SMT焊点质量信息采集系统的可调高亮LED光源设计

焊点质量是影响SMT产品可靠性的关键因素,利用计算机视觉技术对SMT焊点组装质量进行检测,发现组装过程中的焊点质量问题,并予以实时反馈控制,进行组装工艺参数调整或消除故障处理,可有效地提高SMT焊点组装质量。而光源是进行焊点信息采集与检测的最重要部分之一。根据高亮LED的特点,进行了可调高亮的SMT信息采集系统光源的软硬件设计,通过89C51单片机,采用了DAC0832对高亮LED进行驱动点亮,采用按键及中断功能通过程序实现高亮LED进行亮度等级的调节。实验证明,可调高亮LED光源应用与SMT焊点质量信息采集系统中,效果良好,采集图像质量能满足后续的焊点质量信息提取,为后续的研究打下坚实基础。     

基于神经网络的SMT焊点质量专家控制系统研究

由表面组装技术(SMT)形成的产品,其焊点质量直接影响到产品的可靠性.在SMT产品生产过程中,如果能够对焊点质量进行实时评价和控制,将能提高生产率和产品的可靠性.提出了基于神经网络的SMT焊点质量专家控制系统,其对于实现SMT焊点质量实时、准确地评价和控制有着重要的意义.     

SMT焊点质量自动检测与智能鉴别技术

在分析SMT焊点组装质量常用检测技术的基础上,提出并介绍了基于SMT焊点虚拟成形技术的SMT焊点质量自动检测与智能鉴别技术的基本原理和方法,并对该技术的研究意义、主要研究内容和研究思路等进行了探讨。     

质量控制与检测

表面组装技术是一项技术密集型技术,它涉及到元器件、材料、设备、设计、工艺等因素。从大规模工业化SMT加工生产,到实验室手工贴装焊接,如何提高表面组装产品的质量,将不良焊点控制在一定范围内（例如150ppm之内）,需要从生产的各个环节确保SMT产品的组装质量得到严格控制,从而提高焊点的可靠性。     

模拟退火优化BP神经网络在SMT片式元件焊点质量评价中的应用

针对SMT（surface mount technology：表面组装技术）片式元件焊点缺陷类别繁多、缺陷原因复杂的问题，本文采用模拟退火算法（Simulated annealing）和BP神经网络相结合的方法建立了SMT片式元件焊点质量评价的模型，并应用这个模型对生产现场采集的片式元件焊点样本数据为例进行分析评价。结果表明，该方法可以准确的、快速的对焊点缺陷进行识别，从而为焊点质量评价奠定基础。     

SMT片式器件焊点3D质量信息提取技术

为研究获取检测SMT焊点的质量和可靠性的方法，针对SMT片式器件焊点提出了基于线激光的焊点3D质量信息提取方法。该方法通过线激光照射焊点表面，通过图像处理算法获得焊点表面的关键曲线，并通过三样条插值算法得到整个焊点表面离散点的坐标，并且通过离散点的三角化重构焊点表面的模型，最后通过切片方法获得需要的关键切面。本方法经过实测证明，可以用于SMT片式器件焊点的3D质量信息提取。     

SMT焊点视觉获取及预处理系统的建立与应用

为研究检测SMT焊点的质量和可靠性的方法，建立了一套SMT焊点视觉获取及预处理系统。该系统由硬件检测装置和相关软件组成，具有视频采集、图像捕捉、图像保存、图像预处理以及图像特征参数分析的功能。该系统可以实时对SMT焊点进行视频采集，可以捕捉图像并进行图像预处理，能够获得SMT焊点三维重构所需的图像。通过对比各种图像滤波算法和增强算法，找到了适合SMT焊点图像的预处理算法。     

基于OPENGL的实测SMT焊点三维重建及显示技术

为检测SMT焊点的质量，提取焊点质量信息，研究了利用光学手段实测的SMT焊点的三维重建和显示技术，并且运用Visual C#.Net和OPENGL编制了一套软件。该软件可以利用SMT焊点的二维图像，通过三维重构算法计算出SMT焊点的表面高度离散点的数据集，即离散点云。对离散点云进行排序重组和三角网格化后，运用OpenGL对三角网格进行消隐，设定法线、光照、材质和贴图的处理，重建SMT焊点的表面，由此获得SMT焊点的三维信息，利于分析焊点的质量信息。 本文将简要论述堆栈式芯片封装的结构，并给出一些使用不同的AMI方法检测这种封装的内在特性和封装的内缺陷的分析例子。     

基于MATLAB的SMT产品焊点故障诊断模糊系统

焊点可靠性与焊点形态直接相关,通过对SMT焊点几何形态的分析,可以判别焊点的缺陷。基于焊点形态理论及模糊推理理论,利用MATLAB提供的模糊逻辑工具箱,借助图形用户界面（GUI）,建立了SMT产品焊点故障诊断的模糊系统,对高可靠性的SMT焊点形态设计和提高SMT工艺设计水平都有普遍意义。     

常见的SMT焊点质量缺陷及原因分析

简要介绍了表面组装技术（SMT）焊点成形可能出现的质量缺陷，对造成各种缺陷的原因进行了较为详细的分析，提出了避免或减少缺陷的方法。     

细间距焊接技术应用研究

首先简要分析了表面组装技术（SMT）细间跨焊接的工艺方法,然后重点讨论了焊盘设计、丝印、贴片、再流焊各种参数对焊接质量的影响,以及对不良焊点的分析及解决办法,最后简要分析了再流焊焊接理论。     

SMT焊点质量检测方法

介绍了SMT焊点质量常用检测方法,包括从外观到内部组织机构、从电性能到机械性能等各项检测的原理和应用范围,并分析了在工艺、制造和使用过程中出现的各种焊点失效机理,并从焊点几何结构设计、钎料性质及材料热匹配等方面提出了降低失效率、提高焊点可靠性的途径。     

SMT/THT混装回流焊工艺技术研究

含有大量表面贴装元件和少量通孔插装元件的高密度混装型印制板是电子装联技术的主要类型,这种SMT/THT混装型印制板采用传统的回流焊接无法一次完成印制板的组装。采用波峰焊或手工焊接会增加工序而且可能使印制板翘曲变形,采用SMT/THT混装回流焊则可以较好的解决问题。通过选用可用于回流焊的表面贴装和通孔元件制作样件,对通孔元件的焊膏印刷模板的合理设计,导入SMT/THT混装回流焊工艺,完成试验板的组装和焊接,焊点质量满足要求。     

回流焊温度曲线设置与产品可靠性关系的研究

表面组装技术的迅速发展和应用广泛,促进了高可靠性电子装联技术的发展与完善。而回流焊工艺是表面组装技术的关键技术之一,因此得到一条优化的回流焊接曲线进而得到高可靠性焊点在SMT技术中显得尤为重要。该文主要分析了传送带速度、PCB板、焊膏等影响产品可靠性的主要因素,在此基础上总结出了回流曲线的设计原则,并根据实验确定了满足高可靠性焊点质量的回流焊温度曲线。     

SMT片式元件焊点质量信息提取仿真光源建立

为检测SMT片式元件焊点的质量，减少研究过程中制作实际光源的成本，方便观察各个角度下的焊点形态，研究了仿真光源检测办法。通过建立SMT片式元件焊点模型，比较确定条件下仿真光源和实际光源的效果，确定最佳光照模型。通过改变仿真光源的位置，确定最佳仿真光源的光照位置，从而确定最佳实际光源光照位置。该研究通过Surface Evolver软件建立各种SMT片式元件焊点模型，并通过OPENGL编程完成SMT片式元件焊点模型的转化和光源的仿真过程，该研究对SMT片式元件焊点的检测研究起到优化光源位置结构的作用，对SMT片式元件焊点后期检测提供了坚实基础。     

BGA焊点的质量控制

BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.本文结合实际工作中的一些体会和经验,就BGA焊点的接收标准、缺陷表现及可靠性等问题展开论述,特别对有争议的一种缺陷空洞进行较为详细透彻的分析,并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改进的建议.     

微电子组装翼型引脚焊点三维重构算法研究

焊点表面三维重构是微电子组装质量检测与控制技术发展的重点研究内容之一,在基于S FS原理的微电子组装焊点表面三维重构方法中,由于焊点表面同时存在镜面反射和漫反射,使得重构结果不理想。针对这一问题,本研究以翼型引脚焊点的对象,通过对其表面光照反射项进行分析,针对焊点表面及焊点图像的特点,提出一种改进的微电子组装翼型引脚焊点表面三维重构算法。实验结果表明,与基于其他传统光照模型的三维重构方法相比,采用本研究提出的方法重构翼型引脚焊点三维形状结果更加理想。     

焊点可靠度试验及失效分析测试

电子产品小型化、多功能化的发展趋势,促使SMT新技术持续发展,焊点可靠度试验设计与测试,势必成为评价SMT新技术的重中之重,采用新元器件或新工艺之前都要进行标准、优化的可靠度试验,以确保产品的贴装质量.阐述了SMT焊点可靠度试验的常用方法,通过试验结果进行焊点可靠度评价,列举了外观检查、金相切片分析、扫描超声检查、能谱及扫描电镜分析、染色及渗透检测技术等常用的焊点失效分析检测技术.     

提高SMT产品质量的对策分析

近年来,随着电子元器件的小尺寸化与组装的高密度化,SMT的工艺窗口日趋缩小,组装难度亦越来越大。在此背景下,探讨如何减少SMT产品缺陷率及返修率,并尽可能提高SMT产品的质量,就显得尤为重要。本文在分析SMT产品缺陷的基础上,针对性的提出了几个可有效提高SMT产品质量的对策。     

BGA焊点的质量控制

BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT（表面贴装技术）与SMD（表面贴装元器件）的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。本文将结合实际工作中的一些体会和经验,就BGA焊点的接受标准、缺陷表现及可靠性等问题展开论述,特别对有争议的一种缺陷空洞进行较为详细透彻的分析,并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改进的建议。