基于MBD的微动开关工艺信息表达研究

针对现今机加工艺过程中的工艺信息表达不直观、工艺更改复杂等问题,本文研究了MBD模式下微动开关的工艺信息表方式。以微动开关为对象,将三维产品模型作为工艺设计的信息来源为思路提出了一种直接继承产品三维模型、面向工艺过程的动态机加工艺信息表达,分析了产品设计模型与工艺模型、工艺模型与工序模型以及工序模型与制造模型之间的关联,形成了这些关联之间的映射关系,并在梳理这些映射关系的基础上研究开发了应用系统。     

基于MBD三维模型的工艺制造试验

按照MBD信息化建设规划,在结构设计能够实现MBD三维模型设计的基础上,开展了基于MBD三维模型的工艺制造方法试验。以MBD三维数模设计为输入基础,结合生产制造软硬件环境现状,对三维模型的工艺制造各流程步骤进行了分析,包括三维模型的读入、工艺性分析、零件的数控编程以及三维模型零件数控加工等。初步形成了三维设计与工艺制造流程。     

抽屉锁＋微动开关——巧妙的家用电器锁控开关

给电脑、电视机、影碟机和音响等家用电器加装下面介绍的锁控开关后，可有效地限制小学生或他人随意开机．具有非常现实的使用推广价值。如果有关厂家在一些电子、电器产品上附加这种锁控开关功能，相信一定会受到有小孩家庭、学校和有关单位等特殊用户的欢迎!     

基于MBD的产品设计制造技术研究

介绍了基于模型的数字化产品定义理念及MBD技术的产品研制技术体系,并针对MBD技术实施过程中的关键技术,就MBD的产品数据表达方式、基于MBD的设计与制造模式和方法进行了探讨,推进了MBD技术在军事电子行业的应用.     

MBD工艺技术研究

文章对MBD工艺技术的结构化工艺、工艺模型创建、模型视图命名、PMI标注和加工特征标识、MBD工艺输出等内容进行了研究,对企业应用MBD工艺技术有指导意义。     

微动开关触发机构在发射器设计中的应用

微动开关触发机构在发射器设计中的应用电子工业部５３所黄晓春，印铁概述随着无源干扰设备功能的不断进步，要求发射器具有下过功能：弹匣每装拆一次，必须完成向系统提供“通一断”这一信号。以使系统完成余弹“清零”功能，并且要求该信号不允许与发射器“地”（即弹匣...     

微动开关电寿命试验微机测控系统的研制

本文介绍为贯彻国军标《ＧＪＢ８０９－９０微动开关通用规范》而研制的微动开关电寿命试验微机测控系统。此系统可选拔开关试验的操作速率，能逐次监测多达３２对触点电压降与电源电压的比值，测量触点接触电阻等。系统集控制、监测、数据采集、存储、处理及试验结果的显示、打印为一体，它能直接给出统计结果的直方图、接触电阻变化曲线图。试验人员可根据得出的数据迅速判定被试开关的质量与可靠性水平。     

基于CMOS SOI工艺的射频开关设计

采用0.18μm CMOS SOI工艺技术研制加工的单刀双掷射频开关,集成了开关电路、驱动器和静电保护电路。在DC~6GHz频带内,测得插入损耗0.7dB@2GHz、1dB@4GHz、1.5dB@6GHz,隔离度37dB@2GHz、31dB@4GHz、27dB@6GHz,在5GHz以内端口输入输出驻波比≤1.5:1,输入功率1dB压缩点达到33dBm,IP3达到42dBm。可应用于移动通信系统。     

基于窄带测距信息的空间目标微动特征检测与估计

微动目标被线性调频信号照射时,由于距离-多普勒耦合效应,微多普勒的存在会使得目标测量距离发生偏差。该文以匀速转动目标为例,从理论上证明了这种测距偏差随时间呈正弦规律变化,并且可以被跟踪雷达所观测。在此基础上,针对窄带跟踪雷达系统,提出了一种目标微动特征检测与参数估计的新方法,以空间目标精密跟踪雷达的典型参数为依据,设计了仿真实验和暗室动态测量实验,分析结果证明了该文的观点以及检测与估计方法的有效性。     

基于GaAs pin工艺的开关滤波器组芯片

基于GaAs pin工艺,研制了频率覆盖9.9～ 14.2 GHz的三通道开关滤波器组单片微波集成电路(MMIC)芯片.开关滤波器组由输入/输出pin单刀三掷开关、带通滤波器组和pin开关偏置电路组合而成,集成在面积为4 mm×4 mm的GaAs衬底芯片上.每个支路的pin开关都采用串-并混合结构,控制电压-5 V时开关导通,+5V时开关截止.带通滤波器均采用分布参数梳状线结构,开路端加载金属-绝缘体-金属(MIM)电容减小了滤波器的尺寸.经探针台在片测试,结果表明,开关滤波器组MMIC芯片的三个通道中心插损为3.5～4.0 dB,1 dB相对带宽为16％ ～ 19％,35 dB与1 dB矩形系数比为1.9～2.2.     

基于游标测距的微动参数估计

精确地估计微动参数有利于对微动目标进行分类识别。本文根据目标微动在全相参脉冲多普勒雷达体制下的回波特点,提出了一种基于游标测距(Range Vernier)的微动参数估计方法。首先建立微动目标雷达回波模型,主要是进动目标回波模型。以某一回波脉冲为参考,采用游标测距技术测量后续回波脉冲接收时刻目标的距离,该距离与时间的关系反映了目标的运动规律,最后通过正弦基分解(Sin FM Basis Decomposition)的方法从测量结果中估计出微动参数,包括振幅、角频率和初始相位。参数估计过程中峰值搜索的范围由经验知识和雷达测量信息确定。算法性能分析推导了雷达测速误差、测相位误差以及脉冲重复频率(PRF)和载频之间的约束关系,以保证游标测距正常进行。仿真结果验证了在现有雷达体制和测量精度条件下,游标测距可以正常应用,并且微动参数估计的精度非常高。      

基于逆Radon变换的微动目标重构研究

目标微动对雷达回波的调制效应包括微多普勒调制、高分辨像调制和RCS调制等。根据单频和线性调频信号下典型微动目标的电磁回波模型,分析了微动在单频回波和高分辨距离像上的调制特性,在研究了微动目标的微多普勒时频图以及距离像-时间序列图的调制规律后,提出了基于逆Radon变换重构微动目标二维强散射中心分布的方法,对于微动目标利用回波高分辨距离像序列和时频分布图实现了目标二维重构,通过对仿真实验和暗室测量数据实验验证了该方法的可行性和有效性。     

RF MEMS开关封装的通孔工艺研究

将喷胶技术应用到金属互联工艺中,此方法可以用于器件的封装。具体工艺步骤如下:在衬底与硅帽键合结束后在底部湿法刻蚀孔200μm。在孔中利用PECVD生长SiO2,优化喷胶工艺在盲孔底部进行光刻,RIE除去SiO2后电镀金与衬底正面器件实现金属互联,传输线从衬底底部引出。针对整个流程中关键的步骤,进行20μm深孔光刻实验,结果证实能在深孔中光刻图形。     

LCP基RF MEMS开关的工艺研究

在柔性LCP基板上制备RF MEMS开关,加工难度较大,影响开关质量的因素较多。主要研究影响LCP基RF MEMS开关加工质量的主要因素,寻找工艺过程控制解决方案。通过对关键工序的试验,对加工过程中的基板清洗、LCP基板覆铜面镀涂及整平、LCP基板无铜面溅射金属膜层、LCP基板平整度保持、二氧化硅膜层生长及图形化、牺牲层加工、薄膜微桥加工、牺牲层释放等工序进行了参数优化。研制的LCP基RF MEMS开关样件频率≤20 GHz、插入损耗≤0.5 d B,回波损耗≤-20 d B,隔离度≥20 d B,驱动电压30~50 V。该加工方法对柔性基板上可动结构的制造具有一定的借鉴价值。     

基于MBD框架的PDM与CATIA系统集成研究与实现

为了解决基于MBD框架下三维设计工具CATIA与PDM有效集成的实际问题,文中介绍了三维设计工具CATIA与PDM集成的方法和业务场景。文章探究了PDM与三维CATIA双向集成的方法,提出了采用XML实现PDM与三维CATIA集成方案,并通过实际PDM系统与三维设计工具CATIA集成实例验证了集成方案的可行性,并为类似系统集成提供了参考依据。     

利用微动信息矩阵的弹道目标特征提取算法

为满足反导作战的现实需求及解决强噪声环境下弹道目标特征提取问题,提出了一种新的基于宽/窄带混合体制雷达的弹道目标特征提取算法。该算法分析了宽/窄带信号对应的微动特征,运用Viterbi算法分离并提取出各散射中心的微动曲线。在此基础上,根据宽/窄带微动特征的相关性,结合改进自相关法和最小二乘估计方法,构建并解算出目标最强散射中心对应的微动信息矩阵。最后利用散射中心关联和一致性匹配融合方法,构建多元方程组并求解,得到目标的微动特征和结构参数。仿真结果表明:当信噪比为0dB时,该算法估计得到的目标微动特征和结构参数的均方根误差的量级均为10-2。      

基于AM-LFM分解的微动信号提取

该文针对微多普勒信号与目标主体回波信号分离的问题,分析了包含微动结构的雷达回波模型,指出目标主体信号分量多普勒频率是固定的,而微多普勒信号的多普勒频率是时变的,且可用分段的线性调频信号拟合。在此基础上,提出了一种基于调幅-线性调频(AM-LFM)分解的微动信号分离算法,该算法根据调频率来判定各调幅-线性调频分量的对应结构,实现微多普勒信号提取。仿真及实测数据处理结果验证了算法的有效性。