高加速寿命试验和高加速应力筛选试验技术综述

高加速寿命试验和高加速应力筛选试验技术是近几年不断发展起来的可靠性新技术。就HALT＆HASS技术与传统的可靠性试验进行比较,重点阐述HALT＆HASS的概念、特点以及测试步骤和注意事项。     

高加速应力试验及极限应力试验综述

介绍了高加速应力试验(HAST)及极限应力试验(limit test)的基本概念和相关背景,列举了当前国内外一些常用的技术方法、工程应用状况、试验模型及分析方法、试验剖面的建立及失效机理的确定等。指出了高加速应力试验及极限应力试验要注意的问题,并对它们的发展动向作了简单的预测。     

浅谈高加速寿命试验和高加速应力筛选

本文简要介绍了高加速寿命试验(HALT)和高加速应力筛选(HASS)试验技术的产生、作用及应用对象，重点阐述了HALT／HASS试验技术基本原理和试验过程．     

高加速寿命试验和高加速应力筛选技术综述

介绍高加速寿命试验和高加速应力筛师技术的概念、测试步骤,并举例说明HALT和HASS试验箱的性能指标和详细参数、HALT和HASS试验系统的校准方法及注意事项。     

倒装焊复合SnPb焊点应变应力分析

近年来,在微电子工业中,轻、薄、短、小是目前电子封装技术发展的趋势。因此,倒装焊技术应用越来越广,而焊点的可靠性在倒装焊技术中变得越来越重要。采用有限元软件,模拟、分析了焊点高度和下填料对焊点在热载荷作用下的应力应变值。     

高加速寿命试验(HALT)与高加速环境应力筛选(HASS)

将高加速寿命试验与高加速环境应力筛选引入产品的设计、研制和生产中，可在产品批量生产前消除设计缺陷，缩减开发时间和成本，快速提高产品的可靠性并增强市场竞争力。     

固化残余应力对倒装焊底充胶可靠性的影响

通过对考虑固化过程影响的倒装焊底充胶的热－机械有限元模拟，分析了底充胶在固化过程中因体积收缩，材料的刚度增加及受周围材料的约束所产生的固化残余应力对随后热循环加载下底充胶应力分布与幅值的影响，得出了固化过程及其固化残余应力不但进一步劣化了热循环加载下底充胶中的应力值，而且还影响了随后底充胶的热－机械疲劳可靠性的结论。     

下填充料对高可靠倒装焊性能的影响

本文对95Pb／5Sn焊料凸点倒装在Al2O3薄膜和厚膜基板上，采用两种下填充料，依据试验样品出现的失效现象，分析了下填充料对倒装焊可靠性的影响。     

高加速寿命试验和高加速应力筛选技术

文中简单介绍高加速寿命试验和高加速应力筛选（HALT＆HASS）技术,重点从其原理、试验方法阐述该技术如何缩减研发时间与成本,达到提高产品可靠性和增强市场竞争力的目的。     

高加速应力试验(HALT&HASS)

阐述了高加速应力试验的本质是通过施加远超过产品设计规范规定的各种应力,快速地将产品内部的薄弱环节和缺陷激发出来,为改进设计和剔除早期故障提供信息.高加速应力试验的优点是可以得到高可靠的产品,且大大缩短产品研制进度和降低成本.这里列举了部分在IT、电子、机电等设备上成功应用HALTHASS取得效果的国际企业。     

电子设备可靠性的加速试验

简要介绍了可靠性加速试验基本原理和一般流程,以及可靠性试验技术形成和发展。提出了可靠性加速试验的实施规划,并重点阐述了可靠性加速试验中的高加速寿命试验（HALT）和高加速应力筛选试验（HASS）的相关内容,详细介绍了两者的区别和实施方法。针对试验应力类型选择、试验层次和试验条件的确定等方面进行了说明,给出了基本应用原则...     

高加速寿命试验和高加速应力筛选试验技术研究

高加速寿命试验（HALT,highly accelerated life test）和高加速应力筛选试验（HASS,highly accelerated stress test）技术是近年来不断发展起来的可靠性新技术,其工作原理、试验目的、应力要求等与传统的可靠性试验有所不同,是考核与提高产品质量与可靠性的强有力的工具。本文将就HALT＆HASS技术与传统的可靠性试验进行比较,重点阐述HALT＆HASS的特点、关键保证,以及如何利用现有可靠性试验设备逐步开展该试验,以达到缩减研发时间与成本,提高产品可靠性和增强市场竞争力的目的。     

倒装焊焊点形态及其可靠性研究

本文采用Surface Evolver软件对倒装焊复合焊点的几何形态进行了模拟。通过非线性有限元方法研究有铅和无铅两种焊点在热循环作用下的应力应变关系，基于疲劳寿命C—M预测公式对焊点的热疲劳寿命进行预测与比较。     

加速极限试验方法综述

介绍了高加速极限试验(HALT)与传统的可靠性试验的差异性,以及HALT和高加速应力筛选(HASS)技术及其应用;并对HALT/HASS技术的实施方案,HALT/HASS试验中应注意的问题,以及如何正确地看待HALT/HASS技术在产品研发与生产中的作用等内容进行了综述。     

高加速应力筛选(HASS)概述

高加速应力筛选（HASS）是一种新兴的试验技术，用于产品的生产阶段。在暴露和剔除产品的制造和工艺缺陷，提高可靠性，降低野外失败和返修率等方面非常有效。从研究开发HASS的背景出发，介绍了HASS的目的及作用，重点探讨了高加速的基本原理，典型的HASS过程。     

热压超声倒装焊工艺研究

本文重点介绍在倒装焊工艺加工过程中,采用金丝球焊机制作金球凸点和热压超声工艺进行倒装焊的加工工艺方法。     

专用倒装焊封装的开发与应用

倒装焊互连开始出现于各种封装结构中,倒装芯片封装(FCIP)现在已从30引线的CSP发展到2000引线以上的BGA中,该技术并不是一门新技术。倒装焊芯片最早是30多年前IBM公司推出,一直是在所生产的一些最高性能计算系统的核心。这个概念很简单,将一个小的焊料凸点从芯片的有源面直接到基板上。这种连接在电性能上远远优于线连接,因为它大大缩减了路径长度和相关的电感。其次,芯片与基板之间的导体连接点是同时完成,而不像丝焊封装那样一个接一个     

无铅倒装焊封装工艺中的芯片应力及开裂分析

采用粘塑性Garofalo-Arrhenius模型描述无铅焊料的非弹性力学行为,确定了Sn3.5Ag焊料该模型的材料参数。采用与固化过程相关的粘弹性力学模型描述倒装焊底充胶的力学行为。利用有限元仿真的方法,模拟了无铅倒装封装器件封装的工艺及可靠性测试。结果表明:由于无铅技术在封装中的引入,芯片破裂的可能性随之增加,破裂出现时裂纹的尺寸更小。