ZUKEN公司新款EDA产品亮相

ＺＵＫＥＮ公司新款ＥＤＡ产品亮相日本ＺＵＫＥＮ公司从１９９１年至１９９５年连续五年居全球ＥＤＡ行业ＰＣＢ／ＨＩＣ／ＭＣＭ设计领域第一位。其北京办事处自１９９３年成立至今，中国业务增长迅速，现已发展到４０多家用户，遍布消费类电子、计算机、通信和国防电子...     

最新的通信IC

以下介绍的通信ＩＣ都是各公司１９９６年的最新产品，其品种涉及到ＰＣＳ手机、无绳电话、无线通信、卫星电视、调制解调器、ＦａｓｔＥｔｈｅｒｎｅｔ和ＡＴＭ等。＋３ＶＤＣＰＣＳ手机用分立器件和ＩＣＯｋｉ　Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ公司开发了一系列８００～１９００ＭＨｚＰＣＳ手机用＋３ＶＤＣ分立器件和ＩＣ。这些器件是用ＧａＡｓＭＥＳＦＥＴ技术和硅ＣＭＯＳ技术制作的。ＧａＡｓ器件包括ＫＧＦ１６０６分立ＧａＡｓ场效应管（ＦＥＴ）、ＫＧＦ１６０８分立ＧａＡｓ　ＦＥＴ和ＫＧＦ１２６２中功率ＧａＡｓ单片微波集成电路…     

CAM对PCB生产的作用概述

文章概述了计算机辅助制造系统ＣＡＭ在印制线路板ＰＣＢ生产前的工程准备作用和特这点，以及较之于计算机辅助设计系统ＣＡＤ的差别。     

双频/GSM 3.6V集成功率放大器

Ｍｏｔｏｒｏｌａ公司的ＭＲＦＩＣ１８５９是一款双频单电源(３．６Ｖ)ＲＦ集成功率大器,专门用于ＧＳＭ９００/ＤＣＳ１８００手持装置。做一些适当的电路变更,它也可以用于三频ＧＳＭ９００/ＤＣＳ１８００/ＰＣＳ１９００设备。其ＧＳＭ/ＤＣＳ典型性能(在３．６Ｖ)是:ＧＳＭ:３５．８ｄＢｍ(５３%ＰＡＥ),ＤＣＳ:３４ｄＢｍ(４３%ＰＡＥ)。     

印制线路板EMC及CAE基本原理

文章概述了印制线路板产品（ＰＣＢ）的计算机辅助仿真系统（ＣＡＥ）的理论计算基础方法──有限元法（ＦＥＭ），以及如何运用于ＰＣＢ的建模和仿真，并籍此设计出符合有关电磁兼容（ＥＭＣ）规则的ＰＣＢ电子产品。     

PCB—CAD／CAM过程中工艺设计初探

本文阐述了ＰＣＢ－ＣＡＣ／ＣＡＭ过程中有关工艺设计的问题和若干相关数据。其内容具体地反映了目前ＰＣＢ制造技术的水平，以便于电子产品开发人员在ＰＣＢ－ＣＡＤ／ＣＡＭ过程中参考。     

ROHM公司CD／CDROM用集成电路一览表

ＲＯＨＭ公司ＣＤ／ＣＤＲＯＭ用集成电路一览表ＣＤ信号处理品名电源电压（Ｖ）功能特点封装ＢＡ６３７６Ｋ３．１～３．８ＲＦ·ＴＥ·ＦＥ生成、探伤、ＡＰＣ适应电压输出拾波、可在低电压下工作、内设自动聚焦ＱＦＰ３２ＢＡ６３７７Ｋ３．１～５．５ＲＦ·ＴＥ·Ｆ...     

一种分区式高速12位A／D转换器

介绍了一个高速１２位分区式Ａ／Ｄ转换器的设计。电路采用“３位＋３位＋８位”的三级分区式结构。其中的８位ＡＤＣ为折叠插入式ＡＤＣ，误差校正采用模拟校正、数字编码形式。采用２μｍＢｉＣＭＯＳ设计规划设计的电路，经ＰＳＰＩＣＥ仿真，在±５Ｖ电源下，采样频率高达３ＭＨｚ。     

双频/GSM 3.6 V集成功率放大器

Ｍ ｏｔｏｒｏｌａ公司的 ＭＲＦＩＣ１８５９是一款双频单电源（３．６Ｖ）ＲＦ集成功率放大器,设计用于ＧＳＭ９００／ＤＣＳ１８００手持无线装置。改变匹配电路,它也可以用于３频ＧＳＭ９００／ＤＣＳ１８００／ＰＣＳ１９００装置。３．６Ｖ下的典型特性是：ＧＳＭ：Ｐｏｕｔ＝３５．８ｄＢｍ, ＰＡＥ＝５３％;ＤＣＳ： Ｐｏｕｔ＝３４ｄＢｍ, ＰＡＥ＝４３％。它具有一个宽频带（９００－１８００ＭＨｚ）内部负电压产生器,此负电压产生器是基于输入载波经２级缓冲器放大后的ＲＦ整流（见图１）。这种方法消除了采用ｄｃ／ｄｃ…     

单片系统集成电路ADE3500X和ADE3600X

意法半导体（ＮＹＳＥ :ＳＴＭ）推出的两个新型商用及多媒体用投影仪单片系统集成电路ＡＤＥ３５００Ｘ和ＡＤＥ３６００Ｘ均采用０．１８μｍ制造技术和２０８脚ＦＱＦＰ封装。这两款计数器ＩＣ的输出方式均可编程 ,并支持ＳＶＧＡ、ＸＧＡ和ＳＸＧＡ分辨率 ,且都兼容德州仪器的ＤＬＰＴＭ（数字灯光处理）微型显示器 ,从而实现了全面集成化 ,且不再需要装置外部元器件 ,简化了印制电路板的ＰＣＢ设计。ＡＤＥ３５００Ｘ具有一个集成化的三重９位１４０ＭＨｚＡＤＣ／ＰＬＬ ,它支持直通芯片的模拟信号 ,而且支持ＳＶＧＡ、ＸＧＡ和ＳＸＧ…     

基于神经网络BP算法PECVD Si3N4钝化工艺的模拟

由于ＩＣ制造过程的高度复杂非线性，利用传统的方法进行工艺分析难以获得满意的结果，现描述一种新的途径－－神经网络反向传播算法，并介绍了神经网络ＢＰ算法ＰＥＣＶＤ Ｓｉ３Ｎ４钝化工艺中的应用。通过建立ＰＥＣＶＤ淀积工艺的神经网络模型，对ＰＥＣＶＤ Ｓｉ３Ｎ４钝化工艺进行了计算机模拟，讨论了相关工艺条件对Ｓｉ３Ｎ４介质膜特性的影响，所编写的神经网络应用程序已用Ｃ语言在计算机上得到了实现。     

高功率因数AC－DC变换器的分等级建模和仿真

本文引入了功率电子学计算机辅助分析与设计（ＣＡＤ／ＣＡＡ）中的一种分等级建模与仿真方法．以高功率因数交流一直流（ＡＣ－ＤＣ）变换器为对象，综合几种建模技术，并借助通用电路分析软件包ＰＳＰＩＣＥ，实现了三种等级的建模与仿真．结果表明，它是一种实用而有效的功率电子电路分析和设计方案．     

背照明CCD微光成像技术

背照明ＣＣＤ（ＢＣＣＤ）以及电子轰击ＣＣＤ（ＥＢＣＣＤ）是当今微光实时摄像技术的最新进展之一,在中等微光条件下,ＢＣＣＤ的性能优于目前的ＩＣＣＤ和ＳＩＴ。文中对ＢＣＣＤ、ＥＢＣＣＤ以及ＩＣＣＤ的性能进行了比较,并讨论了在我国开展ＢＣＣＤ和ＥＢＣＣＤ技术研究和应用的有关问题。     

EDA的发展及其应用

信息产业是２１世纪的战略性产业,而ＥＤＡ技术在其中起着举足轻重的作用。ＥＤＡ技术的高速发展为各国带来了机遇和挑战。本文较详细地阐述了ＥＤＡ技术的发展、基本设计方法、高层次的设计和应用,介绍了高速ＰＣＢ和板级系统仿真技术以及ＥＤＡ技术在我所的应用情况。     

1800MHz GaAs集成功率放大器

ＭＲＦＩＣ１８１７是Ｍｏｔｏｒｏｌａ公司的一 款３级集成功率放大器,是为用于蜂窝电话而设计的,它特别适用于ＤＣＳ１８００（ＰＣＮ）３．６Ｖ工作。通过调整匹配电路,它也适用于ＤＣＳ１９００（ＰＣＳ）设备。由于输入、输出和某些级间匹配是在芯片外实现的,所以器件可以调谐工作在１５００～２０００ＭＨｚ频率范围内的任何频率。典型性能（在不同电池电压下）如下： ·３３．５ｄＢｍ＠．３．６Ｖ · ３２．0ｄＢｍ＠３Ｖ 此性能使得ＭＲＦＩＣ１８１７适合于便携蜂窝应用,如： ·３Ｖ和３．６Ｖ ＤＣＳ１８００ ＣｌａｓｓＩ…     

OrCAD在陶瓷封装技术中的应用

ＯｒＣＡＤ在陶瓷封装技术中的应用储章生（江苏宜兴电子器件总厂宜兴２１４２２１）ＯｒＣＡＤ是ＯｒＣＡＤ公司推出的印刷线路计算机辅助设计系统。ＯｒＣＡＤ／ＳＤＴ用于电路图设计；ＯｒＣＡＤ／ＰＣＢ用于线路板设计。ＯｒＣＡＤ本来是用于设计印刷线路板的，将它用...     

超高速数字集成电路的计算机辅助测试技术

介绍了超高速数字集成电路的计算机辅助测试技术（ＣＡＴ）,利用ＩＥＥＥ－４８８接口与多功能专用扩展板,采用ＥＳＢＡＳＩＣ测试语言编程,实现超高速数字集成电路物自动测试,提高了测试工作效率和测试精度。     

高功率因数AC—DC变换器的分等级建模和仿真

本文引入了功率电子学计算机辅助分析与设计（ＣＡＤ／ＣＡＡ）中的一种分等级建模与仿真方法，以高功率因数交流－直流（ＡＣ－ＤＣ）变换器对对象，综合几种建模技术，并借助通用电路分析软件包ＰＳＰＩＣＥ，实现了三种等级的建模与仿真。结果表明，它是一种实用而有效的功率电子电路分析和设计方案。     

雷卡1X—AIME CDMA信令测试仪

雷卡１Ｘ－ＡＩＭＥ（Ａｉｒ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ Ｍｏｎｉｔｏｒ／Ｅｍｕｌａ－ｔｏｒ）系统是专门为手机的ｃｄｍａＯｎｅ及 ｃｄｍａ２０００ １Ｘ信令测试而设计的，广泛应用于新产品开发、兼容测试、评估和服务支持，是手机生产研发时必不可少的测试工具。 目前，１Ｘ－ＡＩＭＥ系统可支持ｃｄｍａＯｎｅ＋ｃｄｍａ２０００的标淮，包括：ＩＳ９５Ａ、ＩＳ９５Ｂ、Ｊ－ＳＴＤ－００８、ＡＲＩＢ－Ｔ５３、ＫＯＲＥＡＮ ８００ＭＨＺ、ＫＯＲＥＡＮ ＰＣＳ、ＩＳ－２０００ １Ｘ等，并且兼容ＣＤＧ２２、ＣＤＧ５３及ＣＤＧ５７的第二阶…     

PH系列DC／DC变换器模块应用

日本ＮＥＭＩＣ－ＬＡＭＢＤＡ公司生产的ＰＨ系列ＤＣ／ＤＣ变换器模块是一种功率密度非常高且性能较好的直流变换器，上前已广泛应用于通信自动控制和计算机中。本文简要介绍了这种模块的内部结构和引脚功能，能详细地介绍了外国电路的设计方法和实际应用技巧。