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介绍了压接连接技术的概念和特点,比较了压接连接与锡焊连接的特点及优势;对电子产品中常用的各种冷压端子进行了归类,介绍了闭合压线筒端子、开式压线筒端子的压接方法、工艺技术要求及检验标准;总结了压接工艺中导线的选用与处理方法、工具的使用及要求以及导线端头的处理等通用工艺。 相似文献
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《电子产品世界》1999,(4)
半导体与ICUSB端Dt成保护器件STMicroelectronics公司推出新款保护器件USB6BI/2,用于USB(通用串行总线)接日数据正负电压转换时过压保护,并将电源之间的电压维持在安全的范围内。这种器件采用公司的ASD(特定应用分立)技术,可提供高达15kV的静电放电冲击保护能力,符合IEC1000-4-2标准,封装的输出端脚与USB的连接头直接兼容。它采用分离式的输出与输入端脚,这可增强ESD防护能力井能简化电路板的布线手续。另外,器件内部的低容抗特性也可确保在12MbPSUSB数据传输率时不会造成太大的信号失真。联系电话:852286157… 相似文献
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9.2 压接型连接器连接插头座的电缆 ,其工艺方法目前大部份是采用焊接 ,产品的质量优劣取决于焊接的质量好坏 ,依赖的是操作者技术水平的高低。因此 ,在电缆的制造上 ,焊接工艺存在着不易保证质量、不便维修、装焊时需各种模夹具、受环境影响较大、增加产品重量 (特别是航空设备重量要求严格 )等问题。压接型连接器顾名思义 ,是一种非焊接的连接形式。它的接触偶是可以从插座 /头中取出来 ,借助工具将导线与其进行连接 ,实现电气的导通。这是一种冷压接形式 ,又可称为“咬接”,它是在自然环境中用机械的方法将导线与被连接器进行冷压接 ,压… 相似文献
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研究J30J压接连接器接触不良故障,从热剥器、压接钳的工具档位选择,操作缺陷,导线原材料状态,打底胶方法等方面分析原因。经过分析和实验发现线芯粘连在一起的导线压接后线芯与压线筒容易产生连续缝隙,打底胶时胶液进入缝隙中阻隔电气连接导致接触不良。采取控制导线线芯不粘连和改进打底胶方法两个措施提高压接连接器的电气连接可靠性,改进后应用在多批产品中,再也没有发生接触不良故障,取得了良好的效果。 相似文献
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第十一讲低频电缆及机柜的装联 9.3 压接型连接器对导线的要求 所有压接型连接器的一个共同之处是,它们的接触偶都是可以从连接器中拿出来的,或是插针或是插孔(视与之相配的头座情况而定),这些接触偶靠压接工具与导线实行连接.什么规格的导线,配多大孔经的接触偶,这是有着非常严格的要求的,否则会造成导线的过压(导线易断)或欠压(导线易拉出),使连接器在使用中存在隐患.因此,在使用压接型电连接器时,对针孔规格、针孔类型、针孔色环标记、针孔工作直径、适配导线的截面积等,都要有严格的要求,对装配这些压接型电缆,应有相应的工艺细则.对使用的导线要有一定的要求,带丝包的导线不能用(如ASTVR系列),常选用的导线有:AF-250系列、Raychem(瑞侃公司)55#系列、AF46-200系列、ARS-100系列等导线. 相似文献
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整个电力系统有许多的组成部分,架线施工就是其中非常重要的一种,而在架线施工中又有诸多环节,十分关键的一个环节就是导线压接的施工.由于大截面导线压接技术的操作特殊性,在施工过程中要格外注意压接面的细节处理,并与普通导线的压接进行横向对比,找到最适合大截面导线压接技术的操作方法.对施工环节进行严格管控和审核,因为一点点的操作失误都有可能导致出现导线连接处的松动甚至导线断裂等情况,影响电路流转.本文以此出发,研究大截面导线的压接技术. 相似文献
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功率损耗一直是功率半导体器件应用时备受关注的问题.压接型绝缘栅双极型晶体管(IGBT)器件靠外部压力使内部各个组件保持电气和机械连接,因此压力直接或间接地影响着压接型IGBT器件的功率损耗.将压接型IGBT器件工作时产生的结温作为耦合变量引入,基于此建立了IGBT器件应用于调制脉宽(PWM)换流设备时的功率损耗计算模型,并详细分析了影响功率损耗的各种因素,包括机械压力、开关频率等.以换流阀用3 300 V/1 500 A压接型IGBT器件为例,采用有限元法研究了压力对压接型IGBT器件功率损耗的影响,重点探讨了器件内部各芯片功率损耗的变化情况.结果表明,增加压力一定程度上可以降低压接型IGBT器件的功率损耗,改善器件内部芯片结温分布不均的问题. 相似文献
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9 .3 压接型连接器的种类及构成识别压接型连接器的种类9.3.1 XKE系列 -小型圆形耐环境快速连接压接型电连接器这种连接器是按照HB6 112设计的 ,符合MIL -C - 2 6 482规范。该系列电连接器的特点是质量轻、体积小、接触偶密度高、连接分离速度快、密封性能好、品种齐全、可靠性高和具有三防性能 (防盐雾、霉菌、湿热 )。插头和插座的连接为卡扣连接 ,接触偶与电线的连接为压接端接 ,接触偶可单个取出或送入。这种系列的电连接器插头和插座可与XK(第九讲中提到过 )系列插头和插座互配使用。XKE系列电连接器 2 0世纪 70年代未就开始在… 相似文献
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介绍了一种跨导线性化的宽带压控振荡器,由谐振腔电路、偏置电路、可编程电容阵列组成。提出一种通过电容隔直将有源器件进行交叉耦合的谐振腔结构,实现了有源器件的跨导线性化,大幅减小了有源器件自身的固有噪声,改善了压控振荡器的相位噪声特性。通过可编程电容阵列电路,可在压控振荡器内进行频率调节,扩展了振荡频率范围。测试结果表明,压控振荡器的振荡频率覆盖5 400~7 300 MHz,频率覆盖比达26%,在7 300 MHz时,相位噪声达到-128 dBc/Hz@1 MHz。该压控振荡器可作为高性能频率合成器的核心器件,构成本振信号源,可被广泛应用于无线基站、频谱监测等多种领域。 相似文献
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压接连接工艺技术研究 总被引:3,自引:2,他引:1
概述了压接技术的概念、原理、设计要点和应用及其检测.通过实际应用,为了满足导线截面与插针孔孔径匹配,需分叉时用接头.总结出了导线与接头压接的典型压接工艺流程和控制点,并测试抗拉强度. 相似文献
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Jitesh Shah 《今日电子》2013,(1):43-45
连接线广泛用于连接芯片的引线端子和半导体器件的外部引脚。连接所用导线一般由黄金制成,因为黄金能抵御氧化,并具备很高的导电性,而且用黄金可相对容易地连接IC引线端子和器件引脚。用铜导线取代黄金导线的方法势头越来越强,因为铜具备卓越的电气和热特性、相对更少的金属间化合生长和更高的机械稳定性。在电源管理IC等具备大DC电流 相似文献
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Jitesh Shah 《今日电子》2013,(2):32-34
连接线广泛用于连接芯片的引线端子和半导体器件的外部引脚。连接所用导线一般由黄金制成,因为黄金能抵御氧化,并具备很高的导电性,而且用黄金可相对容易地连接IC引线端子和器件引脚。用铜导线取代黄金导线的方法势头越来越强,因为铜具备卓越的电气和热特性、相对更少的金属间化合生长和更高的机械稳定性。 相似文献
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叙述了采用DFJ-Ⅲ型静电封接机进行玻璃-硅-玻璃三层静电封接的工艺方法和典型工艺参数,重点分析了洁净程度、封接温度,封接电压等工艺参数对封接成功率的影响,并提出了在该设备上实现双面静电封接的改进方案。 相似文献