PCB基材——覆铜箔板技术基础(续三)

据笔者统计,我国国内95年覆铜箔纸基板的产量在1100万平方米左右。约是同年国内环氧玻璃布基覆铜箔板产量的一倍。占全世界纸基覆铜箔板总产量约10％。据我国印制电路行业协会统计,95年单面板(绝大多数基材为纸基板)产量为1170万平方米,占我国当年PCB产量的70％左右。从以上两方面可以看出,纸基覆铜箔板在我国基板生产业和PCB生产业中,占有十分重要的地位。正因如此,在本讲座中,将用三讲的篇幅,从此类板的品种、标准和性     

CCL覆铜板基材

台耀常熟厂新增CCL产能2007开出，Showa Denko开发PCB用低价环氧树脂，玻纤布价调涨趋缓，台企新扬软性铜箔基板产能增加，联茂将在2010年至少取得全球10％市占率，台资铜箔基板厂加值税可望全免，台商切入新应用材料市场，中国科学院广州化学公司覆铜板用环氧基料项目获资助……     

行业动态

软板需求大跃进 然降价压力日渐增大，去年粤台贸易占两岸贸易的四成，去年全球个人电脑销量大增，HDI和挠性PCB发展迫在眉睫，台湾成为全球高阶封装重镇，国际钢铁涨势难挡，厚铜箔基板价格不再步步高     

PCB厂旺季不旺 传南亚拟降价

近日传出，南亚塑料预计调降厚板CCL（铜箔基板）售价，平均调降幅度约10％。据悉，调降售价主要考虑下游PCB产业旺季的市况不如预期。     

第三季旺季不旺 PCB需求只增5％

进入第三季，数家PCB与铜箔基板厂依照目前订单可见度分析，至今需求有转强迹象的部份，仅止于NB、MB、游戏机板，至于其它类PCB用板仍未有触底反弹迹象，加以今年第二季PCB产业淡季不淡，因此两季相较之下，今年第三季PCB景气恐有旺季不旺的疑虑，而第三季整体PCB需求也只比第二季成长约5％。     

PCB原材料价格3月份继续上涨

PCB原材料价格三月预计上涨至少5％，其中包括玻璃纤维、玻璃纱和铜箔基板。     

PCB基材——覆铜箔板技术基础(续六)——FR-4环氧玻璃布基覆铜箔板(上)

1.概述 在PCB基板材料中,环氧玻璃布基覆铜箔板,按NEMA标准有四种牌号:G-10.G-11,FR—4和FR-5.其中前两种为非阻燃型板,后两种为阻燃型板,目前在整个玻璃基覆铜箔板总量中,FR-4板生产量占90％以上。IPC(美国互连和封装电子电路协会)的有关调查组织(T/MRC)曾在93年,对世界PCB基板材料的产量进行了调查、统计。并予测95年全世界环氧玻璃布基覆铜箔的产量约为1.12亿米~2。该产     

世界及我国2007年PCB生产及市场的统计与分析

1．世界PCB生产情况统计总述 根据近期在上海张开的第11届世界电子电路大会（WECC11）有关报告资料显示：2007年世界印制电路板的产值为499亿美元，年增长率达到4．61％：世界PCB业继2006年基板材料的价格增长（以覆铜板的原材料——铜箔涨价为最突出而引起的）之后，2007年基板材料价格又有增长。因此扣除材料涨价金额部分．实际上世界PCB的产值几乎与2006年持平（见图1）。     

PCB翘曲度成因与对策

1 引言自从PCB诞生以来,PCB产品总是存在着不同程度的翘曲度问题,这是因为PCB是由覆铜箔基板、B-阶段材料(多层板时)并经一系列加工处理而制得的。而覆铜箔基板又是由铜箔、B-阶段材料(又称半固化片)等加工而成,其中B-阶段材料又是由玻璃纤维和树脂来构成的。所以PCB翘曲度是由PCB各种原材料及其一系列加工过程(或因素)来确定着的。 PCB翘曲度从本质上来说,它是由     

厚铜电路板应用领域的新进展

通常将公称厚度为105μm以上的PCB用铜箔统称为厚铜箔。用厚铜箔及超厚铜箔制成的印制电路板可称为”厚铜印制电路板”。厚铜PCB应用领域及需求量在近年得到了迅速的扩大,现已成为具有很好市场发展前景的一类“热门”PCB品种。     

国际铜价走高CCL涨价压力大

国际铜价自2月份起显著走扬,3月份伦敦3个月铜期货均价攀升至每吨8,500美元以上,带动铜箔价格也攀升至2007年底旺季高位水平,铜箔基板原料成本提高,迫使铜箔基板业者酝酿4月份调涨价格,幅度约介于5％-10％,但因终端市场景气趋缓,铜箔基板业者不敢轻易涨价,目前仍持续观望中。     

产能吃紧CCL价格将随之调整

PCB重要原料铜箔基板11月将调高售价，涨幅约3％至5％不等，南亚塑料工业、台光电子材料、合正科技、华韦华电子、联茂电子、台耀科技等CCL大厂获利可望改善。铜箔、玻璃纤维布是CCL最重要的原物料，全球铜价飙涨，带动铜箔价格10月已率先上扬，但玻纤布一路下滑，使得今年CCL厂获利远不如去年，在下游印刷电路板产业已届年度旺季，各家CCL厂产能满载下，CCL厂9、10月两度酝酿涨价，但都无功而返。     

PCB用铜箔市场现状与展望

本文简要介绍了PCB用铜箔的发展历程、目前我国PCB用铜箔市场的现状与发展以及铜箔生产领域的进入原则.     

IC封装用基板材料在日本的新发展

根据有关机构统计，当前正在高速发展的IC封装用材料世界市场在2004年达到约119．8亿美元规模，年增长率为23％。预测在2005年，IC封装用材料世界市场规模仍会有约16％的年增长率，达到约134亿美元。而Ic封装基板（IC Package Substrate，又称为IC封装载板）在整个IC封装材料市场中所占比例最高，2004年达到48％，居五类主要构成IC封装的电子材料（封装基板、引线框架、环氧模塑料、键合金丝、锡球）之首。另一方面，IC封装基板在整个IC封装制造成本中，也占有相当大的比例（在BGA中约占40—50％，在挠性基CSP中约占50-60％，     

覆铜板用新型材料的发展(三)

4 覆铜板用高性能铜箔 覆铜板一般是由树脂基体、增强材料、铜箔三大部分材料复合而成的。其中铜箔材料对覆铜板特性起到十分至关重要的作用。近年来,各种电子信息产品技术得到高速发展,也对PCB提出更高要求。特别是通过精细线路、微孔的高密度层间连接,以达到高可靠性。PCB对基板材料的要求,促进了铜箔材料特性及品质的提高。同时,铜箔材料在许多特性上的进步,也配合了覆铜板制造技术及性能的提升。     

设备市场持续火爆 东台等前半年营收已胜去年全年

延续上半年火爆的市场景气，PCB材料厂商对下半年市场营运也充满信心。铜箔的部份，金居铜箔表示，铜占整体成本约70％，因此7月份铜箔报价必然反应国际铜价走势，下跌4～5％，从7月份接单进度来看，由于铜价下跌，客户可能在这个时间点会出现逢低回补库存的意愿。     

世界及我国2007年PCB生产及市场的统计与分析

一、世界POB生产情况统计总述 根据近期在上海召开的第11届世界电子电路大会（ECWC11）有关报告资料显示：2007年世界印制电路板的产值为499亿美元,年增长率达到4．61％。世界PCB业继2006年基板材料的价格增长（以覆铜板的原材料——铜箔涨价为最突出而引起的）之后,2007年基板材料价格又有增长。因此扣除材料涨价金额部分,实际上世界PCB的产值几乎与2006年持平（见图1）。     

PCB上游原料连涨厂家考虑转嫁下游客户

PCB上游原物料连月上涨、成本压力大增,PCB业者考虑跟进、涨价。2010年以来呈现淡季不淡,印刷线路板（PCB）业者积极回补原物料库存,尤其铜价持续走扬,包括玻纤纱／布、铜箔和铜箔基板,等PCB上游原物料连月上涨。     

PCB基材——覆铜箔板技术基础(续十六) 第十七讲 终篇及覆铜板专业名词、术语索引

历时一年多的“PCB基材——覆铜箔板技术基础知识讲座”在《印制电路信息》杂志上的连载,至此全部刊完。全讲座共十七讲,约14万字。讲座中以介绍我国覆铜箔板发展概况为开篇,先后讲述了刚性覆铜箔板所使用的主要原材料(铜箔、玻璃纤维布等)的品种、性能;各类覆铜箔板(酚醛纸基板、环氧玻璃布基板、复合基板、高频电路用板、耐高温     

远康引进最新一代的三次元精密量测系统

成立已近30年的远康企业有限公司，多年来，专业代理销售多国先进PCB的原物料及制造、测试设备，包括铜箔基板、基板／多层板压合机、铜板刷磨机、压合缓冲垫材、以及OPTEK二次元／三次元／X-Ray量机等，嘉惠无数PCB业者，在业界享有悠久及优良的商誉。