XD－YES：IC功能成品率模拟器的实现

首先建立缺陷空间分布和粒径分布的模型，并讨论了缺陷通过版图产生电路错误的过程，给出了ＩＣ功能成品率模拟器ＸＤ－ＹＥＳ的实现。用ＸＤ－ＹＥＳ对微电子测试图和实际ＩＣ的功能成品率模拟和分析表明，其结果与实际符合很好，从而表明ＸＤ－ＹＥＳ的可行性和实用性。     

XD－YES：IC功能成品率模拟器的实现

首先建立缺陷空间分布和粒径分布的模型，并讨论了缺陷通过版图产生电路错误的过程，给出了ＩＣ功能成品率模拟器ＸＤ－ＹＥＳ的实现。用ＸＤ－ＹＥＳ对微电子测试图和实际ＩＣ的功能成品率模拟和分析表明，其结果与实际符合很好，从而表明ＸＤ－ＹＥＳ的可行性和实用性。     

MSCDEX的使用

ＭＳＣＤＥＸ的使用邵振付计算机对ＣＤ－ＲＯＭ驱动器的识别与操作同ＣＤ－ＲＯＭ驱动器的配置有关，这就是ＭＳＣＤＥＸ和ＣＤ－ＲＯＭ驱动程序的共同任务，下面作一简单介绍。ＭＳＣＤＥＸ命令提供ＣＤ－ＲＯＭ驱动器的配置、安装功能，可通过ＡＵＴＯＥＸＥＣ．ＢＡＴ...     

MHS／X.435协议的分析

本文主要讨论ＥＤＩ用户对下层通信系统服务质量的要求，阐述ＭＨＳ模型对ＥＤＩ传输的支持，并从用户角度分析ＣＣＩＴＴ－Ｘ。４３５协议设计的出发点，帮助系统实现者深化标准的理解。     

六类成主流,GigaSPEED连中两元

广州电力调度局大楼建筑面积近５万平米,其综合布线采用朗讯综合布线系统ＳＹＳＴＩＭＡＸ,水平系统采用ＧｉｇａＳＰＥＥＤ六类产品,垂直主干采用朗讯先进的ＯｐｔｉＳＰＥＥＥＤ解决方案共有信息点７０００个,其中光纤点１７７６个,是光纤到桌面密度最高的的智能大厦。另外,建筑面积近５万平米的赛博维尔软件园采用郎讯综合布线系统ＳＹＳ－ＴＩＭＡＸ作为网络的龙骨,共有信息点９０００点,主干采用多条６芯多模光纤及多条６芯单模光纤。这两个项目均是六类ＧｉｇａＳＰＥＥＤ的布线典范,目前六类布线的市场份额越来越大,未来的…     

热压Y-α/β-Sialon复相陶瓷的电镜分析

本文用ＴＥＭ，ＨＲＥＭ分析了热压Ｙ－α／β－Ｓｉａｌｏｎ复相陶瓷的组织结构，，结果表明长柱状β－Ｓｉａｌｏｎ晶粒与等轴状α－Ｓｉａｌｏｎ晶粒要互交叉结合在一起，在晶界上无晶间相分布，用会聚束电子衍射法可有效地区与α－Ｓｉａｌｏｎ相和β－Ｓｉａｌｏｎ相。电子能量损失谱（ＥＥＬＳ）分析表明在α－Ｓｉａｌｏｎ晶粒中有Ｏ，Ａｌ，Ｙ的固溶，在β－Ｓｉａｌｏｎ晶粒中有Ｏ，Ａｌ的固溶，Ｘ射线能谱（ＥＤＳ）分析表     

分析卤化银微晶的EDS方法探讨

本文探讨了用Ｘ射线能谱仪（ＥＤＳ）分析卤化银微晶的空间分辨率和吸收修正问题。对ＳＥＭ－ＥＤＳ和ＳＴＥＭ－ＥＤＳ两种不同分析模式的空间分辨率进行计算，表明ＳＴＥＭ－ＥＤＳ是研究单个卤化银微晶内碘的含量及分布的有效方法。并对定量分析数据和吸收修正参数进行了讨论，结果证明微晶不同区域厚度的差异，对碘含量的定量测定的影响可以忽略。     

RELAX算法的分辨特性分析

本文讨论了ＲＥＬＡＸ算法实现信号分离的数学机理以及实现的信号分辨的一些特性,探讨了这些特性对其实现信号分辨与否的表现;而且对从ＤＤ－ＲＥＬＡＸ到ＣＤ－ＲＥＬＡＸ,ＥＬＡＸ－ＡＳ以及ＭＤ－ＲＥＬＡＸ的发展和联系作了分析讨论,最后对所作理论分析进行了计算机模拟。     

EMX—500交换机系统带数据丢失的原因分析

ＥＭＸ－５００交换机系统带数据丢失的原因分析江苏省徐州邮电局朱小枫ＥＭＸ－５００交换机的系统带最初是由ＭＯＴＯＲＯＬＡ公司提供的，它共有３个组成部分，即ＰＡＴＣＨ，ＳＹＳＧＥＮ（ＳＹＳＴＥＮＧＥＮＡＲＡＴＩＯＮ）和空的ＣＨＡＮＧＥＪＯＵＮＡＬ。前两部...     

雷卡1X—AIME CDMA信令测试仪

雷卡１Ｘ－ＡＩＭＥ（Ａｉｒ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ Ｍｏｎｉｔｏｒ／Ｅｍｕｌａ－ｔｏｒ）系统是专门为手机的ｃｄｍａＯｎｅ及 ｃｄｍａ２０００ １Ｘ信令测试而设计的，广泛应用于新产品开发、兼容测试、评估和服务支持，是手机生产研发时必不可少的测试工具。 目前，１Ｘ－ＡＩＭＥ系统可支持ｃｄｍａＯｎｅ＋ｃｄｍａ２０００的标淮，包括：ＩＳ９５Ａ、ＩＳ９５Ｂ、Ｊ－ＳＴＤ－００８、ＡＲＩＢ－Ｔ５３、ＫＯＲＥＡＮ ８００ＭＨＺ、ＫＯＲＥＡＮ ＰＣＳ、ＩＳ－２０００ １Ｘ等，并且兼容ＣＤＧ２２、ＣＤＧ５３及ＣＤＧ５７的第二阶…     

一种有效的IC成品率估算模型

从缺陷造成电路故障的机理出发,给出了芯片故障概率和成品率的计算新模型.利用IC功能成品率仿真系统XD-YES对实际电路XT-1成品率参数的提取,同时利用新模型进行计算,其结果与实际结果符合很好.     

电路中心值设计的一种改进方法

基于R.S.Soin和R.Spence(1980)提出的电路中心值设计的统计最优化方法,文中提出了一种改进的重心游移法。该方法系统地解决了成功点集为空集时的参数中心值设计问题。给出了两个改进策略和系统连接问题。以电路设计为例证明了该方法的可行性和实用性。     

多目标多约束的集成电路统计优化策略

对于集成电路设计、生产过程中的多目标、多约束统计优化问题,本文提出了“合格率足够高”的优化宗旨,并从概率论的基本原理出发,结合集成电路的特点,导出了一种合格率的近似表述方法,提出的变权重Monte Carlo法编程简便,效率高。采用这些优化策略设计的集成电路合格率优化系统取得了比较好的结果。     

IC优化设计及其成品率预测

IC成品率是与电路性能和制造成本及制造效益紧密相关的一个重要因素,在进行IC优化设计时,可将成品率与制造效益作为协调各性能指标的优化目标.针对这一问题,本文完善了IC成品率效益协调优化设计模型,提出了一种实现该模型的IC优化设计和成品率预测方法,并利用OrCAD/PSpice中的统计分析和电路性能分析的功能和特点,建立了相应的算法.实例表明,该方法及其实现算法是有效的.     

集成电路局部缺陷模型及其相关的功能成品率分析

大规模集成电路（VLSI）使亚微米特征尺寸的大面积集成电路制造以及集成数百万个器件在一芯片上成为可能。然而,缺陷的存在致使电路版图的拓扑结构发生变化,产生IC电路连接错误,导致电路丧失功能,从而影响IC的成品率,特别是功能成品率。文章主要对缺陷的轮廓模型、空间分布模型和粒径分布模型作了介绍;对集成电路成品率的损失机理作了详细论述。最后,详细介绍了功能成品率的分析模型。     

XD3407过流保护模块的电路设计

同步降压型DC/DC稳压器XD3407具有使用方便、性能稳定、价格低廉等优点,因此在掌上型个人电脑、蜂窝电话、无线与DSL调制解调器、数码相机和便携式媒体播放器等便携式电子产品领域得到了广泛的应用。主要介绍了XD3407的基本功能和特点,提出了XD3407过流保护模块的电路设计原理、设计分析、计算,并用HSpice软件对结果进行了仿真验证。     

缺陷引起的可靠性和成品率关系研究

为了在满足最低可靠性要求的同时尽量提升Ic的成品率,基于缺陷的泊松分布模型及负二项分布模型研究了由缺陷引起的Ic可靠性和成品率这两者之间的关系,并分别建立了相应的成品率一早期可靠性关系模型。基于成品率一可靠性模型,针对氧化层缺陷模型,采用模拟运算的方法,得到了随时间变化的成品率一可靠性关系模型。模型表明,在满足最低可靠性要求的同时,合理设计老化实验参数,可以最大限度地提高成品率,降低Ic制造成本。最后根据这一模型对Ic老化筛选实验的参数选择提出了优化的建议。     

Fabless-foundry partnership: models and analysis of coordinationissues

The fabless-foundry partnership for integrated circuit (IC) manufacturing business is expected to grow from 12% in 1995 to approximately 17% (i.e., $45B) of the total IC market in 2000. The growth of this market will be even more significant for subquarter micron technologies-whose growth is driven by the multimedia industry. The customer base will extend beyond traditional fabless IC companies into vertically integrated IC manufacturers and system vendors. Given the rate of growth and the high technology profile of products, substantial investments in capital, technology, and skilled workforce have to be dedicated and managed effectively for ensuring a successful partnership. In this paper, we outline the potential coordination problems that may arise in such partnerships, and propose a framework for analyzing issues related to yield information sharing and yield improvement. Our analysis indicates that fabless-foundry contracts that are based on a fixed number of good dies, and better yield information are more profitable     

Some considerations in the formulation of IC yield statistics

Some published modifications of the Poisson distribution for describing IC yield are critiqued. It is shown that it is incorrect to obtain an average yield for a non-uniform defect population by integrating, either in the geometrical space or in the density space, the Poisson distribution with some assumed density distribution functions. The correct way, and happily also the simplest way, is to average the yields of regionally partitioned subpopulations in a discrete manner. The simple Poisson distribution would become rigorously correct when the size of an imaginary IC increases to one quarter of a wafer, regardless of the non-uniformity in defect density. It is also shown that both cases of clustering of defects, one due to interaction among defects themselves, and the other due to wafer regional preference, result in increased yield for a given defect density in a wafer. On the other hand when there are interactions between defects and IC active area elements, or when defects themselves have physical dimensions, there would be a decreased yield for a given defect density, and a non-zero intercept in the plot of the logarithm of yield vs the active device area.     

DESIGN AND ANALYSIS OF INTEGRATED OPERATIONAL AMPLIFIER XD1531 WITH LOW NOISE AT LOW FREQUENCIES

Principles of design are described for the low frequency integrated operationalamplifler XD1531 with low noise. The procedures of design of both the circuit structure and the tran-sistor shape are considered. The first stage of the circuit is designed with the methods of low noise atlow frequencies. The measures which decrease noises, especially, the 1/f noise originating .from thesemiconductor surface state and defects, are used for the transistor structure design. With analysisand comparison to products here and abroad in characteristics, it is shown that XD1531 has a lowernoise index at low frequencies than others, and the effectiveness of design methods for bringing lownoises have been demonstrated.