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电抛光溶液两则 2 0 0 4 30 1 不锈钢电抛光溶液该电抛光溶液组成为:40 %~80 %的硫酸和磷酸;1 0 %~30 %蛋白质以及含蛋白质化合物3~1 0 0g/L;该溶液中还含有糖类和类脂类。糖类与蛋白质的质量比为0 .1以上。该溶液价格低廉,用于不锈钢表面的电解液抛光,可以大大改善不锈钢表面的粗糙度。(日本专利) 2 0 0 0 0 2 70 0 0 - A ( 2 0 0 0 - 0 1 - 2 5 )2 0 0 4 30 2 不锈钢和镍合金电抛光溶液发明了一种适合于抛光不锈钢和镍合金的电解液。该电抛光溶液系一种混合物,其组成为:乙醇酸1 5 2~5 38g/kg;硝酸1 70~5 68g/kg;水2 80~678g… 相似文献
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铝及其合金表面处理两则 2 0 0 330 1 铝合金表面阳极氧化后稀土盐封闭铝或铝合金表面阳极氧化后于 Ce或 Y稀土盐稀溶液中封闭 ,可以提高其耐蚀性和与油漆涂料的附着力。该封闭工艺为 :Ce盐或 Y盐 (特别是硝酸盐或硫酸盐 ) 1 0~ 35 0 mmol/L,温度为 60~ 1 0 0℃ ,p H值为 3.0~ 9.0。(美国专利 ) US 62 4 81 84( 2 0 0 1 - 0 6- 1 9)2 0 0 330 2 铝及其合金的表面处理该发明涉及的铝及其合金表面处理包括 :首先将铝及其合金零件进行阳极氧化以形成氧化层 ,然后在其上形成 Si O2 膜层。此 Si O2 膜层系由在阳极氧化膜层上涂… 相似文献
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电镀镍及其合金两则 2 0 0 35 0 1 无硼酸镀镍电解液一种无硼酸的镀镍电解液组成如下 :Ni SO4·6H2 O 2 0 0~ 360 g/L;Ni Cl2 · 6H2 O 30~ 90 g/L;Ni3 ( C6H5O7) 2 · 1 4H2 O2 4~ 42 g/L;C6H8O7· H2 O1 2~ 2 1 g/L;以水为溶剂。溶液的 p H值为 3~ 5。(日本专利 ) JP2 0 0 1 1 72 790 - A2 ( 2 0 0 1 - 0 6- 2 6)2 0 0 35 0 2 保护性 Ni- W合金镀层电解液提出了获得高耐蚀性 Ni- W合金镀层的方法和电解液。电解液组成和工艺条件如下 :硫酸镍 2 5~35 g/L;氯化镍 3~ 5 g/L;钨酸钠 8~ 5 0 g/L;柠檬酸钠 2 5~ 1 5… 相似文献
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《电镀与精饰》2001,23(5)
电镀锡及其合金两则 2 0 0 1 5 0 1 Sn- Bi合金镀层制造方法发明了一种 Sn- Bi合金镀层的制造方法。该方法包括以下几个步骤 ,首先在基体上电镀一层金属Bi,然后在 Bi镀层上电镀一层金属 Sn,Sn镀层的厚度为 Bi镀层厚度的 1 .5倍。最后进行两种镀层的重熔。用这种方法所获得的 Sn- Bi合金镀层具有优良的质量和很好的焊接性能。所使用的电镀液中不含螯合剂。该镀层可用于接头 ,引线头与导线、线路板等。(日本专利 ) JP1 1 2 79789- A( 1 999- 1 0 - 1 2 )2 0 0 1 5 0 2 电镀锡或锡 -铅合金镀液发明了一种新的电镀锡或锡 -铅合金镀液。镀… 相似文献
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镀前处理五则97301铜的化学机械抛光本专利介绍具有多层金属层的铜的化学抛光所采用的抛光液。该抛光液为悬浮固体的稀浆,其组成为AgNO32%~15%(体积),H2O2,H2O。美国专利US5354490(1993.3)97302催化处理溶液本专利介绍一种以Pd作为催化剂加到基体表面的工艺。该溶液含有Pd2+离子和有机络合剂(含-COOH基和-OH基)而不含还原剂。将基体与该溶液接触后,以一定波长的光辐射,产生离子的光还原,从而将Pd金属涂覆于基体上。美国专利US5400656(1993.12)97303电镀前塑料表面的处理本专利介绍在塑料表面上进行电镀前的预… 相似文献
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铝表面处理五则95501 铝的表面处理本专利介绍铝表面的抗腐蚀表面处理工艺:(a)将铝与铈的非卤化物水溶液接触,pH4~7,温度≥80℃,时间≥1h;(b)将铝与卤化铈水溶液接触,温度≥80℃,时间≥1h;(c)将铝与含Mo的水溶液接触,其表面形成一层带正电荷的徐层.美国专利 US 5194138 (1990.7)95502 铝和铝合金的阳极化溶液本专利介绍阳极化铝和铝合金所用溶液.该溶液含:180~200g/L H_2SO_4,0.5~10.0g/LCeSO_4.采用该溶液阳极化,可提高膜层的抗蚀性能和击穿电阻.前苏联专利 SU 1819916 (1990.11) 相似文献
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