华莱科技（Valor）DFM解决方案帮助西门子德国Bocholt厂卓越成效地缩短交货期及提升质量

专为电子制造业增加生产力提供解决方案的厂商——华莱科技（Valor Computerized Systems，VCS）运用其可制造性设计（Design For Manufacturing，DFM）解决方案，成功为西门子位于德国西部的波瞿特厂（Bocholt）提供有效的成本管理，并令其电路板产品布线设计能力加速。西门子公司以先前导入的六西格玛（SixSigma）方法为基础，将其印刷电路裸板及组装生产作业，成功地建立起高可靠性的稳定的生产流程。     

高性能PCB信号完整性及电磁兼容仿真设计

随着电子设备工作速度的不断提高，连接设备、电路板、集成电路和器件的互连系统设计越来越成为制约整个系统设计成功的关键，以高速高密度PCB设计为例，其信号完整性（SI）问题、电源完整性（PI）问题以及电磁兼容（EMC／EMI）问题已经成为设计工程当中必须解决的核心问题。随着技术的发展，越来越多的设计人员认同“高速设计就是高频设计”这一全新理念，图1很好地诠释了这一特点。     

天利收购京东方旗下IC设计公司

近日．天利半导体（TLS）成功收购京东方旗下的IC设计公司，即京东方及其下属子公司BOE Hydis技术株式会社控股的北京方益集成电路设计有限公司，成功完成C轮融资的关键部分。     

基于SOC的PAGER控制芯片设计

文章讨论了PAGER控制器芯片（ZQD021）的系统设计，该控制器内部集成了FLASH，SRAM，POCSAG协议解码器和嵌入式MCU CORE。重点分析了芯片的可测性设计（DFT），内嵌FLASH设计，低功耗设计，其设计方法和思路对消费类和嵌入式控制芯片的设计有一定的借鉴意义。     

台积电和ARM合作，显著降低65nm低功耗测试芯片的功耗

日前，台积电和ARM宣布：双方在65nm低功耗测试芯片上的设计合作显著降低了其动态功率和耗散（Leakage）功率。两家公司认为创新的低功耗设计技术对于最终的成功起到了关键的作用。     

回流焊接的技术整合管理系列文章之第五部分：回流焊接技术的可制造性设计

以前的文章中我向读者们提到过，技术整合的目的在于完整的分析和考虑所有关键的成功因素，并给它们设计或安排出最好的配搭。这些关键因素包括了设计、工艺、设备、材料和质量等方面。其中设计的部分，有于它属于前期工作（或说是上游工序），以及对于同一个产品来说，其工作特性是一次性的（不像生产是不断的重复同一工作来大量复制），     

黑衣人Roksan Caspian(里海人)FR-5落地式音箱

英国发烧老厂Roksan已有20年的生产历史，其首席工程师是Touraj Moghaddam，历史上曾有不少的独特新奇的设计和创意。例如：上个世纪80年代，Xerxes（薛西斯）唱盘突破了人们的传统观念，非常成功；同时期的Darius（大流士）音箱采用了巨大的外围式设计底座来固定箱体，看起来相当臃肿，后期的改进版要简洁些，不过为时已晚。     

富士通采用Cadence Encounter Timincl System

Cadence设计系统公司（NASDAQ：CDNS）近日宣布，富士通有限公司已经采用Cadence Encounter Timing System（ETS）进行其设计实现流程的时序分析。ETS为90纳米及90纳米以下的设计提供了卓越的sign-off时序精确性、可用性以及功能性。     

短波电台数字式天调的设计

九十年代初，短波电台再次成为世界关注的焦点后，数字式天线调谐器（ATU）便成为其中必不可少的一个部件，其设计的成功与否直接关系到电台能否有良好的有效发功率。本文将按功率发射的逆向即天线、匹配网络、检测三部分，分别阐述数字式天调的设计。     

（4,2）—IPMD（v,u）的存在性

证明了当２≤ｕ≤７和ｕ≥３８时，存在区线大小为４和指数为２的不完全的完备Ｍｅｎｄｅｌｓｏｈｎ设计（４，２）－ＩＰＭＤ（ｖ，ｕ）的充要条件为ｖ≥３ｕ＋１，其中（ｖ，ｕ）≠（２０，６）。     

新世代产品之设计心法（2）产品生产供过于求后的突破法门

设计心法（四）：优越使用性 第四个法门功夫，就是往往左右着产品上市成功与否的“优越使用性（Usability）”。无仿以“优使性”作为略称。这是一种以使用者为中心（UserCentered Design）作为出发点的设计概念，优使性设计的重点在于让产品或是任何实质的东西（比如说网页的设计、使用手册的撰写、不得已光盘的安装等），在设计环节上能够符合使用者的惯性、习惯与需求，以期让用户在使用多媒体产品时，不会产生压力或是感觉到挫折；并且,能以最少的努力迅速上手。     

Cadence低功耗解决方案助力凌讯科技芯片成功

凌讯科技（Legend Silicon）利用Cadence的低功耗解决方案,已成功完成一款90纳米芯片设计,并获得投片的一次成功。凌讯选择Cadence作为其65纳米及45纳米来设计的首选EDA供应商,还将采用整套Cadence Low-Power Solution。这突出了Cadence在推动和增强低功耗设计创新方面的承诺。     

国外著名胆机品牌纵览（续）

EAR的创办者蒂姆·德·帕拉维西尼（Timde Paravicini）是一位蜚声世界的音响怪杰。从1965年开始，在长达三十多年的生涯中，曾经为许多著名品牌设计过一系列成功的产品。他的设计思想往往出人意料之外而又尽在情理之中，看似怪异而又令人叹服。     

凌讯科技90nm芯片采用Cadence低功耗解决方案

Cadence宣布,凌讯科技（Legend Silicon）利用Cadence的低功耗解决方案,已成功完成一款数百万门级90纳米DTV芯片设计,并获投片一次成功。凌讯选择Cadence作为其65纳米及45纳米设计的首选EDA供应商,还将采用整套Cadence Low-Power Solution。     

新思科技发表最新MIPI IP解决方案

新思科技（Syopsys）最近宣布，于其IP系列产品中新通过硅晶验证（silicon-proven）之DesignWare MIPI IP解决方案，可协助设计人员在进行基频芯片及应用程序处理器设计时，快速地将高质量的移动产业处理器接口（MIPI）整合至复杂的系统单芯片（SoC）中．并有效降低设计风险。     

锗光学零件8～11.5μm高效高稳定性减反射膜研究

文中讨论了用于锗上的高效高稳定性宽带红外减反射膜的设计及制备，其特点为：（１）采用了吸收较大但膜层稳定性好的膜料以保证其性能；（２）运用等效折射率理论进行膜系设计，从而保证满意的光学性能。     

模拟电路的仿真设计--电子工作台应用

本文通过运用电子工作台（ＥＷＢ）进行双边带信号自动增益门限电路的仿真设计，阐述了ＥＷＢ仿真设计模拟电子电路的具体方法和步骤；并以设计成功的实际电路，证实ＥＷＢ仿真的若干突出优点。     

新奥特义乌全台网进入全面实施阶段

近日，新奥特（CDV）承建的义乌电视台全台网络项目已顺利完成所有深化设计工作，全面进入部署实施阶段。新奥特该项目于2011年10月成功中标，预计今年5月1日后正式投入使用。     

仙童半导体的Motion—SPM^TM被富士通通用选用于空调设计中

仙童半导体公司（Fairchild Semiconductor）的智能功率模块（Motion—SPM^TM）FSBB20CH60由于具备卓越的电机控制性能和系统可靠性，因此被富士通通用公司（Fujitsu General）选用于其空凋设计中，让富士通通用的设计人员能够迅速将节能空调推向市场。这款高效、紧凑的Motion—SPM模块集成了多种功能块，满足了逆变系统设计人员对高能效的要求，同时提供了简化的电机设计和系统的高可靠性．     

混响时间设计的新趋势

混响时间设计的新趋势曹孝振（建设部建筑设计院）室内混响时间的听感与混响时间的长短有关，但在混响时间相似或相同的情况下，其听感却有很大的差别，这是众所周知的事，其原因是下列三个因素和它们的综合效应所造成的。（１）早期衰减时间（ＥＤＴ）在室内混响时间相同...