工艺基本满足预镀铜的要求,但对有光亮度要求的产品,需要往镀液中加入适量添加剂HEAS。     

滚镀光亮锡工艺

介绍了特种电器元件电阻帽滚镀酸性光亮锡工艺。从工艺配方、镀液配制方法、工艺流程、镀液稳定性及维护方法几个方面进行了实质性的探讨,根据电阻帽的型号,采用不同容积的滚桶进行滚镀,阐述了一些实用经验。     

一种光亮镀铜新工艺

<正> 最近上海长征电镀厂开发出一种光亮镀铜新工艺,该工艺适用于全光亮铜锡合金吊镀、滚镀工艺,具有操作范围宽,出光速度快,镀层色泽金黄、整平性好、镜面光亮等优点,其工艺配方如下:     

低浓度滚镀光亮镍研究

用硫酸钾作导电盐,研制了低浓度滚镀光亮镍工艺。六水硫酸镍120~150 g/L,六水氯化镍45~50 g/L,硼酸45~50 g/L,硫酸钾50~70 g/L,pH 4.0~4.4,温度50~55℃。实验表明,硫酸钾具有较好的导电性能,在提高镀镍溶液导电性能的同时,还能改善镀液的均镀能力,并且对阴极电流效率也有一定的提高。     

三价铬硫酸盐溶液快速镀装饰铬

采用赫尔槽试验和直流电解方法研究了三价铬硫酸盐溶液镀铬工艺.研究结果表明,三价铬硫酸盐溶液快速镀装饰铬的最佳镀液组成和工艺条件为:Cr3+15g/L,主配位剂(甲酸)10 mL/L,辅助配位剂15 g/L,Na2SO4 144g/L,K2SO4 50g/L,硼酸60g/L,润湿剂1 g/L,镀液温度35℃,pH 2.5,电流密度12A/dm2.采用这种镀液组成和工艺条件在光亮镍镀层上镀装饰铬,电镀2 min和3min获得的光亮铬镀层厚度分别为0.32 μm和0.49μm,平均镀速可达0.16 μm/min.镀液中的辅助配位剂使镀液的覆盖能力增加,但电镀一定时间后,镀层厚度和平均镀速减小.