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SMT无铅焊接缺陷及工艺分析 总被引:2,自引:0,他引:2
本文详细介绍SMT无铅焊接钎料及其工艺特点,对无铅再流焊的相关典型缺陷进行了分析,并提出了有效的预防措施以及进行无铅焊接返工的几个关键问题。 相似文献
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表面贴装技术自80年代以来以在电子工业中得到了广泛应用和发展,本文简要介绍了当前SMT环境中的一些热门先进技术。 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2006,5(4):83-85
为了使更多的读及业内人才了解和掌握表面贴装技术以及SMT管理,我刊已连续推出“专家答疑”这一栏目,让专家解答你工作中所面临的困难和疑问,希望对SMT行业工作有所帮助,并忠诚希望大家向我刊提出自己在工作中的困惑,同时欢迎各行业人士访问我公司的网站(www.smte.net/bbs)之论坛专区,发表自己的意见或工作中的技术难题,我刊将邀请专家为您解答,忠诚希望大家提出宝贵的意见和建议!我们将不甚感谢![编按] 相似文献
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一、概述 随着我国通讯、计算机及网络和电子类产品快速发展,表面贴装技术(SMT)的应用也越来越广。仅北京电子学会SMT专业委员会的主要成员就来自电子、通信、机械、航空、航天、兵器、船舶、家电、公安和轻工等百余家企业。一些企业引进的SMT生产设备,运行情况良好,并在该技术应用领域取得了可喜的经济效益和成就。 相似文献
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在电子工业突飞猛进的七十年代,出现了电路板组装工艺的第四次革命,即表面贴装技术,又简称SMT。这种技术的推广应用使电子整机产品产生了极大的飞跃,电子整机产品朝着短、小、轻、薄的方向发展,即电子整机产品的外形短而薄、体积小、重量轻,并大大地提高了产品的可靠性和抗干扰性,显示出了产品的广阔市场前景。 相似文献
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表面安装技术(SMT)近年来得以广泛应用,功绩卓著。本文叙述了SMT的工艺流程、系统装置以及目前的发展状况,并着重介绍了超表面安装技术(ASMT)及其在光电子器件中的应用。 相似文献
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表面贴装技术(SMT)和板载芯片技术(COB)在当今且装中起着愈来愈重要的作用。从工艺方案的确定至具体工艺实施,对SMT及COB混装工艺在无线寻呼机生产中的应用开发作了介绍,最后阐述了功能测试架的设制。 相似文献
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利用表面贴装技术和表面贴装元件设计制作的低通滤波器模块,频响为DC~0.2Hz,Qp值高达1000。本文叙述了按用户技术要求而进行的线路、工艺原理设计和几项工艺试验、电性能测试。 相似文献
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表面安装器件是当前世界上正在普及推广应用的新型电子器件。其主要特点是体积小、重量轻、能实现工业自动化组装,使用中可靠性高、高频特性好等。本文介绍了SMD的历史背景和基本概念,论述了国内外SMD的发展状况,并就发展我国的SMD产业提出了几点建议。 相似文献
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简要介绍了当今SMT应用的先进自动光学检查技术,通过分析SMT生产方式,有针对性地提出了配合SMT柔性生产模式的实施技巧与策略,并分析了其在SMT生产上的应用时应注意的几个问题和工艺要点。 相似文献
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影响表面贴装产品质量的因素及其控制方法 总被引:7,自引:0,他引:7
影响表面贴片质量的因素有很多,如何对其进行有效的控制,是摆在所有从事SMT生产及技术人员面前现实而又必须解决的问题。文中将对这个问题进行论述。 相似文献
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简要介绍了当今SMT应用的先进自动光学检查技术,通过分析SMT生产方式,有针对性地提出了配合SMT柔性生产模式的实施技巧与策略,并分析了其在SMT生产上的应用时应注意的几个问题和工艺要点。 相似文献
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本文简要介绍了当今SMT应用的先进自动光学检查技术,通过分析SMT生产方式,有针对性地提出了配合SMT柔性生产模式的实施技巧与策略,并分析了其在SMT生产上的应用时需注意的几个问题和工艺要点。 相似文献