硅油净化充灌装置

本文介绍了“八五”期间沈阳仪器仪表工艺研究所研制的硅油净化充灌装置的结构、特点，以及对该装置的分析和设计原则。     

提高扩散硅压力传感器扩散电阻一致性的有效方法

本文叙述了在通用扩散炉上实现大面积超厚硅片电气参数一致性的有效方法，在使用本工艺之前，芯片径向电阻的非均匀性在２０％左右。使用本工艺后，非均匀性减小到１０％以内，一般可以控制在６％左右。有效地解决了普通设备加工特殊硅片的技术问题。     

SG—75扩散硅压力传感器

本文介绍了工业压力变送器用全固态结构的SG-75扩散硅压力传感器的研制。传感器压力范围0.16～50MPa,满量程输出120～230mV/0.78mA,精度0.2％F·S,工作温区-30～90℃。该传感器现已批量生产。     

扩散硅压力传感器灵敏度温度漂移的调整

根据扩散硅压力传感器灵敏度温漂产生的原理,分析了灵敏度与温度的关系。并依据实验数据论述了灵敏度系数和扩散表面杂质浓度的关系,以及电阻温度系数与表面杂质浓度的关系。简单介绍通过调整和控制表面杂质浓度等参数,得到所需的灵敏度温度漂移曲线。     

扩散硅压力传感器结构设计及封装工艺研究

本文比较详细地探讨了现今应用很广的几种扩散硅压力传感器的结构及封装工艺,提出了全固态隔离膜片结构的基本封装形式,并对传感器结构设计和封装时必须注意的问题和基本参数进行了探讨。     

扩散硅压力传感器的温度特性及其补偿

本文分析了扩散硅压力传感器灵敏度温漂的各种曲线,同时给出了一种简单的温度补偿方法.这种方法虽然不能得到准确解,但是它的补偿结果非常好.采用这种方法补偿对所用的外围器件要求不需要非常严格,而且适用于窄、宽温范围.本文给出了补偿前后的对照表.     

扩散硅压力传感器自动测试补偿系统设计

采用“一桥两测”技术，以微机为核心设计了扩散硅压力传感器的自动测试补偿系统，并编制了相应的软件     

矩形双岛硅膜结构扩散硅压力传感器

本文报道一种已获国家专利的新型扩散硅压力传感器结构。它由带有矩形双岛的方形硅膜和扩散硅力敏电阻全桥组成。用各向异性腐蚀工艺形成其微机械结构。力敏电阻位于小岛形成的沟槽内。由于外应力高度集中于这些沟槽内,故器件的压力灵敏度比C型硅杯结构提高五倍左右。采用该结构还可实现非线性内补偿。本文讨论了最佳补偿条件并由实验得到证实。已制成量程为100kPa,非线性、滞后、重复性均优于5×10~(-4)F·S,满程输出150mV/V和量程为6kPa,非线性、滞后、重复性均优于5×10~(-4)F·S,满程输出80mV/10V的PT14型扩散硅压力传感器。     

采用环形扩散电阻的硅压力传感器

本文通过对C型硅杯式压力传感器工艺误差的分析,介绍了采用环形扩散电阻的优点,设计方法和实验结果。     

扩散硅压力变送器的精密温度补偿

文中介绍了扩散硅压力传感器温度补偿的一种新方法,以及采用MAX1457精密补偿全温区（-30～ 80℃）压力变送器（4～20mA输出）的关键事项。     

一种补偿扩散硅压力传感器零点温漂的电阻网络

本语文从恒压源和恒流中不同的供电方式出发,推导出了两套扩散硅压力传感器零点及零点温漂串,并补偿电阻阻值的公式,运用这两套公式,只需测量流过电的电流、压以及零点而无需测量桥臂电阻就可计算出补偿电阻的大小,使用极其方便。     

提高扩散硅压力传感器质量的几项措施

本文介绍了在工业变送器用扩散硅压力传感器的工程化研究中,为提高其质量而采取的几项技术措施。通过这些措施的实施,使传感器的工程化生产实现了保证质量、降低成本、提高成品率的目的。     

高精度硅电容压力传感器的研究

本文介绍了一种采用微机械技术形成的电容压力传感器。在设计上采用完全对称的三层结构，从而较好地消除由温度特性不匹配造成的漂移。利用Ｄｉｏｄｅ－ｑｕａｄ接口电路的输出增益反馈方式基本消除了器材固有的非线性，使传感器的精度大大提高。     

扩散硅多功能集成差压传感器

传感器的智能化从数字运算上解决传感器的温度补偿、静压补偿问题,解决了以前静压无法补偿,仅靠工艺解决的难题;改变了温度补偿仅靠硬件电路的方式。大大提高了仪表的测量精度,达到0 1%和0 075%。增加了传感器输出的信息量,实现了传感器的智能化,这也是国际传感技术发展的方向。所研制的小型多功能压力传感器是利用微电子和微机械加工融合技术在尺寸仅为3 5mm×4 0mm的硅片上集差压敏感元件、静压敏感元件、温度敏感元件为一体、并将其封装在由金属膜片隔离密封的保护液中,具有可靠的密封性。利用数字补偿技术进行处理,可使其在-30～80℃的温度范围内,变送器精度达到0 1级。该传感器能够同时实现对现场中的差压、静压、温度变化的测量,静压和温度的测量数据可修正被测环境的差压输出信号,从而可提高差压传感器的精度,它是工业智能差压变送器的核心部件。     

新结构的硅一体化双岛压力传感器

本文所述的新结构的硅一体化双岛压力传感器与传统的双岛压力传感器相比具有温度特性好、工艺简单等优点，对过载保护后传感器输出特性的饱和，给出了一个新的解释。     

扩散硅力敏器件CAD技术的研究：结构应力分析

本文介绍在ＩＢＭ系列及其兼容系列微型机上，实现硅压力传感器中硅杯结构的应力分析方法和软件。该软件对微机软件、硬件资源的要求很低，能对包括工艺误差在内的各种复杂的硅杯结构绘出准确的应力分析图。     

确定空调器最佳充灌量的实验研究

提出了一种以小型空调器性能系数ＣＯＰ最大为目标来确定制冷剂最佳充灌量和匹配毛细管的实验方法。这种方法不仅能确定设计工况时的最佳充灌量,还能确定某一工况范围内最佳充灌量的变化量以及毛细管的流量,对于快速、准确确定空调器新品的充灌量和提高空调器的性能指标都有重要意义。