印制电路板生产中的阻抗控制

本通过对多层印制板几种传输线结构的描述，提出影响印制板特性阻抗变化的主要因素。重点围绕在实际生产中如何控制这些因素，以实现对特性阻抗控制的问题进行了几点讨论，并提出了解决方案。     

印制电路板生产中的自动光学检验

一、绪言最近廿年(特别近十年)以来,印制板自动光学检验问题引起人们广泛地讨论。实际上,在论述图象分析问题的一切参考书中均举例说明了印制板的检验算法。一般说印制板的各种缺陷是可以借助这些算法发现的。但这些年并未造出适合批量生产的目检设备。这可能是因为印制板层图的目检在质量和速度上尚能保证满足要求,从而使印制板生产厂家并未觉感到实行自动检验的紧迫性。然而近来情况有了变化;大规模集成电路和超大规模集成电路这些新型基础元件在设备中广为应用、电路技术已过渡到表面组装,结果是印制板导线宽度变小但布线密度增大、板的尺寸变大、层数增多。现     

纳米技术在印制电路板中的应用

文章综述探讨纳米材料在印制电路板（PCB）中的应用和市场前景。     

导电胶在印制电路板中的应用

本文介绍了导电胶的组成和特点及其在印制板中的应用,如用于在多层板内层埋入电阻,多层板层间互连,在底板上印刷线路等.阐述了银导电胶和铜导电胶在印制电路板应用中各自的优缺点及其应用的可能性.     

谈印制电路板抗氧化表面处理控制

文章主要介绍抗氧化表面处理的工艺方法,通过实验及论证总结了此方面的一些经验.抗氧化工艺流程与控制方法及易产生的缺陷与原因分析等内容.从而对抗氧化表面处理生产进行有效的管控,保证抗氧化表面处理产品品质.     

印制电路板发展动向

一、印制板市场发展动态 1.印制电路板在电子产品中的地位在世界电子工业发展过程中,自从有源器件的革命——半导体三极管出现后,人们发现印制电路板(PCB)是一种最适配的元器件装配互连器件。随着五十年代半导体三极管的工业生产,用PCB装配互连的基本结构形式     

印制电路板的生产管理--谈谈港资印制电路板企业的管理模式

我国印制电路板的大批量生产起步较晚,受各方面的因素影响,到上世纪80年代末期才得到较大的发展,就现今而言,比起外资同行业来说,国内的生产厂家,不管是技术、设备、生产管理,还是市场竞争能力,都相差较远。我在外资印制电路板生产企业,从事生产、技术方面的管理接近10年,现将港资企业管理模式介绍给大家探讨,希望能起抛砖引玉的作用。     

印制电路板制造的等离子体工艺

由于高密度高速化(信号传输)的多层板发展,对多层板的性能提高了要求,为了层压这些多层板和从导通孔中除去残留物,采用常规的制造方法已不再有效了。因此,在制造高性能多层板多道工序     

印制电路板生产过程中的清洁生产技术

印制电路板产业是我国电子信息产业的支柱产业,同时也是高污染行业。文章主要从设计、原辅材料的选取、清洁的生产工艺和设备、资源能源的综合利用以及管理机剩等方面概述了在印制电路板生产过程中清洁生产技术的使用。     

印制电路板分层问题研究

印制电路板在焊接过程中受温度影响常伴有分层（delamination）问题,分层问题是电路板的重大品质问题之一,文章从PCB的材料、图形设计、加工参数三个方向对PCB分层进行分析总结,并根据原因提出解决方法。     

国外印制电路板发展动向

本文主要根据日本有关资料介绍进入八十年代之后国际上印制电路板发展动向。     

移动硬盘中的超薄型印制电路板

可移动电子产品的普及己经引发了大规模地能够改善数据存储产品的需要。为了实现这一目标,要求印制电路板组件(PCB)和元器件比以往任何时候都要小且薄。随着PCB组件继续朝着更薄的方向发展,需要综合设计、采购、装配和测试工作于一个产品开发团队之中是非常关键的。     

印制电路板中的地线设计

说明了接地的概念，分析了印制电路板（PCB）设计中地线连接中出现干扰的原因，实际设计中可通过单点接地、多点接地、混合接地、模拟接地、数字接地等来有效地抑制干扰。此外还介绍了印制电路板设计中地线设计的一般原则，如模数分开、加粗地线、环路最小、高低频分开等，可提高电路工作的可靠性。     

印制电路板的可靠性设计

本文介绍了电子设备中干扰的特点及印制电路板可靠性设计的常见方法。     

印制电路板的设计

详细阐述了印制电路板设计中的元器件分布，编号原则以及印制电路板尺寸、孔、连接盘、线的确定原则，可为技术人员进行完善的工程设计提供帮助。     

纳米材料在印制电路板基材中的应用

讨论用纳米材料提高印制电路板基材耐热性的机理及应用。