Cree推出多项实现重大业界性能突破的XLamp系列产品

日前,LED照明领域的市场领先者Cree公司宣布推出采用红、绿、蓝、白四晶封装的业界首款多芯片MC-E Color LED,从而进一步壮大了其高功率彩色LED产品的阵营。此外,Cree还基于最新的创新型芯片技术同步推出了XLamp XP—E全彩封装产品,从而能够实现市场上最高性能的分立式高功率彩色LED产品系列。     

Cree并购华刚究竟是不是"狼来了"?

近日,中国LED同行密切关注着美国著名芯片厂商Cree公司对华刚光电集团有限公司旗下负责LED封装事业部的华刚光电零件有限公司的并购。美国时间3月12日,美国Cree公司以7000万元现金及1．3亿元股票(20个交易日的平均价格)共2亿美     

Cree推出业界色彩一致性最高的LED

Cree公司在其获奖的多芯片XLamp MP-L和MC-E EasyWhiteLED中实现了业界最小的暖白光和中性白光分档,进一步奠定了其在LED行业的领先地位。     

Cree推出最新XLamp LED，将取代低效灯泡

Cree公司日前宣布推出了一款新的突破性照明级LED，可彻底淘汰低能效灯泡。XLampMPLEasyWhiteLED具有高性能、色彩一致和流明密度大等优异特性，并采用业界最小型封装，可取代传统光源。     

Cree推出最新XLamp LED，将取代低效灯泡——Cree XLamp MPL EasyWhite LED采用突破性的封装设计，光通量高达1500lm,光输出为75lm/W

2010年2月24日，LED照明领域的市场领先者Cree公司宣布推出一款新的突破性照明级LED——XLamp MPL Easy White LED，具有高性能、色彩一致和流明密度大等优异特性，并采用业界最小型封装，可取代传统光源，彻底淘汰低能效灯泡。     

科胜讯推出两个全新USB音频产品系列

科胜讯系统公司推出CX2077x和CX3102x产品系列。CX2077x是业界第一个USB音频集成电路,在单一芯片封装上集成了片上数字信号处理器（DSP）、3色LED脉冲宽度调制（PWM）和LED驱动器。CX2077x和CX3102x专门针对耳机、麦克风、坞站和扬声器等USB音频外设而设计。     

科锐新型XLamp XM-L EasyWhite LED为25W替代灯提供低成本解决方案

2011年4月11日,科锐公司（Cree）宣布推出业界首款照明级LED,完美结合高光输出和XLamp XM-L LED的小型化封装以及Cree独特的EasyWhite光色混合技术。该款全新的XM-L EasyWhite LED能够显著降低因色区分档、光色混合以及采用多颗分立式LED所带来的成本和复杂性,这不仅能帮助客户降低成本,并可进一步提高LED解决方案的性能,以满足紧凑型定向照明应用的需求,例如可用于20～25W的卤素MR、PAR和B10型的替代灯。     

首尔半导体推出面向LED照明应用的大功率Acriche产品

——这款3.2W的交流LED芯片具有更加卓越的性能——采用超小型陶瓷电路封装,性价比更出色2011年2月15日,LED供应商首尔半导体宣布推出一款名为"Acriche A7"的交流LED芯片。近来,首尔半导体已经连续推出两款全新的高亮度白光LED产品。据悉,首尔半导体     

基于Si衬底的功率型GaN基LED制造技术

介绍了Si衬底功率型GaN基LED芯片和封装制造技术,分析了Si衬底功率型GaN基LED芯片制造和封装工艺及关键技术,提供了产品测试数据。Si衬底LED芯片制备采用上下电极垂直结构与Ag反射镜工艺,封装采用仿流明大功率封装,封装后白光LED光通量达80 lm,光效达70 lm/W,产品已达商品化。与蓝宝石和SiC衬底技术路线相比,Si衬底LED芯片具有原创技术产权,可销往任何国家而不受国际专利的限制。产品抗静电性能好,寿命长,可承受的电流密度高,具有单引线垂直结构,器件封装工艺简单,而且生产效率高,成本低廉。其应用前景广阔,是值得大力发展的一门新技术。     

大功率LED多芯片集成封装的热分析

随着高亮度白光LED在室内、室外照明领域的应用,多芯片LED的集成封装方式是其发展的主要趋势之一,而热问题却是多芯片LED集成封装的瓶颈问题之一。建立了多芯片LED集成封装的等效热路模型,并采用有限元分析(FEA)的方法对多芯片LED集成封装的稳态热场分布进行了分析,同时通过制作实际样品研究大功率LED多芯片集成封装的热阻、发光效率与芯片工作数量的关系。结果表明集成封装的多芯片白光LED结温随着集成芯片数量的增加成线性增长,芯片到基板底面的热阻随着芯片工作数量的增加而增大,而其发光效率随着集成芯片数量的增加成线性减小。     

可取代低效灯泡的XLampLED

XLamp MPL EasyWhite LED具有高性能、色彩一致和流明密度大等优异特性，并采用业界最小型封装，可取代传统光源。该LED采用了Cree独特的EasyWhite创新技术，同时采用传统光源的规范形式，仅需明确所需的色温和亮度要求即可。     

产品汇总:LED

可取代低效灯泡的XLamp LED XLamp MPL EasyWhite LED具有高性能、色彩一致和流明密度大等优异特性,并采用业界最小型封装,可取代传统光源。该LED采用了Cree独特的EasyWhite创新技术,同时采用传统光源的规范形式,仅需明确所需的色温和亮度要求即可。     

BRIDGELUX第三代LED阵列展现卓越节能效率与成本优势

普瑞光电（Bridgelux）公司,推出第三代先进LED阵列,包括LS、ES、以及RS系列产品。新世代产品在氮化镓组件磊晶层的生成科技、以及LED芯片设计与封装技术等方面,达成许多最新的技术进展。     

Cree推出业界色彩一致性最高的LED进一步奠定其LED市场领先地位

LED照明领域的市场领先者Cree（科锐）公司在其获奖的多芯片XLamp MP—L和MC—E EasyWhite LED中实现了业界最小的暖白光和中性白光分档,进一步奠定了其在LED行业的领先地位。这一技术的突破在于能为每种色温提供单一的双步阶麦克亚当椭圆（MacAdams ellipse）分档,经优化后可提供类似于白炽灯的色彩一致性,从而不再需要购买多个小分档就能实现复杂的色彩混合。     

可取代低效灯泡的XLamp LED

XLamp MPL Easy White LED具有高性能、色彩一致和流明密度大等优异特性，并采用业界最小型封装，可取代传统光源。该LED采用了Cree独特的Easy White创新技术，同时采用传统光源的规范形式，仅需明确所需的色温和亮度要求即可。     

多芯片贴片式LED器件结温测量

结温是多芯片LED器件热性能的关键参数。以SMD5050 LED器件为例,研究了多芯片贴片式LED器件结温测量方法。SMD5050 LED是一种多芯片贴片式封装的LED器件,器件内封装有3颗芯片,3颗芯片之间并联。根据单芯片LED器件热阻测试原理,模拟SMD5050 LED器件正常工作时的状态,对SMD5050 LED器件的结温进行了测量,并根据LED芯片特性,验证了测量结果的准确性,这种方法适用于封装结构相似的其他多芯片LED器件结温的测量。     

ZC系列：LED封装

首尔半导体推出板上芯片直装式（COB）直流LED封装ZC系列。该系列基于高亮度及大功率照明光源的首尔半导体Z—Power LED封装研发而成,能够降低热阻,从而显著延长LED照明的使用寿命。     

埃派克森极致简约的8-PIN芯片定义电脑外设产业的技术和成本新高度

<正>业界领先的高性能互动多媒体混合信号系统级芯片供应商埃派克森微电子日前宣布:推出业界唯一的8-PIN最小封装、支持DPI调节的3D4K单芯片光电鼠标芯片A2638以及"翼"系列2.4G无线鼠标方案的第二代产品ASM667高     

车用紧凑型LED前灯和尾灯优化设计

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)针对汽车LED前灯和尾灯应用,推出了基于汽车级技术的全集成高度灵活型驱动器芯片解决方案。NXP称,采用8/16引脚封装的ASL1010NTK和ASL1010PHN,是业界首款集成了诸如直接LED温度反馈、LED故障检     

LED市场前景广阔,中国厂商积极进入

由于普通照明、LED电视等对LED芯片的强劲需求,再加上政府推出相关补贴政策加以支持,LED产业吸引了许多国内芯片制造商、封装厂商、模组制造商以及传统照明企业纷纷涉足。经过2011年下半年股票价格和市值的大幅调整,现在我们已开始处于LED领域的下一个上升期。