硬段微区结构与聚氨酯脲弹性体力学性能及耐热性的相关性

以聚四氢呋喃醚二醇(PTMG)为软段,甲苯二异氰酸酯(TDI)、二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)、混合异氰酸酯(n(TDI)∶n(MDI)=1∶1)分别为硬段,采用预聚体法合成了一系列不同硬段微区结构的聚氨酯脲弹性体,并通过红外光谱、热重分析、差示扫描量热以及力学表征等方法,研究了不同硬段微区结构与聚氨酯脲(PUU)体系内部微相分离、热稳定性及力学性能的相关性。结果表明,TDI型聚氨酯脲的NH官能团伸缩振动谱带出现在较低位置(3270cm~(-1)),MDI型NH官能团伸缩振动谱带出现在相对较高的位置(3285cm~(-1)),前者的T_g(-57.6℃)低于后者T_g(-49.5℃),而初始降解温度前者(294℃)高于后者(268℃),混合型的均位于两者之间。因此,TDI型PUU表现出较高的微相分离程度和硬段微区有序度,而MDI型微相混合程度较高、且微相混合程度有助于力学性能的改善。随着温度的升高,PUU内部氢键化NH官能团伸缩振动吸收强度逐渐减弱,谱带吸收位置由低波数向高波数移动,力学性能逐渐下降,当温度处于70℃左右时,其波数出现轻微的突越,力学性能也表现出较快的下降趋势。     

聚氨酯脲和聚氨酯酰亚胺膜的制备与渗透汽化芳烃/烷烃分离性能研究

通过两步聚合的方法,成功制备了以聚己二酸乙二醇酯(PEA)为软段的聚氨酯脲(PUU)和聚氨酯酰亚胺(PUI)膜材料,用FT-IR,NMR和DSC等方法对两种膜材料的分子结构及性质等进行了表征,并考察了两种膜对芳烃/烷烃混合物的渗透汽化分离性能.结果表明,两种膜都对芳烃表现出良好的选择渗透性,在相同的条件下,PUU膜的渗透通量比PUI膜更大而分离因子更小.对于苯的浓度为50%的苯/环己烷混合物分离体系,45℃时PUI膜的渗透通量为18.6 kg·μm/(m2·h),分离因子为7.3;而对于苯/正己烷混合物分离体系,渗透通量则为22.4 kg·μm/(m2·h),分离因子为15.2.     

高分子专利：水性聚氨酯脲做性纳米CaCO3有机-无机杂化材料的制备方法EI北大核心

本发明涉及水性聚氨酯脲（PUU）催溶胶改性纳米CaCO3杂化水分散液的制备方法。其制备特点在于,以粒径10-100nm的硅溶胶改性纳米CaCO3水分散液代替部分水,采用原位法直接对聚氨酯脲预聚体进行分散,从而得到高固含量（25—30％）的有机一无机杂化材料。该杂化材料在室温时具有很好的稳定性,且高固含量使其具有节能等优点。     

邻接交联型聚氨酯脲弹性体的制备与耐温性能

以丁腈羟和聚醚多元醇、甲苯二异氰酸酯、扩链剂为原料,加入化学交联剂双二五(B25)和助交联剂N,N-马来酰亚胺间苯撑(HAV-2)制备出邻接交联型聚氨酯脲弹性体(PUU)。软化点测试说明经过B25和HAV-2在高温下的化学反应,PUU不再有软化点出现,由热塑性转变为热固性。力学性能测试表明,经过B25和HAV-2的化学交联,PUU弹性体的力学性能降低,热稳定性能明显提高。高温力学性能测试表明,交联PUU的力学性能和断裂伸长率随着温度的升高有不同程度的下降,高温力学性能保留率随B25的增加而升高。高温回弹测试表明交联PUU的硬度随温度的升高逐渐降低,而回弹性逐渐升高。     

水性聚氨酯脲傲性纳米CaCO3有机-无机杂化材料的制备方法

本发明涉及水性聚氨酯脲（PUU）催溶胶改性纳米CaCO3杂化水分散液的制备方法。其制备特点在于，以粒径10nm～100nm的硅溶胶改性纳米CaCO3水分散液代替部分水，采用原位法直接对聚氨酯脲预聚体进行分散，从而得到高固含量（25％-30％）的有机-无机杂化材料。该杂化材料在室温时具有很好的稳定性，且高固含量使其具有节...     

聚碳酸酯型聚氨酯脲弹性体的合成与表征

以聚碳酸酯二醇(PCDL),六亚甲基二异氰酸酯(HDI)为预聚原料,3,3′-二氯-4,4′-二氨基二苯甲烷(MOCA)为扩链剂,两步法合成了一系列不同硬段含量的聚氨酯脲(PUU)弹性体。采用傅里叶变换红外光谱仪(FTIR)、强力拉伸仪等测试手段对其结构特征和材料的力学性能以及耐水性能进行了研究。结果表明,随着硬段含量的增加,材料的拉伸强度先增大后减小最后又增大,而断裂伸长率和吸水率呈现相反的趋势,并以硬段含量47%为分界点。     

FTIR研究催化剂对半预聚物法PUU弹性体固化过程的氢键化作用及力学性能的影响

采用原位FTIR技术跟踪了半预聚物法聚醚型聚氨酯脲的固化过程,研究了催化剂对固化过程的氢键化作用及力学性能的影响。原位FTIR的光谱数据表明,随着催化剂浓度的增加,软段形成的速率逐渐增加,氢键化脲键羰基的有序性降低,微相混合度增加。催化剂决定着弹性体的微结构和力学性能,实验结果显示：当催化剂的质量浓度为2．5‰时,聚氨酯脲PUU弹性体表现出最大的拉伸强度和撕裂强度。     

哌嗪扩链的形状记忆医用材料聚氨酯脲的合成与表征

研究了以二元环状仲胺哌嗪(PPZ)替代二元伯胺作为扩链剂,以六亚甲基二异氰酸酯(HDI)为偶联剂,以端羟基聚(丙交酯-co-对二氧环己酮)(HO-P(LA-co-PDO)-OH)为软段,采用溶液法合成了一系列新型聚氨酯脲(P(LA-co-PDO)-PPZ-PUU)。1 HNMR表征结果证实了P(LA-co-PDO)-PPZ-PUU的结构。比较了以PPZ和BDA为扩链剂时两反应体系的粘度变化,产物在氯仿中的溶解性、热熔性及其玻璃化转变温度(Tg)随NCO/OH摩尔比的变化。同时研究了其形状记忆性能。结果表明,PPZ反应体系的粘度更低,产物的溶解性和热熔性更好,PPZ可明显减少交联;而且,PPZ的环状结构可明显提高PUU硬段的刚度,从而提高Tg。形状回复时间受温度的影响,回复温度越高,形状回复时间越短。该材料呈现良好的形状记忆性能且形状回复率均可达到95%以上。     

丁腈基聚氨酯脲有机蒙脱土复合材料的制备与性能

采用超声波辅助混合手段,将丁腈羟液体聚合物多元醇和有机蒙脱土(OMMT)进行预混插层处理,然后与甲苯二异氰酸酯(TDI)进行反应,得到层状硅酸盐复合预聚体。将预聚体与扩链剂(DMTDA)反应制备出聚氨酯脲(PUU)/有机蒙脱土(OMMT)复合材料。用材料拉伸机、热失重分析仪(TGA)、动态粘弹谱仪(DMA)分别对材料的性能进行测试。结果表明,当OMMT含量在3%时,材料表现出较强的增强作用,力学性能达到最高值。OMMT的加入提高了聚氨酯弹性体第一和第二热失重区的热降解温度,提高了软段的玻璃化转变温度和内损耗因子tanδ。透射电镜表明复合材料有较好的插层、剥离行为。     

橡胶木屑基活性炭—聚氨酯复合材料的制备及其微波吸收性能（英文）

采用ZnCl2对橡胶木屑进行化学活化制备出活性炭。ZnCl2与橡胶木屑的浸渍质量比为1.0-2.0,活化温度为500℃,时间为60min。通过扫描电镜、X射线衍射和BET比表面分析仪探讨浸渍比例对活性炭孔结构的影响。结果表明,当浸渍比为1.5∶1时,样品的比表面积和孔径分别为1301m2/g和0.37cm3/g。通过化学发泡工艺将不同质量分数(1%,2%,3%,5%,8%)的活性炭填充至聚氨酯中制备出聚氨酯复合材料。在1-5GHz频率范围内,复合材料吸收微波。随着活性炭含量增加,在1-3GHz范围内,介电常数(ε’)和回波损耗增加。活性炭含量为8%时复合材料的介电常数达到最大值3.0。在1.8GHz时,复合材料的回波损耗为10dB。在-2.5GHz,电磁屏蔽效率大于3dB。与传统聚合物材料如填加金属的聚氨酯和聚酯相比,所制复合材料呈微波段吸收,可作为电磁屏蔽材料。