美实验室3D打印高强碳纤维增强复合材料

正据美国《设计新闻网》2014年4月14日报道,硅谷Arevo实验室推出制造高强度碳复合材料最终产品的3D打印技术。该技术使用的基体材料有聚醚酰亚胺,以及苏威公司的KetaSpire PEEK、AvaSpire PAEK、PrimoSpire自强化聚亚苯基、Radel PPSU(聚苯亚砜)树脂。3D打印技术的基础不是打印     

聚合物也能耐300℃高温?含碳纤维的高温3D打印复合聚合物材料

正美国空军研究实验室(AFRL)材料与制造部门的一个小组与NASA格伦研究中心和路易斯维尔大学合作开发高温3D打印复合聚合物材料,成功地3D打印出耐300°C高温的增强聚合物复合材料部件。测试所用的材料是含有碳纤维线材的高温热固性树脂,具有高强度、耐久性和轻量级等特点。研究人员表示,这是复合材料增     

熔融微分3D打印制造MWCNTs/PLA可导电功能性制品

3D打印技术发展已日趋成熟,其特殊的增材制造原理使得材料利用率极高,方便快捷的成型方法推动了3D技术的发展。但3D打印产品使用耗材单一、制品强度较弱、应用范围不广泛等缺点抑制了3D打印技术在传统塑料加工行业的应用。一种新型聚合物熔体微分3D打印设备,可使用碳纳米管(MWCNTs)/聚乳酸(PLA)复合材料制造可导电3D打印产品。结果表明:该复合材料(10%MWCNTs)导电制品导电率可达到1.6 S/m,且该复合材料具有优异的可打印性能;使用聚合物熔体微分3D打印机以纸片为基材打印制造简易电路图,该电路图在纸基板上附着力强;使用熔体微分3D打印机制作防静电托盘制品,SEM图像表明,该托盘制品层与层之间结合紧密,成型精度以及刚度均可符合使用要求。通过实验对比,验证了该新型聚合物熔体微分3D打印机对MWCNTs/PLA复合材料制备可导电制品具有可行性,且可为3D打印电路板及防静电制品提供理论基础和技术指导。     

阿科玛将复合材料3D打印扩展到其高性能材料范围

正阿科玛正在与新的合作伙伴建立联系,以将其高性能材料解决方案的应用范围扩展到复合材料的3D制造领域。作为3D打印和复合材料用高性能聚合物的先驱和领导者,阿科玛持续开发其增材制造技术,并为采用3D打印技术生产连续纤维复合材料的部件提供创新的新型解决方案。     

国外动态

<正>俄罗斯推出透明3 D打印硬橡胶聚合物日前,俄罗斯3 D打印材料公司Filamentarno推出了一系列由苯乙烯、丁二烯及苯乙烯这样的硬橡胶组分制成的柔性透明3 D打印材料。该系列3 D打印材料包括纯色苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)细丝T-Soft和实心金属材料     

聚合物3D打印工艺及打印材料的研究进展

综述了3D打印工艺的工作原理、特点和发展情况，以及丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚乳酸、聚酰胺、热塑性聚氨酯弹性体、聚醚醚酮等常用3D打印聚合物及其复合材料的的性能、研发情况和发展趋势，最后介绍了聚合物3D打印在各领域的应用情况。目前，聚合物3D打印工艺正在向低打印成本、低能耗、大尺寸、高打印速率方向发展，同时为了改善打印材料的加工性能，现已对各类聚合物进行了大量改性研究，主要包括将不同种类的聚合物共混或向聚合物基体中添加功能填料。     

杜邦推出新型3D打印材料

<正>近日,杜邦高性能材料公司在芝加哥的添加剂制造用户组会议上,其介绍了包括DupontHytrel热塑性弹性体、DuPontZytel尼龙和DuPontSurlyn离聚物的三种新材料。这是基于现有聚合物的新的3D打印材料。现在,三种塑料材料已经适用于3D打印机,为用户提供高性能和可靠的3D打印长丝。杜邦高性能材料公司(Dupont Performance Materials)表示,使用其     

哈佛科学家研发出超轻质的3D打印陶瓷泡沫油墨

<正>哈佛研究团队在陶瓷3D打印材料方面的研发有了新进展,哈佛科学家受玻璃特性的启发,开发出一种完全不同的陶瓷成型工艺,据悉,这种工艺使用了Lewis Lab的3D打印陶瓷泡沫油墨,在应用方面可以使用于医疗、建筑等行业。目前,阻碍3D打印陶瓷行业发展的主要因素包括:1、较低的需求量(与聚合物、金属等其它材料相比);2、整个3D     

美国Impossible Objects与BASF联手开发3D打印复合材

<正>日前,美国公司Impossible Objects在"RAPIC TCT"3D打印展上发布两项公告称,该公司与BASF(美国)合作推出3D打印用碳纤维增强尼龙6(PA6)复合材料,并于近期开发出了新型3D打印设备CBAM-2。通过与BASF合作,Impossible Objects公司的Model One和CBAM-2型3D打印机将为BASF的Ultrasint PA6粉末提供打印支持,方便用户采用高性能碳纤维增强PA6复合材料生产零部件。据Impossible Objects公司称,碳纤维增强PA6复合材料跟PA12相比,具有更高的强度和更佳的温度特性,而成本却更低。碳纤维增强PA6复合材料部件的强度为传统熔融沉积工艺(FDM)部件的4倍,为射流熔融工艺(MJF)     

MWNTs/ABS导电3D打印复合耗材的制备与性能

通过双螺杆共混挤出制备不同含量的多壁碳纳米管(MWNTs)/丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)导电3D打印复合材料。研究了挤出加工次数和MWNTs含量对导电3D打印复合材料的导电性能的影响,分析了不同MWNTs添加量导电3D打印材料的力学行为。结果表明:随挤出加工次数的增加,MWNTs在ABS中的分散更加均匀;增加MWNTs含量不仅可以显著提高3D打印材料的导电性,而且也能提高复合材料的拉伸强度和显微硬度,但材料的韧性下降明显。控制最佳挤出条件,制成了具有防静电功能的导电3D打印复合材料,进行熔融沉积成型(FDM)打印测试效果良好。     

DPM推出三种高性能3D打印材料

<正>近日,杜邦高性能材料公司推出了一些列基于现有聚合物的新的3D打印材料。在芝加哥的添加剂制造用户组会议上,其介绍了包括Dupont Hytrel热塑性弹性体、DuPont Zytel尼龙和DuPont Surlyn离聚物的三种新材料。三种塑料材料已经适用于3D打印机,为用户提供高性能和可靠的3D打印长丝。杜邦高性能材料公司表示,使用     

高分子材料3D打印应用与案例

高分子材料3D打印是增材制造的重要部分,其3D打印方式较多,发展前景广阔。本文以高分子材料在3D打印领域应用为主,讲述了常用的三种高分子材料3D打印方式原理和实际应用案例,介绍了其他四种高分子材料3D打印方式原理及技术要点,了解了我国聚合物3D打印机向超大型高温型发展的动态以及3D打印丝材转向使用粒料节约材料成本,兼容多种高性能3D打印材料,让聚合物3D打印更好地为国民经济发展增添新动能。     

3D打印材料的研究及发展现状

对3D打印材料进行了分类和论述,将3D打印材料分为有机高分子材料和无机材料两大类,前者包括丙烯腈苯乙烯丁二烯共聚物(ABS)、聚乳酸(PLA)、聚酰胺(PA)、光敏树脂以及水凝胶等;后者包括钛及钛合金、陶瓷和石膏等。分别阐述了其性能和优缺点以及在3D打印领域的应用现状,并对3D打印材料的发展前景进行了展望。     

3D打印用聚合物材料的研究进展

查阅了近几年3D打印聚合物材料方面的文献,对3D打印聚合物材料的类型进行了分类,并对其改性研究进展进行了整理。综述了生物可降解塑料聚乳酸、聚丁二酸丁二酯和聚己内酯,通用工程塑料丙烯腈–丁二烯–苯乙烯塑料和聚酰胺,以及特种工程塑料聚醚醚酮3D打印聚合物及其改性材料;并列举了不同类型的3D打印聚合物材料在生物医学、汽车等领域的应用进展。     

3D打印用聚乳酸复合材料进展

聚乳酸(PLA)作为一种生物可降解聚合物已成为3D打印领域中的主要原料,但是,其脆性较大、耐热性能解差等缺陷限制了其应用。通过将聚乳酸与纤维、纳米填料等以一定方法制备聚乳酸复合材料,克服了聚乳酸的性能缺陷,具有了更为显著的性能优势,可以扩大PLA在3D打印的应用范围。通过查阅近5年3D打印用PLA复合材料方面的研究文献,对3D打印用PLA复合材料的类型进行了分类并对其研究进展进行了整理。综述了近年来研究较多的聚乳酸复合材料的制备方法、打印工艺及性能特点,主要包括聚乳酸/天然植物纤维、聚乳酸/碳纤维、聚乳酸纳米等复合材料,得到了3D打印用PLA复合材料存在的主要问题,并展望其未来的发展方向。     

三维打印快速成型技术在高分子材料加工中的应用

介绍了使用材料对三维(3D)打印快速成型技术(以下简称为3D打印技术)的发展速度和投入工业化生产进程的影响;介绍了高分子材料快速发展对3D打印技术及其产业链快速发展的推动作用;详细介绍了近几年来3D打印技术使用的高分子材料以及3D打印技术在高分子材料加工中的应用,并对3D打印技术的应用前景进行了展望。     

3D打印聚合物材料的研究进展

综述了市场使用较多的立体光固化成型(SLA)、熔融沉积成型(FDM)和选择性激光烧结(SLS)3种3D打印技术所使用的聚合物材料的研究进展。     

瓦克化学首次亮相成都西博会先进制造业专场 展出集团近年来的最新创新成果

正2016年11月3~6日,瓦克化学首次亮相成都西博会(中国西部国际博览会)先进制造业专场,展出集团近年来的最新创新成果。(1)瓦克有机硅3D打印技术于2016年6月推向市场,是全球首创基于有机硅材料的3D打印综合解决方案(包括材料、硬件、软件、设计和制造3D打印有机硅部件的专业知识)。这种新的制造工艺能制作出至今被视作无法实现的结构复杂的部件或     

具有三维填料网络的导热绝缘复合材料研究进展

具有三维(3D)填料网络的复合材料导热性能优异，是解决电子器件散热问题的理想材料之一，被广泛应用于导热绝缘材料领域。本文阐述了近年来国内外关于3D导热绝缘高分子材料的重要研究进展，首先从3D填料架构的制备方式出发，介绍了制备3D导热绝缘复合材料的主流途径，包括模板法、泡沫法、3D打印法、复合颗粒法和聚合物框架法等，分析了不同构筑方法的成型机理，并对各制备方法的优缺点进行了归纳和总结；其次对关于3D导热网络的有限元模拟研究进行了总结，分析了目前常用的热传导模型；最后对制备具有3D网络结构的导热绝缘复合材料研究工作中面临的瓶颈和未来发展方向进行了阐述，主要包括3D填料网络的精细化和自由化的构建、3D填料架构与聚合物间界面热阻的处理、3D填料网络通用热传导模型的建立以及3D填料结构制备工艺的简化。以期为高导热绝缘复合材料的研发和应用提供方向和思路。     

杜邦公司推出碳纤维增强聚酰胺3D打印长丝

<正>2018年11月中旬,杜邦运输和高级聚合物公司在2018年德国法兰克福国际精密成型及3D打印制造展(Formnext 2018)上正式推出了新型3D打印长丝。这种新型3D打印材料为玻璃增强聚酰胺(Zytel3D12G30FL BK309)和碳纤维增强聚酰胺(Zytel3D10C20FL BK544)两种新产品,满足了行业对更硬质、更坚固材料的需求。杜邦公司表示,这种材料的性能与现