免清洗助焊剂的可靠性评价

论述了免清洗焊剂可靠性检测问题。并在试验的基础上做了比较和分析。提出了评价免清洗焊剂可靠性的必要性。     

免清洗焊剂真的无需清洗？

使用免清洗焊剂意味着没有清洗的必要吗？一般而言，如果遵循规则进行焊接，免清洗残余是无害的，不需要清洗。但是，有些情况下，免清洗焊剂可能有害，应该从印刷电路组件(PCA)上清除掉。不知怎么回事，我们这个行业似乎已然将免清洗焊剂残余在任何情况下都无需清洗这种说法当成事实接受了。这种说法，与其说是事实，不如说是神话。它会带来一些长期性的问题。     

免清洗技术保证焊接质量的关键

本文阐述了为使低固含量免清洗焊剂取得良好的焊接效果，关键是保证免清洗焊剂的质量，选择最佳的工艺条件以及完善免清洗焊接质量的检测方法和正确处理应用过程中可能出现的问题。关键词低固含量免洗焊剂焊接质量离子洁净度表面绝缘电阻近年来随着保护大气臭氧层，淘汰臭氧耗损物质（ODS）工作的深入开展和表面组装技术（SMT）迅速发展，越来越多的厂家选用或正准备选用免清洗焊接技术，特别是使用低固含量免洗焊剂的免清洗焊接技术得到了迅速发展。这一新型焊剂带来的各种优点令使用者称心如意，然而要保证免清洗焊接的质量涉及因素较多。首先，免清洗焊接是一个综合工艺过程，要求印制板（PCB）及原始材料的预控制，PCB要干净、少污染，所用元器件的清洁程度和可焊性都必须保证；其次，免洗焊剂的质量，最佳的工艺条件以及完善免清洗焊接质量的检测方法，都必须认真对待，才能获得最佳的焊接效果。通过近四年NCF系列低固含量免洗焊剂的应用情况来看，在保证前者符合要求时，后者的作用尤其重要。     

IF2005系列免清洗助焊剂在无铅工艺中的应用

IF2005系列免清洗助焊剂是北京晶英免清洗助焊剂有限公司(INTERFLux)的主导产品。它是一种低固体含量的免清洗助焊剂，在焊接过程中焊剂中的固体成分能完全挥发，极大地保证了高尖端电子产品的可靠性。这种不含卤素的助焊剂符合．Bellcore和IPC标准，且通过美国军标(MIL—F-14256F)的认证，一直受到广大使用客户的好评.     

新型焊接技术——免清洗焊剂和无铅焊锡膏

鉴于全球电子制造业正向着绿色生产的方向发展,美国、日本、欧洲等一些国家制定了专项法规,保护人居环境。为此,本文重点介绍了绿色焊接材料——免清洗焊剂和无铅焊锡膏的发展历程及其主要性能、特点以及存在的问题。阐述了国内外免清洗焊剂和无铅焊锡膏的研究现状及其在电子组装技术中的应用前景。     

电子组装件焊膏的网版（模版）印刷

2焊剂系统 常用焊膏可采用RMA（中等活性）焊剂、RA（全活性）焊剂和免清洗助焊剂。焊剂系统主要由基材树脂、活化剂、溶剂和添加剂等几部分组成。约占焊膏体积的50％左右。     

锡焊及防止环境污染措施

随着地球环境保护的呼声日益高涨，迄今所使用的材料有些是有害的。即使焊锡也是如此。其中有氟里昂额定量，铅额定量、VOC（挥发性有机化合物）额定量等限制问题。因此，采取对应措施问题已迫在眉捷。本文详细叙述焊剂、焊膏克清洗、无铅焊锡的开发动向，适于VOC的焊剂等。一、焊剂、焊喜的免清洗1免清洗存在的问题及采取的相应措施锡焊后的基板清洗，其目的如下：（1）防止由焊剂残渣造成的绝缘电阻下降及接触不良。（2）防止由焊剂残渣造成的迁移。（3）为使检测管脚和连接器的接触电阻变佳。（4）除去焊球。（5）使外观良好。（6）去…     

倒装芯片制造过程中非流动型底部填充剂的工艺参数

贴片前涂敷非流动型底部填充剂，既消除了免清洗焊剂残留物所带来的可靠性问题，又减少甚至根除了密封剂的固化时间，提高了生产效率。当然，为实现其优质工艺，必须对底充胶涂敷、贴片以及组件再流焊等因素予以认真考虑。     

免洗焊接工艺、材料与设备的分析

本主要针对免洗焊剂以及相关材料，设备，工艺的目前水平和免清洗技术如何达到用CFC清洗的效果进行了探讨，并简要介绍了当前国际上在这一领域的发展状况。     

免清洗技术返修工艺研究

序言 近几年来电子装联工艺引入了许多替代ODS的新型清洗工艺,其中广泛使用的主要有三种:(1)使用免清洗或低残渣焊剂,在这一工艺中印制版路组件不需要清洗;(2)水清洗,在这一工艺中印制电路组件用水和一些附加物进行清洗;(3)替代CFC的清洗材料,在这一印制电路组件工艺中使用无CFC成分的化学溶剂来清洗。然而。取代CFC的最终途径还是实现免清洗。随着免清洗工艺的采用与不断发展,与其     

免清洗焊剂的喷涂装置

ＣＦＣ──１１３和１．１．１─—三氯乙烷对大气臭氧层有破坏作用，联合国禁止使用。电子生产厂家不得不选择新的替代方式。而免清洗技术是替代方式之一，免清洗焊剂喷涂装置又是此技术的关键部件之一。本文简要论述了此装置的特点。     

焊膏用免清洗助焊剂的制备与研究

根据免清洗助焊剂各组份的特点,分别对其活性剂、溶剂、成膜剂以及添加物进行筛选和处理.在一定温度下对各组份进行均匀化处理并制备出助焊剂,依据标准对所制备的焊剂进行性能测试.以自制的锡银铜系焊粉为基础制备焊膏并做焊接模拟.结果表明:采用有机酸和有机胺复配制备的活性物质满足预期要求;复配溶剂满足沸点、黏度和极性基团三大原则;所制备的免清洗焊剂多项性能满足规范要求,达到了免清洗的要求,解决了助焊性与腐蚀性的矛盾;所制备的焊膏焊接性能良好,无腐蚀,固体残留量低,存储寿命较长.     

环氧焊剂-低成本免清洗倒装芯片组装的一个解决方案

一种新型环氧树脂焊剂PK-001是为免清洗倒装焊工序和制作锡铅共晶焊剂的凸点而开发和测试的。结果表明，焊球和焊剂的加工可以通过一个单一的回流焊工艺来完成。PK-001在倒装芯片的应用中提供了足够的焊料的润湿性和优秀并非无效的行为。后者是由于其在高于焊料的熔点时低挥发性。焊接覆盖区域的均匀性能使完好的焊接质量得到控制。对于高输入／输出端数倒装芯片的应用这一点尤为重要。热固树脂焊剂渣的特性使之与底充胶的良好兼容性，特别是在高温下和高湿度条件下。离子的低含量，低腐蚀性，高SIR性能为免清洗应用提供其余必要的性能。     

雷达T/R组件的精密清洗技术

雷达T／R组件具有很高的可靠性要求,但制造过程中难免在T／R组件内部会留下一些残留物,诸如焊剂残留、焊锡球和灰尘颗粒等,对T／R组件的可靠性造成潜在威胁。介绍了高频扫频超声波清洗技术、兆声波清洗技术、汽相清洗技术和等离子体清洗技术在T／R组件制造过程中的应用,并且指出这些清洗技术对提高T／R组件的可靠性具有很重要的作用。     

倒装芯片结构中不流动底部填充工艺参数

倒装芯片的传统装配方法是在芯片贴装前把液态的焊剂涂在衬底上,或者把凸块浸在焊膏的液态薄膜中.然后对装配件进行回流,并且把适当的密封剂填充到硅片下面.但是,当毛细作用力在圆片和衬底之间产生拖曳力时,免清洗溶剂残渣会损坏密封剂的湿度和流动性,对封装可靠性造成负面影响.而密封剂同样需要后固化,这样就会使产量下降.     

采用免清洗技术提高波峰焊接质量的研究

对使用“Ｏ型”旋转复合波波峰焊机，配免清洗助焊剂焊接高密度双面及多层ＰＣＢ取得的经验，探讨了免洗焊剂，焊料在波峰焊中的正确选择与使用；并对焊接过程的预热温度、波峰焊温度、轨道倾角等工艺参数调整问题进行了探讨。     

第8步：清洗

影响SMT清洗过程的因素集中表现为：清洗产品针对特定杂质的清洗性能；空气、水和固体废物等环保要求；健康与安全因素；降低焊剂残余量以满足最终用户提高可靠性的考虑。拥有成本的因素；以及向无铅合金的转换等。工程清洗剂的设计必须充分考虑以上所有因素。     

印制板免清洗技术的应用探讨

免清洗工艺是针对原先采用的传统清洗工艺而言的，是建立在保证原有品质要求的基础上简化工艺流程的一种先进技术。本文详细对比分析了五种配方的免清洗助焊剂的助焊性、可靠性、对印制板的污染度，同时阐述了相关的涂敷工艺、焊接设备、工艺参数、工艺准备和工艺管理等。     

电子制造

确信电子波峰焊助焊剂确信电子组装材料部(CooksonElectronicsAssemblyMaterials)宣布推出ALPHAEF-10000波峰焊助焊剂,这是其无铅、免清洗波峰焊助剂技术的最新产品。据称其全新的高松香含量、免清洗乙醇基产品通过了所有的国际认可的可靠性标准,包括JIS、IPC和Bellcore,同时提     

国外工艺文献导读

20 0 2 0 5 0 1　新的无铅焊膏和再流焊技术—ＪｉｍＲａｂｙ ,ＤａｖｉｄＨｅｌｌｅｒ.ＣｉｒｃｕｉｔｓＡｓｓｅｍｂｌｙ ,2 0 0 2 ,13(3) :2 8～ 30(英文 )本文是一实验研究报告。这一研究评价了最新的无铅配方、焊剂、改进的温度曲线形状和焊盘金属化等 ,目的是减少焊点空洞的产生。研究选用两种普通无铅合金ＳｎＡｇＢｉ和ＳｎＡｇＣｕ ,均采用免清洗和水溶性焊剂。焊盘选用裸铜板和浸渍锡板。结果这两种焊料合金给出良好的结果 ,产生很少的空洞。2 0 0 2 0 5 0 2　ＣＣＧＡ设计参数及对可靠性的影响—ＭａｒｉｅＳＣｏｌｅ ,Ｅｌｌｙ…