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本文介绍了热固性树脂改性氰酸酯(CE)树脂的研究现状,主要阐述了环氧树脂(EP)、双马来酰亚胺树脂(BMI)、苯并噁嗪树脂(BOZ)或多元化合物共聚改性氰酸酯树脂(CE)的研究进展,指出了上述热固性树脂改性氰酸脂的优缺点,并展望了氰酸酯树脂的发展前景。 相似文献
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电子包封料用聚氨酯改性环氧树脂的研究 总被引:2,自引:1,他引:1
用聚醚二元醇和2,4-甲苯二异氰酸酯合成了聚氨酯预聚体,并用自制的聚氨酯预聚体对环氧树脂进行了改性。采用红外光谱对所制备的改性环氧树脂进行了官能团结构分析。结果表明,聚氨酯预聚体成功的连入环氧树脂侧链中。采用差示扫描热量法(DSC)研究了改性环氧树脂包封料的反应特性,获得了反应的起始固化温度、固化温度及后处理温度,建立了动力学模型,并对其进行了性能测试。结果表明:该改性环氧树脂具有良好的绝缘性能、耐燃烧性、耐潮性和韧性等,满足一般包封料的要求,可作电子元件包封料的基体树脂。 相似文献
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电气设备线圈绝缘用的浸渍树脂可以分为有溶剂浸渍树脂和无溶剂浸渍树脂,这两类材料的区别主要在于是否含有不与树脂反应的稀释剂(溶剂),无溶剂浸渍树脂由于不含溶剂,不仅能减少绝缘内部的空隙,提高绝缘质量,而且还能改进操作工艺,降低材料消耗,减少环境污染。因此,近年来得到较广泛的应用。无溶剂浸渍树脂主要可分无溶剂聚酯树脂、无溶剂环氧树脂、聚酯改性环氧树脂等,其中以无溶剂聚酯树脂和无 相似文献
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双马来酰亚胺改性环氧树脂的固化行为及性能 总被引:2,自引:0,他引:2
本文介绍的是由四缩水甘油二氨基二苯甲烷型环氧树脂(TGDDM)及二氨基二苯甲烷(DDM)组成的树脂体系中加入双马来酰亚胺树脂(BMI)进行改性。通过动态差示扫描量热分析(DSC)的方法,研究了双马来酰亚胺改性环氧树脂的固化行为。DSC热重图表明,体系固化反应只有一个放热峰,随着体系中BMI树脂比例的增加,单位质量物质的反应热减小,在180℃固化3h后的残余反应热增加,通过引入BMI树脂,环氧体系的 相似文献
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本文介绍的是由四缩水甘油基二氨基二本甲烷型环氧树脂(TGDDM)及二氨基二本甲烷(DDM)组成的树脂体系中加入双马来酸亚胶树脂(BMI)进行改性。通过动态差示扫描量热分析(DSC)的方法,研究了双马来酰亚胺改性环氧树脂的固化行为。DSC热重图表明,体系固化反应只有一个放热峰,随着体系中BMI树脂比例的增加,单位质量物质的反应热减小,在180℃固化3h后的残余反应热增加。通过引入BMI树脂,环氧体系的热稳定性得到改善,弯曲强度和模量随着增加. 相似文献
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环氧改性水性聚氨酯的结构分析与表征 总被引:7,自引:0,他引:7
以甲苯二异氰酸酯(TDI-80)、聚醚二醇(N220)、二羟甲基丙酸(DMPA)、环氧树脂和丙烯酸羟丙酯(HPA)为主要原料,合成了环氧改性的水性聚氨酯乳液。通过傅立叶变换红外光谱、粒径分析仪、凝胶渗透色谱(GPC)和透射电镜(TEM)对乳液进行了结构分析与表征。傅立叶变换红外光谱和透射电镜分析结果表明,环氧树脂已接枝到水性聚氨酯分子上,且环氧树脂的羟基和环氧基全部参与了发应。凝胶渗透色谱分析表明环氧树脂改性水性聚氨酯提高了聚氨酯的分子量。 相似文献
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采用二烯丙基双酚A(DBA)对氰酸酯树脂(CE)进行改性,分别运用Flynn-Wall-Ozawa等转化率法和Kissinger极值法计算了改性树脂体系的固化动力学参数,并对固化树脂的力学性能和动态力学性能进行了研究。结果表明:DBA对氰酸酯树脂具有明显的催化作用和增韧效果,含5%DBA的改性树脂固化反应活化能最小(62.16 kJ/mol),当DBA的加入量为10%时,树脂固化物的冲击强度达到纯氰酸酯树脂的2.07倍,含有DBA的CE树脂固化物的储能模量和玻璃化转变温度均有所降低。 相似文献
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以不饱和聚酯树脂及其单体为主要原料,合成了改性不饱和聚酯树脂胶粘剂,用其与无碱玻璃纤维纱复合,经烘焙制成H级网状无纬带。分析了改性不饱和聚酯树脂合成及应用过程中的工艺特性及对网状无纬带性能的影响因素。 相似文献
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