环球仪器第1000个闪电贴装头已送交客户

环球仪器己在今年六月完成销售第1000个闪电贴装头，设备并己运往客户途中，为环球仪器89年的历史写下一个重要的里程碑。     

环球仪器第1000个闪电贴装头已送交客户

<正>环球仪器已在今年6月完成销售第1000个闪电贴装头,设备并已运往客户途中,为环球仪器89年的历史写下一个重要的里程碑。环球仪器于2004年成功研制闪电贴装头,为业内带来突破性的发展。它至今仍是同类贴装头中速度最快、贴装范围最广的。闪电贴装头揉合了优良的性能及简易的设计,减低维护要求,能以极高的速度及精确度,     

环球仪器推出新一代贴装平台

环球仪器公司(Universol Instruments)日前宣布推出新一代贴装平台，这台名为GSM Genesis平台的机器整合了多种高级特性和功能，并备有可降低单位贴装成本的优化模块配置。     

从用户角度看芯片贴装头技术

现代制造商一直特别看重在变动过程中迅速重新配置平台型贴装机的灵活性,以便能够对变动后的产品实现最优的贴装能力.现在,平台型贴装设备上提供的新一代贴装头技术扩展了这些系统的能力,可以提供高速芯片贴装功能,实现能够在不需重新配置,不会影响精度、良品率或产能的情况下,贴装常用的各种元件.它能使未来几代装配商将从更加灵活、自适应和精确的贴装头中受益,他们将提高利用率,大大降低变动时间,明显减少支持高速度、低成本、快速交货周期制造环境所需的反应时间.     

环球仪器公司推出下一代贴装平台

日前，中国铁通集团有限公司党委书记赵吉斌在基层调研时指出，要按照集团公司要实现“1171”的经营目标和“两步走”战略目标的要求，还要做好许多工作绝不能有所松懈。     

环球仪器将新一代表面贴装平台AdVantisX引入亚洲

环球仪器将最新推出的新一代表面贴装平台AdVantisX引入亚洲地区。环球仪器旗下拥有不同系列的贴装设备,但性能表现却如出一辙,所提供的解决方案既灵活又准确,能帮助客户以最低的成本来应付千变万化的市场。     

美国环球仪器芯片贴装市场份额剧增

业界最具声望的一家市场研究机构最近发布的调查结果表明，美国环球仪器公司在整个芯片贴装行业的市场份额连续4个季度持续增长。自2004年中以来，环球仪器的高速芯片贴装平台产品的市场份额增长了1倍。     

环球仪器发起举办无铅化贴装技术论坛

11月29日，一次旨在推进国内无铅化贴装技术发展及行业内合作的高端技术论坛在苏州举行。此次论坛由美国环球仪器发起，邀请了其它4家全球领先的电子制造业设备与材料厂商：汉高电子（Henkel Electronics）、维多利绍德（Vitronics-Soltec）、美国KIC、美国OK国际集团（OKI）等，集合了行业内最顶尖的技术力量，围绕电子装配业的发展为制造厂商带来的新课题，就如何在无铅化进程中使上下游厂商达成一体化服务展开了积极的探讨。共有来自电子制造业的近30家著名厂商的近200人参加了此次论坛。     

环球仪器公司（Universal Instruments）推出下一代贴装平台

环球仪器公司借第十四届上海国际电子生产设备暨微电子上业展览会(NEPCON)召开之际，推出其最新一代表面贴装平台设备。GSM Genesis整合了各种高级特性和功能，并备有可降低单位贴装成本的优化模块配置。该平台的新特性包括：改进送料器接口以实现可靠的三点安装；全     

贴装头设计研究

贴装头是贴片机实现贴装功能的关键部件,是典型的θ-Z机构,贴装轴不仅做旋转运动而且做轴向直线运动。体积小,重量轻,能够高速高精度实现θ-Z运动是贴装头设计的主要目标。采用轴承组合与整体框架结构能够保证贴装结构具有良好的响应特性和高刚度特性。     

实现贴装智能控制的关键在于贴装头

随着SMT制造商不断要求增加产量和提高精度，贴装机设备得以持续发展。并行贴装技术是新兴的贴片技术，这个概念的基础是多只机械手在数块PCB被索引式传送系统运送至其工作范围时贴装元件的过程。其灵活性，高产量及高正常运作时间可确保实现市场最低的单位贴装成本。     

转盘式贴装头设计与检验研究

转盘式贴装头作为多轴贴装头主要适用于较小型片式电子元件的贴装。12轴一次图像处理,节省了多次拍摄和计算处理的时间。在一个工作循环内连续抓料,连续贴装,减少了抓、放料移动的时间,能够大大地提高贴片效率。同时,利用贴片机自身的视觉系统在线精度测试与补偿能够有效地提高贴装精度。     

环球仪器在亚洲推出AdVantisX平台

环球仪器己将最新推出的新一代表面贴装平台AdVantisX引入亚洲地区。环球仪器旗下拥有不同系列的贴装设备，所提供的解决方案既灵活义准确，能帮助客户以最低的成本来应付千变万化的市场。     

环球仪器推出采用线性马达驱动的平台贴装系统

环球仪器公司（Universal Instruments Corporation）近日宣布推出最新平台贴装系统—Ad Vantisxs。该系统专为半导体和标准表面贴装的集成应用而设计，采用环球仪器创新技术的VRM线性马达驱动，以实现优越的精确度和可重复性。     

环球仪器在NEPCON中国展示最先进的贴装技术

环球仪器在NEPCON中国2008展会（展位IC15）上，为客户展示最先进的贴装技术，包括系统集成封装（SiP）、异型元件组装及高速贴片，为厂家提供多元化的解决方案，应付市场不断变化的需求。由于电子元件正朝小型化及集成化的方向发展，环球仪器特别针对厂商需直接将SiP嵌入终端产品中的需要设计了晶圆直接供料（DDF）方式。它是利用环球仪器子公司Unovis Solutions专利的晶圆直接供料器，     

环球仪器在亚洲推出AdVantisX平台

环球仪器已即最新推出的新一代表面贴装平台AdVantisX引入亚洲地区。环球仪器旗下拥有不同系列的贴装设备，但性能表现却如出一辙，所提供的解决方案既灵活义准确，能帮助客户以最低的成本来应付干变万化的市场。     

环球仪器新型贴片机内置转塔技术

环球仪器(UniversalInstruments)近日推出全新Quadris-S四拱架(four-gantry)贴片机。据介绍,这款新型贴片机采用内置转塔技术以及先进运动控制装置,在同类设备中可实现最大单位面积产量。该款拱架结构高速贴片机可贴装尺寸范围广泛的元件而无需更换贴装头。此外,Quadris-S具备100×10-6最终贴装性能的灵活性和高产量,将速度和通用性与高利用率和重复性融为一体。Quadris-S集80,000cph贴装性能、0201(44mm×44mm)元件贴装范围、支持带式和盘式送料器(包括双磁道送料器)以及生产效率优化程序(包括送料器料垅间印刷电路板自动对中、快速联…