添加聚四氟乙烯对化学沉积复合镀层性能的影响

在化学镀Cu(Ni)-P合金镀液中添加碳化硅和聚四氟乙烯制得Cu(Ni)-P-SiC-PTFE复合镀层.研究了碳化硅、聚四氟乙烯的添加量对镀层沉积速度、硬度、磨损及减摩性能的影响.结果表明:碳化硅和聚四氟乙烯的加入能提高Cu(Ni)-P合金镀层的沉积速度、硬度、耐磨及减摩性.     

化学镀镍(铜)磷-聚四氟乙烯复合涂层的沉积特性

用化学沉积方法制备镍（铜）磷－聚四氟乙烯复合涂层的沉积特性,研究了复合涂层的沉积特性,结果表明,通过在镍（铜）磷合金溶液中改变聚四氟乙烯的添加量,能得到不同成分的镍（铜）磷－聚四氟乙烯复合材料;在镀态下与基体镍（铜）磷合金涂层相比,复合涂层具有罗低的表面粗糙度和孔隙度,但显微硬度有所降低在损体系较大摩擦系数明显降低;时效处理可显著提高Ｎｉ（Ｃｕ）Ｐ－ＰＴＦＥ复合涂层的硬度和麻损性能,聚四氯乙烯起到     

一种高耐蚀性的新型非晶合金镀层

试验了电沉积的Ｎｉ－Ｐ、Ｎｉ－Ｗ、Ｎｉ－Ｗ－Ｐ和Ｆｅ－Ｗ合金的腐蚀性能，并对添加元素Ｗ和Ｐ对非晶态镀层的耐蚀性的影响进行了研究，对合金的腐蚀速率与不锈钢的腐蚀速率进行了比较。结果表明，电沉积的Ｎｉ－Ｗ－Ｐ非晶态合金中的Ｗ含量高达５５．２％（重量）。合金硬度（ＨＶ）为７００到８００，在５５０℃热处理后达到１３００到１４００ＨＶ。硬度、耐磨性和耐蚀性均优于Ｎｉ－Ｐ非晶态镀层。腐蚀电位（Ｅｃｏｒｒ）因镀     

复合化学镀（Ni—Cu—P）—Al2O3的工艺研究

研究了复合化学镀（Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ）－Ａｌ２Ｏ３的工艺与组成,复合材料的沉积速率高于Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ合金;随着镀液中Ａｌ２Ｏ３添加量的增加,复合镀层中Ａｌ２Ｏ３体积分数提高,达到２５ｇ／Ｌ时则不再上升,氧化铝与Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ合金复合,致使（Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ）－Ａｌ２Ｏ３的组成由非晶态过渡到晶态,随着热处理温度的升高发生不同的变化。     

稀土对（Ni—P）—SiC复合电镀的影响

研究了稀土（ＲＥ）对ＳｉＣ微粒在（Ｎｉ－Ｐ）－ＳｉＣ非晶态复合镀层中的沉积状况、镀层晶化热稳定性的影响。结果表明，稀土促进ＳｉＣ的沉积和镀层的晶化，提高镀层晶化后的硬度。     

水溶液中电沉积Ni-Ce-P合金

报道了从含有混合配体：柠檬酸和氯化铵,稳定剂Ｈ３ＢＯ３的水溶液中电沉积出Ｎｉ－Ｃｅ－Ｐ合金镀层。讨论了镀液成分和电镀工艺条件（镀液的ｐＨ值、电流密度、温度、搅拌方式、阳极材料等）的选择。采用ＳＥＭ和ＸＰＳ对镀层的结构和组分进行分析,结果表明镀层是Ｎｉ－Ｃｅ－Ｐ合金。     

化学镀Ni-Cu-P合金工艺研究

通过大量实验数据及图表论述了化学镀Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ的工艺条件,探讨了认的主要组成,镀液的ＰＨ值、施镀时间对镀层中Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐ含量及镀层的沉积速度的影响,总结了随工艺参数变化镀层成分变化的趋势及规律。     

脉冲电镀Ni－Co合金的研究

研究了脉冲参数对电沉积Ｎｉ－Ｃｏ合金镀层的钴含量与硬度的影响。确定了最佳的脉冲参数。应用Ｘ射线和扫描电镜分析了Ｎｉ－ＣＯ合金镀层的结构和形貌。比较了脉冲电流（ＰＣ）和直流电流（ＤＣ）电镀Ｎｉ－Ｃｏ合金镀层的各种性能。     

电沉积RE-Ni-W-P-B4C-PTFE

研究了ＲＥ－Ｎｉ－Ｗ－Ｐ－Ｂ４Ｃ－ＰＴＦＥ复合镀层的性能。结果表明：热处理温度对ＲＥ－Ｎｉ－Ｗ－Ｐ－Ｂ４Ｃ－ＰＴＦＥ复合镀层的硬度影响很大,当温度达到４００℃时,复合镀层的硬度达到极大值（１１４５Ｈｖ）;在同一热处理温度下,当保温时间达到３小时,镀层的硬度值最佳。当热处理温度达到３００℃时,ＲＥ－Ｎｉ－Ｗ－Ｐ－Ｂ４Ｃ－ＰＴＦＥ复合镀层的耐磨性最好。高温氧化试验表明：ＲＥ－ＮＩ－Ｗ－Ｐ－Ｂ４Ｃ－ＰＴ     

“电沉积Ni－W、Ni－W－P非晶态合金”简介

“电沉积Ｎｉ－Ｗ、Ｎｉ－Ｗ－Ｐ非晶态合金”简介文献报道，Ｎｉ－Ｗ－Ｐ非晶态合金具有优良的高耐蚀、高耐磨性能，在汽车ＣＡＳＳ抗蚀试验中，Ｎｉ－Ｗ与Ｎｉ－Ｗ－Ｐ镀层的抗蚀性能至少为相同厚度化学镀Ｎｉ－Ｐ合金的三倍，硬度超过镀硬Ｃｒ，为１０００～１３００Ｈ...     

化学镀镍-铜-磷三元合金工艺的研究

为提高化学镀镍－磷合金镀层的性能及获得多种性能的合金镀层以拓宽其应用范围。在化学镀镍－磷合金液中加入硫酸铜制得镍－铜－磷三元合金。研究了镀液中硫酸镍、次磷酸钠、柠檬酸钠、硫酸铜、稳定剂、光亮剂的含量以及pH值和温度等因素对合金镀层的外观、沉积速度及铜含量的影响。通过5％氯化钠溶液和10％硫酸溶液浸泡试验比较了所得镍－铜－磷合金镀层与镍－磷合金镀层以及前人制得的镍－磷合金镀层的耐蚀性，同时比较了上述镀层的其它性能。结果表明，所得镍－铜－磷合金镀层的耐蚀性、外观、结合力、孔隙率、沉积速度、硬度和耐磨性等性能优于镍－磷合金及前人制得的镍－铜－磷合金镀层。     

化学镀镍铜磷三元合金沉积工艺的研究

为提高化学镀镍的硬度、耐磨及耐蚀性,以拓宽在电子工业中应用,采用在化学镀镍磷合金液中添加适量的铜离子制得镍铜磷三元合金。研究了镍离子与铜离子浓度比、次磷酸钠含量、沉积温度对合金镀层沉积速率的影响,利用Ｓ－５７０扫描电镜和Ｈ－８００透电镀观察了镀层表面形貌和显微组织,通过硝酸腐蚀试验比较了镍磷合金与镍铜镀层的耐蚀性。结果表明,铜的共沉积能明显提高镍磷合金的耐蚀性。     

(Ni-P)-纳米Al2O3-PTFE化学复合镀层的性能研究

在化学镀Ni-P合金镀液中添加纳米Al2O3及PTFE获得(Ni-P)-Al2O3-PTFE复合镀层.研究了纳米Al2O3及PTFE对镀层硬度、磨损及减摩性能的影响.结果表明:纳米Al2O3及PTFE的加入能提高Ni-P合金镀层的硬度、耐磨及减摩性.     

次磷酸钠化学镀铜镍合金的研究

研究了以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜过程。分析了温度、pH、硫酸镍含量对化学镀铜沉积速率的影响及镀层的表面形貌和结构。结果表明,沉积速率随着镀液温度、pH和N i离子浓度的提高而增大。镀层组分含量和XRD实验结果表明镀层为铜镍合金,呈面心立方结构,晶面间距d与晶胞参数a与标准Cu-N i的相比略大。SEM实验表明,镀层表面形貌为团粒状,颗粒大小较不均匀。     

铝硅镁合金化学镀镍

研究了在铝硅镁合金基体上直接化学镀镍和在基体上电镀铜后再化学镀镍2种工艺.采用扫描电子显微镜分析技术,盐雾法、锉刀法等试验方法比较了2种工艺所得镀层的表面形貌,耐蚀性和结合力,结果表明:2种样品的镍镀层都具有很好的耐蚀性及较好的结合力,对铝硅镁基体具有良好的保护作用.与铝硅镁合金直接化学镀镍相比,铝硅镁合金基体电镀铜后化学镀镍所得的镍层组织更致密,结合力更好,耐蚀性更优异.     

稀土对化学镀镍溶液稳定性的影响

研究了4种稀土元素(La、Y、Eu和Nd)对化学镀镍镀液稳定性、沉积速度以及镀层耐磨性的影响,并初步探讨了稀土元素在镀液中的作用机理。结果表明：4种稀土元素对镀液均有影响,其中Y的效果最明显,La的影响程度较小。适量的稀土均能增加镀液的稳定性,提高镀层的沉积速度和耐磨性。稀土元素Y的添加量在0,04g/L时,所得镀层的综合性能最好。     

镍-钨-碳化硅非晶复合刷镀工艺的研究

为进一步提高非晶态镍－钨合金镀层的硬度,耐磨和耐蚀性能,在镍－钨刷镀液中加入适量碳化硅微粒,共沉积制得含碳化硅26．0－21．3％（质量分数）的非晶态镍－钨－碳化硅复合镀层。利用X射线衍射技术分析了所得镍－钨－碳化硅镀层的结构,研究了镀层中碳化硅含量,热处理温度复合镀层硬度,耐磨性和抗高温氧化性的影响。结果表明：碳化硅的弥散强化作用和热处理能显著提高复合镀层的硬度,耐磨性和抗高温氧化性。     

符合RoHS、ELV欧盟指令的环保化学镀镍工艺

为了顺应RoHS、ELV指令的要求,开发了无铅/镉化学镀镍工艺。从镀层合金成分、中性盐雾实验、硬度、耐磨性、整平性、内应力、微观形貌、镀速、镀液稳定性和含磷量等方面与中磷化学镀镍工艺进行了比较。结果表明,无铅/镉化学镀镍工艺镀液更稳定,所得的镍镀层内应力稍高;硬度、耐蚀性、可焊性、附着力等性能相当;而耐磨性、耐污性、沉积速度和含磷量均高于中磷化学镀镍工艺,尤其是镀层亮度、微观结构和整平效应表现更优。     

镁合金化学镀镍工艺的研究

采用硫酸镍为主盐、次磷酸钠为还原剂,并在镀液中加入氟化物和稳定剂,研究了镁合金的化学镀镍工艺.运用正交试验分析了镀液中各主要组分对镀速及耐蚀性等影响,优选化学镀最佳工艺.该工艺沉积速率快,镀层耐蚀性优异.运用X-射线衍射方法对镀层的组织结构进行了分析,结果表明,镁合金化学镀镍层由非晶态的镍及部分微晶的镍组成.     

Effect of copper content on the properties of Ni–Cu–P plated polyester fabric

The copper content of electroless Ni–Cu–P-plated polyester fabric mainly depends on the copper ion concentration in the plating solution, which in turn has a significant effect on the properties of the coatings. The effects of copper sulphate concentration (CuSO₄) on the deposition rate, composition, surface morphology, crystal structure, surface resistance and electromagnetic interference (EMI) shielding effectiveness of electroless Ni–Cu–P deposits were investigated. The results show that the copper content in the deposits increased significantly, whereas nickel content decreased significantly and phosphorus content decreased slightly with a higher copper ion concentration. Compact coating layers were obtained with a nodular morphology. With increase of copper ion concentration in the solution, the crystallinity of the deposits also increased. In addition, the surface resistance decreased and the EMI shielding effectiveness of the Ni–Cu–P deposits increased.