汽车车架焊接工艺和工装设计分析

随着我国国民生活水平的迅速提升,汽车的数量也在与日俱增,为了全面了解汽车架构工艺,提高汽车使用的安全性能,本文结合某公司一款轻型载货汽车为例对汽车车架焊接工艺及工装设计进行了探析。之所以对汽车车架焊接工艺及工装设计展开论述,是因为汽车车架焊接工艺及工装设计是汽车制造加工过程中的重要环节,对汽车整体制造加工质量起着决定性作用。     

微波芯片共晶焊接工装设计方法研究

共晶焊接是微波多芯片组件功率器件装配过程中的关键技术,与手动共晶机、全自动共晶贴片设备相比,采用真空共晶炉进行功率器件的共晶焊接时,器件焊接质量好,生产效率高,但存在定位困难和压力不易控制的问题。设计专用工装可以良好解决上述问题。采用工装进行共晶焊接,芯片定位精度优于±0.05 mm,焊接压力在1 g/mm²～10g/mm²之间可调。     

微波多功能组件一体化焊接工艺方法

从产品的可制造性设计、工艺设计、工装设计等方面人手,研究微波多功能组件的一体化焊接工艺.通过优化焊接工艺、合并焊接工序、减少温度梯度,并结合自动化平台和一体化工装,实现多种电路板、隔墙等叠加焊接,以及有高度差的电路板、垂直和水平接插件、元器件等部件的同时焊接,同时能有效减少手工操作带来的误差,提高产品装配的一致性和可靠...     

异型件低温烧结中焊接材料的选择与施加

低温共晶烧结已成为电子产品生产中的重要环节。烧结中焊接材料的选择与施加对烧结成功与否起着非常重要的作用,进而对产品质量产生重要影响。经过试验与摸索,从焊接材料成分的选择、焊接材料状态的选择、焊接材料的施加方法、焊接材料施加时的工装设计几方面对异型件低温烧结中焊接材料的选择与施加提出一些建议和见解。通过试制产品及进行一系列老化筛选试验验证其可行性、可靠性,得出了典型产品的有效工艺解决方案。     

某雷达收发箱真空铝钎焊工艺研究

通过某雷达收发单元箱体真空铝钎焊焊接过程中，工装设计及工艺参数的分析和确定，已顺利完成了该箱体的生产加工，并为同类产品设计及工艺提供了参考数据。     

围框罩类折弯零件一体化焊接工装工艺技术

本文主要通过对围框罩类钣金折弯零件焊接工装工艺技术的研究与运用,逐步解决传统加工工艺流程中盒体类、围框类、罩类等薄板材料折弯焊接后零件变形量、焊缝内腔焊疤毛刺及工装装拆不便等方面问题,实现了该类零件一体化焊接工装工艺技术。该工装工艺技术的应用,很好地解决该类钣金折弯零件焊缝内腔焊疤毛刺问题、零件变形量等问题;同时还能方便其工装快捷定位、装夹及拆卸;既能保证零件质量、提高效率,又能缩短零件加工周期。该类零件一体化焊接工装工艺技术具有很好推广应用价值。     

一种用于雷达天线反射体总成的工装设计

介绍了一种用于雷达天线反射体竖式总成的夹持工装设计，并分析了工装对天线总成精度的影响，该工装可通用于桁架式骨架的天线总成，并已在实际生产中得到使用和验证。     

军工电子行业的工装管理体系优化

传统的军工电子行业科研生产管理中,工装依附于不同的项目进行管理,容易造成工装成本的浪费,数量不精确影响生产计划等问题。该文从规范工装设计数据、优化工装投产策略、规范工装账实管理及加强工装成本核算等维度提出了工装全生命周期管理的整体解决方案。通过本方案的落地实施,在保障军工装备生产计划顺利完成的同时,大幅节约了工装投产成本,有力推动了军工电子行业科研生产管理精益化程度提升。     

基于对汽车车架焊接工艺的研究

随着我国经济的发展,汽车成为了人们代步的主要工具,而汽车的焊接工艺是保证汽车质量的基础。本文主要从围绕着汽车的焊接进行了科学合理的阐述及其分析,以此来提高焊接的技术水平。本文主要从车架结构特点、汽车车架焊接工艺性分析、汽车车架焊装工艺、工装设计分析和车架焊接中的注意事项五大方面进行了论述和分析。     

铝合金封装微波组件的激光焊接密封技术

介绍了激光焊接机理和特点,分析了铝合金的激光焊接工艺特性,设计了激光焊接密封接头结构.通过对铝合金封装壳体的激光焊接密封工艺试验和分析,研究了装配间隙、材料表面状态、焊接工艺参数和工装夹具等因素对焊接密封质量的影响,成功实现了良好焊缝质量的焊接,达到微波组件氦气泄漏率低于1×10-8 Pa·m3/s的密封要求.     

微波功率芯片真空焊接工艺研究

使用真空焊接技术焊接微波功率芯片可以降低焊接空洞率和提高焊接可靠性。微波功率芯片由于其表面存在空气桥,增加了焊接夹具的设计与制作难度,同时也增加了生产过程中的操作难度,因而研究微波芯片的真空焊接很有意义。阐述了采用金锡共晶焊料真空焊接微波功率芯片的相关问题,重点介绍了真空焊接原理和真空焊接工艺设计,根据实验结果总结和分析了影响焊接质量的因素。     

某弹载雷达微带天线钎焊技术

研究了焊接工装、焊接材料、焊接工艺对某弹载雷达微带天线焊接质量的影响.研究结果表明,优选弹簧压紧焊接工装、0.05 mm厚预成型焊片以及真空汽相焊接工艺,产品可获得良好的焊接质量.采用优化后的钎焊技术,产品焊透率可达到90％以上,有效保证了微带天线产品的应用可靠性.     

自顶向下设计方法在工装设计中的应用

详细介绍自项向下设计方法的同时,以某航管雷达天线骨架焊接工装的设计为例,逐步说明该方法的具体应用.     

上海市电子学会生产技术学组八○年技术交流活动开展得很活跃

上海电子学会生产技术学组在七九年四季度筹建,八○年初正式恢复活动。在学术活动的过程中进行不断地充实加强,目前已成为一个具有较强领导核心和一定的组织活动能力的学组。根据中国电子学会生产技术学会各专业的分工,结合上海市的具体情况,建立了精密机械加工,工装设计制造、电加工、金属塑性加工、热处理、焊接、化学工艺、印制电路、工程塑料应用、装联工艺、理化分析、数控技术与电子     

柔性工装控制系统的设计

随着科学技术与航空航天科技的不断发展,飞机生产制造业对于柔性工装控制系统的设计也越来越重视,柔性制造在机械制造业中的地位也不断加深。由于一个良好的控制系统是工装保质保量完成任务的重要保证,所以飞机制造业对于柔性工装控制系统的设计给予了高度的重视。本文围绕柔性工装控制系统的设计,分析了飞机柔性工装的意义及其发展状况,对柔性工装控制系统的方案设计进行了深入研究,并得出了研究柔性工装控制系统的重要意义。     

电子管栅极镍—钼压焊工艺研究

在电子工业中,难熔金属与低熔点金属的焊接是屡见不鲜的,本文分析了镍钼接头一般可焊性问题以及在生产过程中出现的“焊不上”、“粘电极”等现象,从而提出了必须采用“电极——工装”复合夹具以及精确控制焊接热量,才能保证在焊接过程中异种金属之间的热平衡。为了有效地提高生产效率,本文也探讨了镍箔与钼丝连续缝焊工艺方法。     

功率芯片共晶阵列化工装设计方法

共晶焊接是功率芯片装配过程中的关键技术,被广泛应用于通讯、雷达等军民用电子装备中.在功率芯片批量化组装过程中,采用真空共晶炉进行功率器件共晶焊是目前行业内通用的做法,有着操作人员要求低、器件不易损伤等多方面的优势,但也存在传热效率不高、批量化生产效率较低等问题,设计专门用于批量化生产的工装可以良好解决上述问题.提供了一...     

会议消息

工装学组召开工作会议中国电子学会生产技术学会工装设计与制造学组于八二年五月十六日至二十日在武昌召开了学组成员单位和联系单位联席会议。出席会议的有全国二十六个省(市)自治区十个部门和地方系统的五十三个单位共五十七名代表。中国电子学会生产技术学会委员、工装设计与制造学组组长、七三三厂副厂长兼总工程师袁志诚同志主持了会议。会议听取了     

印制板冲孔下料复合模

印制线路板是电子产品整机和整件的装联主件,其质量的好坏直接影响到产品的性能和工厂的信誉。一次性冲孔、下料复合模是从多次冲孔不断改进、发展和随着装联工艺的要求如:插件,波峰焊接及工装设计、制造水平的提高而来的,现介绍如下: 一、对产品零件的工艺要求##原图像不完整     

某产品天线多模喇叭铣削、焊接、装配工装的设计及应用

本文介绍了分别由三个喇叭(TCl60-0-3-0单喇叭2件)(TCl60-0-2-0双喇叭1件)组合成的天线多模喇叭(TCl60-0-1-0)在生产加工过程中铣削、焊接、装配所需综合工装(J2-000154)的设计要点及结构分析并叙述了在实践中的操作及应用摸索。